Bga Reballing
Die 10 besten Produkte von Oktober 2025
Letzte Aktualisierung:
11. Oktober 2025
Hilitand
33Pcs Universal BGA Reballing, Elektrische und elektronische Werkzeuge Elektronisches Lötzubehör Rework Net Schablonen, direkt Set Set
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98
MAXIMALE QUALITÄT
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#1 GEWINNER
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VERSCHIEDENE GRÖSSEN: Es gibt 5 verschiedene Größen und insgesamt 33 Stück, genug, um Ihre verschiedenen Bedürfnisse zu erfüllen
STAINLESS STAHL: Diese Schablonen sind aus hochwertigem 304 Edelstahl gefertigt, die Dicke des Stahlnetzes ist
NICHT ZU VERMEIDEN: Sie können durch die Heißluftmaschine erwärmt werden. Diese Schablonen lassen sich beim Erhitzen nicht leicht verformen
CONVENIENT: Die Angaben sind auf der Oberfläche gekennzeichnet und können bequem ausgewählt werden
BGA-CHIPS KOMPATIBEL: Es wurde speziell für Notebooks, Desktops, Kommunikations-Hauptplatinen-Nord-Süd-Brücken und Grafikkarten usw. konzipiert.
16,33 € AUF AMAZON
FTVOGUE
BGA Reballing Station Direkt Beheizte BGA Reballing Schablonenhalter Chip Rework Station 75x23x11mm(Verbessertes Silber)
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96
BESTE QUALITÄT
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#2
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Dicker Schieber: Der Schieber ist dick mit starker Tragfähigkeit, nicht leicht zu beschädigen, mit angemessener Höhe und kann Späne mit mehreren Dicken stark tragen
Praktisch und langlebig: Diese Nachbearbeitungsstation hat eine größere Kontaktfläche zwischen Chip und Schablone aus Aluminiumlegierungsmaterial mit langer Lebensdauer, robust und langlebig
Geeignete Chipgröße: Die maximale Größe des verwendbaren Chips beträgt ca. 50 mm/2 Zoll und die minimale Größe ca. 8 mm/0,3 Zoll
Einfache Bedienung: Die Reballing-Station ist einfach und bequem zu bedienen und mit einem Sechskantschlüssel ausgestattet, mit dem der Schieber einfach eingestellt werden kann
Stabile Leistung: Der Halter steht stabil, nicht leicht umzukippen, das MS-Schraubenloch ist nicht leicht zu seiden, hat eine stabile Leistung
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Garosa
BGA Reballing Station Universal Stencil Solder Rework Kit für BGA Repair mit magnetischem Stencil Aluminiumlegierung Lötstation 90x90 cm
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94
TOP QUALITÄT
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#3
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Produktmodell ist HT-90 90x90. Diese Reballing-Station verwendet hochwertiges Aluminiumlegierungsmaterial als Struktur, leicht und langlebig.
Anwendungschip für minimalen Klemmchip: ca. 9 x 9 mm maximaler Klemmchip: ca. 43 x 43 mm
Bei diesem Produkt handelt es sich um eine universelle diagonale BGA-Kugelpflanzvorrichtung mit einer Beschichtung aus Aluminiumlegierung. Nicht leicht zu oxidieren, verschleißfester und besser für das Pflanzen von 9 mm bis 43 mm BGA-Chipkugeln geeignet.
Passen Sie den für die Chipgröße an und stellen Sie die Umleitungsnut ein, um das Ausgießen überschüssiger Zinnperlen zu erleichtern.
BGA manuelles Löten für die Nachbearbeitung von Notebook-CPU- und Mobiltelefon-Digitalprodukten.
42,29 € AUF AMAZON
Walfront
130 STÜCKE Universal BGA Reballing Schablonen Lötstahlgeflecht Direkt Hitze Set Kit Rework NetIPhone Reparaturwerkzeuge
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88
HOHE QUALITÄT
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#4
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★ Edelstahl – Diese Schablonen sind aus hochwertigem Edelstahl gefertigt, die Dicke des Stahlgitters ist .
★Heißluftmaschine -- Sie können mit der Heißluftmaschine erhitzt werden, diese Schablonen lassen sich beim Erhitzen nicht leicht verformen.
★6 Größen und 130 Stück – Es gibt 6 verschiedene Größen und insgesamt 130 Stück, genug, um Ihre verschiedenen Bedürfnisse zu erfüllen.
★Oberfläche markiert -- Die Spezifikationen sind auf der Oberfläche markiert, bequem für Sie zu wählen.
★Breite Anwendung -- Es wurde speziell für Laptops, Desktops, Kommunikationshauptplatinen, Nord-Süd-Brücken und Grafikkarten usw. aller Arten von BGA-Chips entwickelt.
31,20 € AUF AMAZON
Crisis
Crisis Bga Reballing Station, Universal, Tragbar, Aluminium-Legierung, Bga Chip Ball Planting Laptop, HT-90
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85
SICHERE QUALITÄT
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#5
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Bei diesem Produkt handelt es sich um ein Universal-Pflanzgerät mit diagonalen Kugeln, das komplett aus Aluminium-Legierung beschichtet ist
Nicht leicht zu oxidieren, verschleißfester und besser geeignet für die Bepflanzung von BGA Spänenkügelchen von 9 mm bis 43 mm
Passen Sie den der Spänengröße an und stellen Sie die Auslassrille, um das Ausgießen von überschüssigen Zinnkugeln zu erleichtern
Verwendet für Laptop-Prozessor, zur Wiederherstellung von digitalen Handyprodukten mit BGA Handlöten
Diese Ballstation besteht aus einer hochwertigen Aluminium-Legierung, die Struktur ist leicht und langlebig ist
24,34 € AUF AMAZON
Luqeeg
BGA Reballing Schablonen Universelle Reballing-BGA-Rework-Netzschablonen aus Edelstahl, BGA Reballing Netz, Zinngitter-Lötschablone, Reparaturwerkzeuge für Telefon-BGA-IC-Chips, Lötzubehör
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80
GUTE QUALITÄT
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#6
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Vier Teilungen: Die universelle BGA-Reballing-Schablone hat drei Arten von Löchern mit 0,3 0,35 0,4 0,5 Teilung, vier Arten von Abständen und mehreren Größen, die ausreichen, um Ihre verschiedenen Anforderungen zu erfüllen.
304 Edelstahl: Diese Schablonen sind aus hochwertigem 304 Edelstahl gefertigt, die Dicke des Stahlgitters ist . Paralleles Loch / 45-Grad-Loch / versetztes Loch.
Nicht leicht zu verformen: Die Lötschablone aus Zinngeflecht ist präzise positioniert, um eine schnelle Zinnimplantation zu ermöglichen, und die Kugelschablone ändert sich bei hohen Temperaturen nicht.
Vielseitig: Es wurde speziell für Telefone, Laptops, Desktops, Kommunikationshauptplatinen, Nord-Süd-Brücken usw. aller Arten von BGA-Chips entwickelt. Es ist einfach und schnell zum Reballing des BGA-ICs, nützliches und wirtschaftliches Zubehör für das BGA-Löten.
Lötzubehör: Der Bereich der Schablone ist auf den Bereich des BGA-Chips abgestimmt, wodurch die Verschwendung von Lötkugeln reduziert werden kann. Für Chips mit ungleichmäßiger Ausrichtung der Lötkugel oder Chips mit unterschiedlichem Abstand ist diese Schablone jedoch nicht anwendbar.
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Marhynchus
Universal Stencils, 27Pcs BGA Vorlage Universal Schablonen Kit, Reballing Rework Netto Erhitzt Schablonen Vorlage Set Zinn Anlage für, Templatestencil
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GUTE QUALITÄT
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#7
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Diese Schablonen verformen sich beim Erhitzen nicht so leicht und können bequem mit einem Heißluftgebläse neu geformt werden.
Nicht leicht verformbar“: Die BGA-Schablonen verformen sich beim Erhitzen nicht so leicht und können bequem mit einem Heißluftgebläse neu geformt werden.
Wenn Sie Fragen zu unseren Produkten und Dienstleistungen haben, können Sie sich gerne an uns wenden. Wir werden Ihnen so schnell wie möglich antworten.
Die Tischformfläche entspricht der Fläche des BGA-Chips, wodurch die Verschwendung von Lotkugeln reduziert werden kann.
BGA-Schablone Universal-Schablonen Reball-Schablonen-Schablone Beheizte Schablonen-Schablonen-Schablone Blechpflanzenreparatur für Desktop-Laptop-Reparatur CPU-Reparaturwerkzeuge Stahlschablone Mesh Direct Heat Set Kit, umfassendes Werkzeugset
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Sorand
Digitales Profilmesser, BGA Reballing Schablonen, 130 Stück BGA Universal Reballing Rework Net Schablonen Stahl-Schablonengitter Direkt Heat Set Kit 6 verschiedene Größen, nicht leicht zu verformen
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#8
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Diese Schablonen sind aus hochwertigem Edelstahl gefertigt, die Dicke des Stahlgitters ist
Sie können durch die Heißluftmaschine erwärmt werden, diese Schablonen sind beim Erhitzen nicht leicht zu verformen
Es gibt 6 verschiedene Größen und insgesamt 130 Stück, genug, um Ihre verschiedenen Bedürfnisse zu erfüllen
Die Spezifikationen sind auf der Oberfläche markiert, so dass Sie sie bequem auswählen können
Es ist speziell für Laptop, Desktop, Kommunikation Hauptplatine Nord-Süd-Brücke und Grafikkarte, etc. alle Arten von BGA-Chips konzipiert
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Shipenophy
Blaues Reballing Kit, Reballing Station in mehreren Größen mit Griff für BGA Lötstation
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#9
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Entsprechend unterschiedlichen Größen unterstützt diese Reballing Station , dass die maximale Chipgröße 50 x 50 mm beträgt .
Durch eine Rille an der oberen Abdeckung können überschüssige Lotkugeln einfach entfernt werden , praktisch .
Leichter und langlebiger Universal Kugel Rework Tisch mit Aluminiumlegierungsstruktur .
Die Reballing Station kann für verschiedene Formen verwendet werden , die auf Mobiltelefonchips anwendbar sind . Eine solche Reballing Station funktioniert als eine Art Pflanzdose .
Ein auf die Leiterplatte gelöteter Chiptyp ist ein gelöteter Chip . Die Besonderheit des Chips besteht darin , dass die Pins nicht rund sind , sondern die an der Unterseite des Chips in einer angeordneten Zinnkügelchen als Pins verwendet werden . Diese Art des Chiplötens ist auch besser als andere Arten des Chiplötens . Die Schweißschwierigkeit ist viel höher , nicht einfach zu montieren und zu löten , auch nicht einfach , das Problem zu erkennen und nicht leicht zu reparieren .
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SHOTAY
SHOTAY Universal Bga Reballing Schablonen, 3 Stück Universal BGA Reballing Schablonen Kit Für MTK Samsung HTC Huawei Android Silber
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#10
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★Geeignet für MTK HTC Huawei
★Geeignet für MTK HTC Huawei
★Farbe: Silber
★Menge: 3 Stück / Set
7,69 € AUF AMAZON
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