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Bga Reballing Stencil

Die 10 besten Produkte von Juni 2025
Letzte Aktualisierung: 16. Juni 2025
SHOTAY
SHOTAY
SHOTAY Universal Bga Reballing Schablonen, 3 Stück Universal BGA Reballing Schablonen Kit Für MTK Samsung HTC Huawei Android Silber
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MAXIMALE QUALITÄT

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#1 GEWINNER

  • ★Geeignet für MTK HTC Huawei
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  • ★Farbe: Silber
  • ★Menge: 3 Stück / Set
  • 7,69 € AUF AMAZON
Kalttoy
Kalttoy
BGA Reballing Direkt Hitze Schablonen Lötpaste Zinn Station Stahlgewebe BGA Reball Kit Fit für SMT Rework Reparatur
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BESTE QUALITÄT

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#2

  • Dieses Set beinhaltet die Pflanzplattform, Stahlgitter, Blechkugeln, Inbusschlüssel, Bürste, Schaber und so weiter.
  • Metallbeschichtungsstruktur, leicht, langlebig, präzise Tragfähigkeit.
  • Hochpräzise BGA-Universalschablonen können direkt erhitzt werden.
  • Eine Kugelpflanzplattform kann in Kombination mit verschiedenen Kugelpflanzstahlgitter verwendet werden, und BGA-Kugeln unterschiedlicher Größe können gepflanzt werden.
  • Geeignet für alle Arten von IC, BGA-Nacharbeitsset.
  • 22,99 € AUF AMAZON
Marhynchus
Marhynchus
Universal Stencils, 27Pcs BGA Vorlage Universal Schablonen Kit, Reballing Rework Netto Erhitzt Schablonen Vorlage Set Zinn Anlage für, Templatestencil
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BESTE QUALITÄT

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#3

  • Diese Schablonen verformen sich beim Erhitzen nicht so leicht und können bequem mit einem Heißluftgebläse neu geformt werden.
  • Nicht leicht verformbar“: Die BGA-Schablonen verformen sich beim Erhitzen nicht so leicht und können bequem mit einem Heißluftgebläse neu geformt werden.
  • Wenn Sie Fragen zu unseren Produkten und Dienstleistungen haben, können Sie sich gerne an uns wenden. Wir werden Ihnen so schnell wie möglich antworten.
  • Die Tischformfläche entspricht der Fläche des BGA-Chips, wodurch die Verschwendung von Lotkugeln reduziert werden kann.
  • BGA-Schablone Universal-Schablonen Reball-Schablonen-Schablone Beheizte Schablonen-Schablonen-Schablone Blechpflanzenreparatur für Desktop-Laptop-Reparatur CPU-Reparaturwerkzeuge Stahlschablone Mesh Direct Heat Set Kit, umfassendes Werkzeugset
  • 12,77 € AUF AMAZON
Mxzzand
Mxzzand
6 in 1 Universal Net Stencils BGA Stencils für BGA153/162/169/186/221/254/EMMC Lötzubehör
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HOHE QUALITÄT

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#4

  • 6 IN 1 DESIGN : Netzschablonen haben ein 6 in 1 Design und können mit mehreren Chips implantiert werden , was sehr bequem zu verwenden ist und Ihre Anforderungen erfüllen kann .
  • HOCHWERTIGER EDELSTAHL : BGA Schablonen bestehen aus hochwertigem Edelstahlblech , die Dicke des Stahlgewebes ist angemessen , die Verwendung ist sicher und zuverlässig und die Leistung ist stabil .
  • Wärmeableitung vermeiden : Universalschablonen verwenden ein spezielles pralles Design , um Wärmeableitung zu vermeiden und können mit einem Heißluftgebläse erhitzt werden . Diese Schablonen werden beim Erhitzen nicht leicht verformt .
  • BGA ZUBEHÖR : Universelle Netzschablonen sind einfach und schnell zu reballen BGA IC , es ist ein praktisches und wirtschaftliches Zubehör zum BGA Löten .
  • ANWENDUNG : 1 , 6 in 1 Netzschablonen wurden speziell für BGA153/162/169/186/221/254/EMMC entwickelt , kompatibel mit BGA221 , BGA153 , BGA169 , BGA254 , BGA162 , BGA186 .
  • 9,69 € AUF AMAZON
Luqeeg
Luqeeg
BGA Reballing Schablonen Universelle Reballing-BGA-Rework-Netzschablonen aus Edelstahl, BGA Reballing Netz, Zinngitter-Lötschablone, Reparaturwerkzeuge für Telefon-BGA-IC-Chips, Lötzubehör
10% Rabatt Kostenloser Versand
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SICHERE QUALITÄT

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#5

  • Vier Teilungen: Die universelle BGA-Reballing-Schablone hat drei Arten von Löchern mit 0,3 0,35 0,4 0,5 Teilung, vier Arten von Abständen und mehreren Größen, die ausreichen, um Ihre verschiedenen Anforderungen zu erfüllen.
  • 304 Edelstahl: Diese Schablonen sind aus hochwertigem 304 Edelstahl gefertigt, die Dicke des Stahlgitters ist . Paralleles Loch / 45-Grad-Loch / versetztes Loch.
  • Nicht leicht zu verformen: Die Lötschablone aus Zinngeflecht ist präzise positioniert, um eine schnelle Zinnimplantation zu ermöglichen, und die Kugelschablone ändert sich bei hohen Temperaturen nicht.
  • Vielseitig: Es wurde speziell für Telefone, Laptops, Desktops, Kommunikationshauptplatinen, Nord-Süd-Brücken usw. aller Arten von BGA-Chips entwickelt. Es ist einfach und schnell zum Reballing des BGA-ICs, nützliches und wirtschaftliches Zubehör für das BGA-Löten.
  • Lötzubehör: Der Bereich der Schablone ist auf den Bereich des BGA-Chips abgestimmt, wodurch die Verschwendung von Lötkugeln reduziert werden kann. Für Chips mit ungleichmäßiger Ausrichtung der Lötkugel oder Chips mit unterschiedlichem Abstand ist diese Schablone jedoch nicht anwendbar.
  • 8,04 € AUF AMAZON
FTVOGUE
FTVOGUE
BGA Reballing Station Direkt Beheizte BGA Reballing Schablonenhalter Chip Rework Station 75x23x11mm(Verbessertes Silber)
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GUTE QUALITÄT

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#6

  • Praktisch und langlebig: Diese Nachbearbeitungsstation hat eine größere Kontaktfläche zwischen Chip und Schablone aus Aluminiumlegierungsmaterial mit langer Lebensdauer, robust und langlebig
  • Dicker Schieber: Der Schieber ist dick mit starker Tragfähigkeit, nicht leicht zu beschädigen, mit angemessener Höhe und kann Späne mit mehreren Dicken stark tragen
  • Geeignete Chipgröße: Die maximale Größe des verwendbaren Chips beträgt ca. 50 mm/2 Zoll und die minimale Größe ca. 8 mm/0,3 Zoll
  • Einfache Bedienung: Die Reballing-Station ist einfach und bequem zu bedienen und mit einem Sechskantschlüssel ausgestattet, mit dem der Schieber einfach eingestellt werden kann
  • Stabile Leistung: Der Halter steht stabil, nicht leicht umzukippen, das MS-Schraubenloch ist nicht leicht zu seiden, hat eine stabile Leistung
  • 8,31 € AUF AMAZON
SEAFRONT
SEAFRONT
Universelle BGA-Reballing-Schablone BGA-Reballing-Schablone Universelle BGA-Reballing-Schablone BGA-Rework-Netzschablonenvorlage 0,3 Mm 0,35 Mm 0,4 Mm 0,5 Mm
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GUTE QUALITÄT

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#7

  • VIER TEILUNGEN: Die universelle BGA-Reballing-Schablone hat drei Arten von Löchern mit 0,3 0,35 0,4 0,5 Teilung, vier Arten von Abständen und mehreren Größen.
  • PRÄZISE POSITIONIERUNG: Die Zinngitter-Lötschablone ist für eine schnelle Zinnimplantation genau positioniert, und die Kugelschablone ändert sich bei hohen Temperaturen nicht.
  • KOMPAKTES ERSCHEINUNGSBILD: Die universelle BGA-Reballing-Schablone hat ein kompaktes Erscheinungsbild und ist einfach zu transportieren und zu verwenden.
  • VIELSEITIG: Die BGA-Reballing-Schablone ist vielseitig und für die gängigen ICs geeignet, die heute in Mobiltelefonen verwendet werden und Ihre verschiedenen Anforderungen erfüllen können.
  • EDELSTAHLMATERIAL: Die Zinngitter-Lötschablone besteht aus hochwertigem Edelstahlmaterial, das nicht leicht beschädigt werden kann und eine lange Lebensdauer hat.
  • 7,63 € AUF AMAZON
Walfront
Walfront
Universal BGA Reballing Stencil BGA Rework Net Stencil Template 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.5mm Phone BGA IC Chips Repair Tool
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#8

  • VIER TEILUNGEN: Die universelle BGA-Reballing-Schablone hat drei Arten von Löchern mit 0,3 0,35 0,4 0,5 Teilung, vier Arten von Abständen und mehreren Größen.
  • PRÄZISE POSITIONIERUNG: Die Zinngitter-Lötschablone ist für eine schnelle Zinnimplantation genau positioniert, und die Kugelschablone ändert sich bei hohen Temperaturen nicht.
  • KOMPAKTES ERSCHEINUNGSBILD: Die universelle BGA-Reballing-Schablone hat ein kompaktes Erscheinungsbild und ist einfach zu transportieren und zu verwenden.
  • VIELSEITIG: Die BGA-Reballing-Schablone ist vielseitig und für die gängigen ICs geeignet, die heute in Mobiltelefonen verwendet werden und Ihre verschiedenen Anforderungen erfüllen können.
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Walfront
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SEAFRONT 33pcs BGA Universal Reballing Rework Net, Schablonen Stahl Vorlage Mesh direkt Wärme Set, Silber
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#9

  • 304 Edelstahl - Diese Schablonen sind aus hochwertigem 304 Edelstahl gefertigt, die Dicke des Stahlgitters ist .
  • Nicht leicht zu verformen - Sie können durch die Heißluftmaschine erwärmt werden. Diese Schablonen lassen sich beim Erhitzen nicht leicht verformen.
  • Verschiedene Bedürfnisse erfüllen - Es gibt 5 verschiedene Größen und insgesamt 33 Stück, genug, um Ihre verschiedenen Bedürfnisse zu erfüllen.
  • Auf Oberfläche markiert - Die Spezifikationen sind auf der Oberfläche markiert, sodass Sie bequem auswählen können.
  • Speziell entwickelt - Es wurde speziell für Laptops, Desktops, Kommunikations-Mainboards, Nord-Süd-Brücken, Grafikkarten usw. aller Art von BGA-Chips entwickelt.
  • 14,24 € AUF AMAZON
WIIYENA
WIIYENA
Für BGA Reballing Kit mit einer 90 mm Halterung und zehn Schablonen für einfache Verwendung (nur 10 Schablonen)
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#10

  • 【 und 】 Hergestellt aus Materialien, sorgt dieses Reballing-Kit für Langlebigkeit und dauerhafte Leistung.
  • 【90 mm silberner robuster Tisch】 Das Set enthält eine 90 mm große, silberne, robuste Tischschablonenhalterung für Stabilität beim Umballen.
  • 【10 Vorlagen】Mit 10 Vorlagen im Lieferumfang enthalten bietet dieses Set Vielseitigkeit und Kompatibilität mit verschiedenen Leiterplattengrößen.
  • 【Einfach zu bedienen】Entworfen für einfache Bedienung, ist dieses Reballing-Kit benutzerfreundlich und sowohl für Anfänger als auch für Profis geeignet.
  • 【Komplettpaket】Wählen Sie aus verschiedenen Paketoptionen, einschließlich 10 Vorlagen, HT-90-Tabelle oder einer Kombination aus beidem für eine umfassende Reballing-Lösung.
  • 11,59 € AUF AMAZON
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