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Bga Reballing Stencil

Die 10 besten Produkte von Dezember 2025
Letzte Aktualisierung: 17. Dezember 2025
Marhynchus
Marhynchus
Universal Stencils, 27Pcs BGA Vorlage Universal Schablonen Kit, Reballing Rework Netto Erhitzt Schablonen Vorlage Set Zinn Anlage für, Templatestencil
14% Rabatt
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MAXIMALE QUALITÄT

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#1 GEWINNER

  • Diese Schablonen verformen sich beim Erhitzen nicht so leicht und können bequem mit einem Heißluftgebläse neu geformt werden.
  • Nicht leicht verformbar“: Die BGA-Schablonen verformen sich beim Erhitzen nicht so leicht und können bequem mit einem Heißluftgebläse neu geformt werden.
  • Wenn Sie Fragen zu unseren Produkten und Dienstleistungen haben, können Sie sich gerne an uns wenden. Wir werden Ihnen so schnell wie möglich antworten.
  • Die Tischformfläche entspricht der Fläche des BGA-Chips, wodurch die Verschwendung von Lotkugeln reduziert werden kann.
  • BGA-Schablone Universal-Schablonen Reball-Schablonen-Schablone Beheizte Schablonen-Schablonen-Schablone Blechpflanzenreparatur für Desktop-Laptop-Reparatur CPU-Reparaturwerkzeuge Stahlschablone Mesh Direct Heat Set Kit, umfassendes Werkzeugset
  • 12,31 € AUF AMAZON
SHOTAY
SHOTAY
SHOTAY Universal Bga Reballing Schablonen, 3 Stück Universal BGA Reballing Schablonen Kit Für MTK Samsung HTC Huawei Android Silber
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BESTE QUALITÄT

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#2

  • ★Geeignet für MTK HTC Huawei
  • ★Geeignet für MTK HTC Huawei
  • ★Farbe: Silber
  • ★Menge: 3 Stück / Set
  • 6,90 € AUF AMAZON
Kalttoy
Kalttoy
BGA Reballing Direkt Hitze Schablonen Lötpaste Zinn Station Stahlgewebe BGA Reball Kit Fit für SMT Rework Reparatur
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TOP QUALITÄT

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#3

  • Dieses Set beinhaltet die Pflanzplattform, Stahlgitter, Blechkugeln, Inbusschlüssel, Bürste, Schaber und so weiter.
  • Metallbeschichtungsstruktur, leicht, langlebig, präzise Tragfähigkeit.
  • Hochpräzise BGA-Universalschablonen können direkt erhitzt werden.
  • Eine Kugelpflanzplattform kann in Kombination mit verschiedenen Kugelpflanzstahlgitter verwendet werden, und BGA-Kugeln unterschiedlicher Größe können gepflanzt werden.
  • Geeignet für alle Arten von IC, BGA-Nacharbeitsset.
  • 22,99 € AUF AMAZON
FTVOGUE
FTVOGUE
BGA Reballing Station Direkt Beheizte BGA Reballing Schablonenhalter Chip Rework Station 75x23x11mm(Verbessertes Silber)
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TOP QUALITÄT

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#4

  • Dicker Schieber: Der Schieber ist dick mit starker Tragfähigkeit, nicht leicht zu beschädigen, mit angemessener Höhe und kann Späne mit mehreren Dicken stark tragen
  • Praktisch und langlebig: Diese Nachbearbeitungsstation hat eine größere Kontaktfläche zwischen Chip und Schablone aus Aluminiumlegierungsmaterial mit langer Lebensdauer, robust und langlebig
  • Geeignete Chipgröße: Die maximale Größe des verwendbaren Chips beträgt ca. 50 mm/2 Zoll und die minimale Größe ca. 8 mm/0,3 Zoll
  • Einfache Bedienung: Die Reballing-Station ist einfach und bequem zu bedienen und mit einem Sechskantschlüssel ausgestattet, mit dem der Schieber einfach eingestellt werden kann
  • Stabile Leistung: Der Halter steht stabil, nicht leicht umzukippen, das MS-Schraubenloch ist nicht leicht zu seiden, hat eine stabile Leistung
  • 7,69 € AUF AMAZON
Garosa
Garosa
BGA Reballing Station Universal Stencil Solder Rework Kit für BGA Repair mit magnetischem Stencil Aluminiumlegierung Lötstation 90x90 cm
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SICHERE QUALITÄT

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#5

  • Produktmodell ist HT-90 90x90. Diese Reballing-Station verwendet hochwertiges Aluminiumlegierungsmaterial als Struktur, leicht und langlebig.
  • Anwendungschip für minimalen Klemmchip: ca. 9 x 9 mm maximaler Klemmchip: ca. 43 x 43 mm
  • Bei diesem Produkt handelt es sich um eine universelle diagonale BGA-Kugelpflanzvorrichtung mit einer Beschichtung aus Aluminiumlegierung. Nicht leicht zu oxidieren, verschleißfester und besser für das Pflanzen von 9 mm bis 43 mm BGA-Chipkugeln geeignet.
  • Passen Sie den für die Chipgröße an und stellen Sie die Umleitungsnut ein, um das Ausgießen überschüssiger Zinnperlen zu erleichtern.
  • BGA manuelles Löten für die Nachbearbeitung von Notebook-CPU- und Mobiltelefon-Digitalprodukten.
  • 35,97 € AUF AMAZON
RANRAO
RANRAO
BGA Reballing Kit 90 mm Reball Station Fixture Jig mit 10 Stück Universalschablonen, BGA Reballing Station Auto Magnet Schablone Löt-Nacharbeit Kit für automatische Befestigung (nur 10 Schablonen)
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80

GUTE QUALITÄT

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#6

  • 【Langlebig】 Hergestellt aus Materialien, sorgt dieses BGA Reballing Kit für Haltbarkeit und dauerhafte Leistung.
  • 90 mm silberfarbener BGA-Hochleistungstisch: Das Set enthält eine 90 mm große, silberfarbene BGA-Schwerlast-Tischschablonenhalterung, die Stabilität beim Umballen bietet.
  • 【10 Universal-Vorlagen】Mit 10 Universalschablonen bietet dieses Set Vielseitigkeit und Kompatibilität mit verschiedenen Leiterplattengrößen.
  • 【Einfach zu bedienen】Entworfen für einfache Bedienung, ist dieses Reballing-Kit benutzerfreundlich und sowohl für Anfänger als auch für Profis geeignet.
  • 【Komplettpaket】Wählen Sie aus verschiedenen Paketoptionen, einschließlich 10 Vorlagen, HT-90-Tabelle oder einer Kombination aus beidem für eine umfassende Reballing-Lösung.
  • 13,58 € AUF AMAZON
SALUTUYA
SALUTUYA
SALUTUYA 130 Stück IC Chip BGA Reballing Stencil Kit für Laptop, Desktop und Grafikkarte
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GUTE QUALITÄT

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#7

  • ★ Diese Schablonen sind aus hochwertigem Edelstahl, die Dicke des Stahlgitters ist perfekt
  • ★ Sie können von der Heißluftmaschine erhitzt werden. Diese Schablonen sind nicht leicht zu verformen, wenn sie erhitzt werden
  • ★ Es gibt 6 verschiedene Größen und insgesamt 130 Stück, genug für Ihre unterschiedlichen Bedürfnisse
  • ★ Die Spezifikationen sind auf der Oberfläche markiert, praktisch für Sie zu wählen
  • ★ Speziell für Laptops, Desktops, Nord-Südbrücken der Hauptkommunikationskarte und Grafikkarten usw. aus Edelstahl usw. für alle Arten von BGA-Chips.
  • 39,79 € AUF AMAZON
Marhynchus
Marhynchus
Telefon-CPU BGA Reballing-Schablone Edelstahl 0,12 Mm Reball-Rework-Schablone Sieb Zinngitter-Lötschablone
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GUTE QUALITÄT

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#8

  • Edelstahl: Das hochwertige Edelstahlmaterial mit Standarddesign hat eine robuste Struktur, die für den Langzeitgebrauch sehr langlebig ist.
  • Perfekte Passform: Ermöglicht eine breite Anwendung für A13-CPU sowie für 11, 11 Pro, 11 Pro Max, sehr nützlich.
  • Schnelles Verzinnen: Die BGA-Reballing-Schablone ist schnell in der Verzinnungsgeschwindigkeit und genau in der Positionierung und verformt sich wahrscheinlich nicht bei hohen Temperaturen.
  • Einfaches Tragen: Kompakt in der Größe und leicht im Gewicht, die CPU-Rework-Schablone des Telefons ist sehr bequem zu tragen und sehr einfach zu bearbeiten.
  • Sicher für IC-Chips: Die IC-Steckplätze am Hauptkörper können effektiv verhindern, dass kleine IC-Zinn haften bleiben und verhindern, dass kleine IC-Ecken brechen.
  • 7,30 € AUF AMAZON
Yosoo Health Gear
Yosoo Health Gear
BGA-Rework-Netze, 130-teilige BGA-Universal-Reballing-Schablonen, Stahl-BGA-Schablonenschablonen Mesh Direct Heat Set Kit
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GUTE QUALITÄT

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#9

  • Material: Diese Schablonen sind aus hochwertigem Edelstahl, die Dicke des Stahlgeflechts ist ausgezeichnet und
  • 【Stabile Leistung】 BGA-Schablonen können von der Heißluftmaschine erhitzt werden, diese Schablonen sind nicht leicht zu verformen, wenn sie erhitzt werden
  • 【Verschiedene Größen】Es gibt 6 verschiedene Größen und insgesamt 130 BGA-Modelle, um Ihre unterschiedlichen Bedürfnisse zu erfüllen.
  • 【Breite Anwendung】 Diese BGA-Retusche-Netzwerke können Laptop, Desktop, Kommunikations-Motherboard, Nord-Süd-Brücke und Grafikkarte usw. umfassen. Speziell für alle Arten von BGA-Chips entwickelt.
  • Warme Einladung: Bitte achten Sie auf die Spezifikationen und die Packliste, bestätigen Sie, dass dies der Artikel ist, den Sie benötigen, bevor Sie kaufen.
  • 30,15 € AUF AMAZON
Walfront
Walfront
Universal BGA Reballing Stencil BGA Rework Net Stencil Template 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.5mm Phone BGA IC Chips Repair Tool
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#10

  • VIER TEILUNGEN: Die universelle BGA-Reballing-Schablone hat drei Arten von Löchern mit 0,3 0,35 0,4 0,5 Teilung, vier Arten von Abständen und mehreren Größen.
  • PRÄZISE POSITIONIERUNG: Die Zinngitter-Lötschablone ist für eine schnelle Zinnimplantation genau positioniert, und die Kugelschablone ändert sich bei hohen Temperaturen nicht.
  • KOMPAKTES ERSCHEINUNGSBILD: Die universelle BGA-Reballing-Schablone hat ein kompaktes Erscheinungsbild und ist einfach zu transportieren und zu verwenden.
  • VIELSEITIG: Die BGA-Reballing-Schablone ist vielseitig und für die gängigen ICs geeignet, die heute in Mobiltelefonen verwendet werden und Ihre verschiedenen Anforderungen erfüllen können.
  • EDELSTAHLMATERIAL: Die Zinngitter-Lötschablone besteht aus hochwertigem Edelstahlmaterial, das nicht leicht beschädigt werden kann und eine lange Lebensdauer hat.
  • 9,01 € AUF AMAZON
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