Bga Reballing
Die 10 besten Produkte von Dezember 2025
Letzte Aktualisierung:
17. Dezember 2025
Kalttoy
BGA Reballing Direkt Hitze Schablonen Lötpaste Zinn Station Stahlgewebe BGA Reball Kit Fit für SMT Rework Reparatur
98
MAXIMALE QUALITÄT
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#1 GEWINNER
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Dieses Set beinhaltet die Pflanzplattform, Stahlgitter, Blechkugeln, Inbusschlüssel, Bürste, Schaber und so weiter.
Metallbeschichtungsstruktur, leicht, langlebig, präzise Tragfähigkeit.
Hochpräzise BGA-Universalschablonen können direkt erhitzt werden.
Eine Kugelpflanzplattform kann in Kombination mit verschiedenen Kugelpflanzstahlgitter verwendet werden, und BGA-Kugeln unterschiedlicher Größe können gepflanzt werden.
Geeignet für alle Arten von IC, BGA-Nacharbeitsset.
22,99 € AUF AMAZON
Garosa
BGA Reballing Station Universal Stencil Solder Rework Kit für BGA Repair mit magnetischem Stencil Aluminiumlegierung Lötstation 90x90 cm
98
MAXIMALE QUALITÄT
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#2
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Produktmodell ist HT-90 90x90. Diese Reballing-Station verwendet hochwertiges Aluminiumlegierungsmaterial als Struktur, leicht und langlebig.
Anwendungschip für minimalen Klemmchip: ca. 9 x 9 mm maximaler Klemmchip: ca. 43 x 43 mm
Bei diesem Produkt handelt es sich um eine universelle diagonale BGA-Kugelpflanzvorrichtung mit einer Beschichtung aus Aluminiumlegierung. Nicht leicht zu oxidieren, verschleißfester und besser für das Pflanzen von 9 mm bis 43 mm BGA-Chipkugeln geeignet.
Passen Sie den für die Chipgröße an und stellen Sie die Umleitungsnut ein, um das Ausgießen überschüssiger Zinnperlen zu erleichtern.
BGA manuelles Löten für die Nachbearbeitung von Notebook-CPU- und Mobiltelefon-Digitalprodukten.
35,97 € AUF AMAZON
Marhynchus
Universal Stencils, 27Pcs BGA Vorlage Universal Schablonen Kit, Reballing Rework Netto Erhitzt Schablonen Vorlage Set Zinn Anlage für, Templatestencil
14% Rabatt
93
TOP QUALITÄT
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#3
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Diese Schablonen verformen sich beim Erhitzen nicht so leicht und können bequem mit einem Heißluftgebläse neu geformt werden.
Nicht leicht verformbar“: Die BGA-Schablonen verformen sich beim Erhitzen nicht so leicht und können bequem mit einem Heißluftgebläse neu geformt werden.
Wenn Sie Fragen zu unseren Produkten und Dienstleistungen haben, können Sie sich gerne an uns wenden. Wir werden Ihnen so schnell wie möglich antworten.
Die Tischformfläche entspricht der Fläche des BGA-Chips, wodurch die Verschwendung von Lotkugeln reduziert werden kann.
BGA-Schablone Universal-Schablonen Reball-Schablonen-Schablone Beheizte Schablonen-Schablonen-Schablone Blechpflanzenreparatur für Desktop-Laptop-Reparatur CPU-Reparaturwerkzeuge Stahlschablone Mesh Direct Heat Set Kit, umfassendes Werkzeugset
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Aatraay
BGA Reballing Rework Station, Diagonale Schablone Computer-CPU-Telefon-Schweißerkits HT‑90 90 X 90 BGA Reballing Station
90
HOHE QUALITÄT
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#4
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ANWENDUNGSBEREICH: Wird Zinnnacharbeiten und manuelles BGA-Löten in Fabriken digitale Laptop-CPUs und Mobiltelefone verwendet.
Bei diesem Produkt handelt es sich um eine universelle diagonale BGA-Kugelpflanzvorrichtung mit vollständiger Aluminiumlegierungsbeschichtung
Dieses Reparatur set ist nicht leicht zu oxidieren, verschleiß fester und besser geeignet 9mm bis 43mm BGA Chip Ball Bepflanzung.
Nicht leicht zu oxidieren, verschleiß fester und besser geeignet 9mm bis 43mm BGA Chip Ball Bepflanzung
ABRIEBFESTIGKEIT UND KORROSIONSBESTÄNDIGKEIT: Nicht leicht zu oxidieren, mehr Verschleißfestigkeit; Korrosionsbeständigkeit, besser geeignet 9 mm bis 43 mm BGA-Chipkugelpflanzung.
34,79 € AUF AMAZON
Walfront
130 STÜCKE Universal BGA Reballing Schablonen Lötstahlgeflecht Direkt Hitze Set Kit Rework NetIPhone Reparaturwerkzeuge
87
SICHERE QUALITÄT
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#5
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★ Edelstahl – Diese Schablonen sind aus hochwertigem Edelstahl gefertigt, die Dicke des Stahlgitters ist .
★Heißluftmaschine -- Sie können mit der Heißluftmaschine erhitzt werden, diese Schablonen lassen sich beim Erhitzen nicht leicht verformen.
★6 Größen und 130 Stück – Es gibt 6 verschiedene Größen und insgesamt 130 Stück, genug, um Ihre verschiedenen Bedürfnisse zu erfüllen.
★Oberfläche markiert -- Die Spezifikationen sind auf der Oberfläche markiert, bequem für Sie zu wählen.
★Breite Anwendung -- Es wurde speziell für Laptops, Desktops, Kommunikationshauptplatinen, Nord-Süd-Brücken und Grafikkarten usw. aller Arten von BGA-Chips entwickelt.
30,64 € AUF AMAZON
Luqeeg
BGA Reballing Schablonen Universelle Reballing-BGA-Rework-Netzschablonen aus Edelstahl, BGA Reballing Netz, Zinngitter-Lötschablone, Reparaturwerkzeuge für Telefon-BGA-IC-Chips, Lötzubehör
82
SICHERE QUALITÄT
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#6
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Vier Teilungen: Die universelle BGA-Reballing-Schablone hat drei Arten von Löchern mit 0,3 0,35 0,4 0,5 Teilung, vier Arten von Abständen und mehreren Größen, die ausreichen, um Ihre verschiedenen Anforderungen zu erfüllen.
304 Edelstahl: Diese Schablonen sind aus hochwertigem 304 Edelstahl gefertigt, die Dicke des Stahlgitters ist . Paralleles Loch / 45-Grad-Loch / versetztes Loch.
Nicht leicht zu verformen: Die Lötschablone aus Zinngeflecht ist präzise positioniert, um eine schnelle Zinnimplantation zu ermöglichen, und die Kugelschablone ändert sich bei hohen Temperaturen nicht.
Vielseitig: Es wurde speziell für Telefone, Laptops, Desktops, Kommunikationshauptplatinen, Nord-Süd-Brücken usw. aller Arten von BGA-Chips entwickelt. Es ist einfach und schnell zum Reballing des BGA-ICs, nützliches und wirtschaftliches Zubehör für das BGA-Löten.
Lötzubehör: Der Bereich der Schablone ist auf den Bereich des BGA-Chips abgestimmt, wodurch die Verschwendung von Lötkugeln reduziert werden kann. Für Chips mit ungleichmäßiger Ausrichtung der Lötkugel oder Chips mit unterschiedlichem Abstand ist diese Schablone jedoch nicht anwendbar.
8,15 € AUF AMAZON
SHOTAY
SHOTAY Universal Bga Reballing Schablonen, 3 Stück Universal BGA Reballing Schablonen Kit Für MTK Samsung HTC Huawei Android Silber
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GUTE QUALITÄT
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#7
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★Geeignet für MTK HTC Huawei
★Geeignet für MTK HTC Huawei
★Farbe: Silber
★Menge: 3 Stück / Set
6,90 € AUF AMAZON
ZAWELIYO
ZAWELIYO Reballing Rework Station, BGA Lötzinn Rework Kit Aluminiumlegierung Universal Ball Rework Table Reballing Kit Diagonale Vorlage für die Chipreparatur von Mobiltelefonen
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#8
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[Mehrzweckverwendung]: Diese Reballing-Station eignet sich für verschiedene Formen und wurde speziell für Mobiltelefonchips entwickelt. Sie dient als vielseitige Zinnpflanzstation für die Chip-Nachbearbeitung.
[Maximale Chipgrößenunterstützung]: Diese Reballing-Station entspricht verschiedenen Größen und kann Chips bis zu 50 x 50 mm verarbeiten, was für Vielseitigkeit und Kompatibilität sorgt.
[Innovatives Chip-Löten]: Im Gegensatz zu herkömmlichen gelöteten Chips verfügt diese Station über an der Unterseite in einer Matrix angeordnete Zinnperlen, die das Löten verbessern und eine überlegene Lösung für schwierige Chip-Reparaturen darstellen.
[Einfaches Entfernen der Lötkugeln]: Das Ein-Rillen-Design auf der oberen Abdeckung erleichtert das Entfernen überschüssiger Lötkugeln und gewährleistet so einen nahtlosen Reballing-Prozess.
[Leicht und langlebig]: Dieser aus einer Aluminiumlegierung gefertigte universelle Kugelnachbearbeitungstisch ist leicht und dennoch robust für den dauerhaften Einsatz und bietet Zuverlässigkeit und Komfort.
56,29 € AUF AMAZON
FTVOGUE
BGA Reballing Station Direkt Beheizte BGA Reballing Schablonenhalter Chip Rework Station 75x23x11mm(Verbessertes Silber)
12% Rabatt
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#9
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Dicker Schieber: Der Schieber ist dick mit starker Tragfähigkeit, nicht leicht zu beschädigen, mit angemessener Höhe und kann Späne mit mehreren Dicken stark tragen
Praktisch und langlebig: Diese Nachbearbeitungsstation hat eine größere Kontaktfläche zwischen Chip und Schablone aus Aluminiumlegierungsmaterial mit langer Lebensdauer, robust und langlebig
Geeignete Chipgröße: Die maximale Größe des verwendbaren Chips beträgt ca. 50 mm/2 Zoll und die minimale Größe ca. 8 mm/0,3 Zoll
Einfache Bedienung: Die Reballing-Station ist einfach und bequem zu bedienen und mit einem Sechskantschlüssel ausgestattet, mit dem der Schieber einfach eingestellt werden kann
Stabile Leistung: Der Halter steht stabil, nicht leicht umzukippen, das MS-Schraubenloch ist nicht leicht zu seiden, hat eine stabile Leistung
7,69 € AUF AMAZON
Sarini
Sarini 130-teiliges IC-Chip-BGA-Reballing-Schablonen-Set für alle Arten von BGA-Chips mit Lötvorlagen für die Reparatur von Laptop-Desktop-Grafikkarten
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#10
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Dieses Set enthält 130 Schablonen für alle Arten von BGA-Chips (Ball Grid Array). Ideal für präzises Reballing, Löten und Reparaturen an Laptops, Desktops und Grafikkarten.
Die mitgelieferten Lötschablonen ermöglichen ein präzises und einfaches Reballing von BGA-Chips mit gleichbleibender Qualität. Geeignet sowohl für Profis als auch für Heimwerker, die ihre elektronischen Geräte reparieren oder aufrüsten möchten.
Dieses Reballing-Schablonenset ist für die Verwendung mit einer großen Bandbreite an BGA-Chipgrößen konzipiert und eignet sich perfekt für den Einsatz mit verschiedenen elektronischen Geräten, darunter Computer, Spielsysteme und mehr.
Das benutzerfreundliche Design des Kits ermöglicht eine einfache Handhabung und Anwendung und macht es zu einem hervorragenden Werkzeug sowohl für Anfänger als auch für erfahrene Techniker. Egal, ob Sie Laptop-Reparaturen oder Grafikkartenreparaturen durchführen, mit diesem Kit sind Sie bestens bedient.
Sie können mit der Heißluftmaschine erhitzt werden, diese Schablonen verformen sich beim Erhitzen nicht so leicht. Es gibt 6 verschiedene Größen und insgesamt 130 Stück, genug, um Ihren unterschiedlichen Anforderungen gerecht zu werden. Die Spezifikationen sind auf der Vorderseite markiert, sodass Sie bequem auswählen können.
24,99 € AUF AMAZON
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