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Bga Reballing Stencil

Die 10 besten Produkte von Oktober 2025
Letzte Aktualisierung: 11. Oktober 2025
Marhynchus
Marhynchus
Universal Stencils, 27Pcs BGA Vorlage Universal Schablonen Kit, Reballing Rework Netto Erhitzt Schablonen Vorlage Set Zinn Anlage für, Templatestencil
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MAXIMALE QUALITÄT

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#1 GEWINNER

  • Diese Schablonen verformen sich beim Erhitzen nicht so leicht und können bequem mit einem Heißluftgebläse neu geformt werden.
  • Nicht leicht verformbar“: Die BGA-Schablonen verformen sich beim Erhitzen nicht so leicht und können bequem mit einem Heißluftgebläse neu geformt werden.
  • Wenn Sie Fragen zu unseren Produkten und Dienstleistungen haben, können Sie sich gerne an uns wenden. Wir werden Ihnen so schnell wie möglich antworten.
  • Die Tischformfläche entspricht der Fläche des BGA-Chips, wodurch die Verschwendung von Lotkugeln reduziert werden kann.
  • BGA-Schablone Universal-Schablonen Reball-Schablonen-Schablone Beheizte Schablonen-Schablonen-Schablone Blechpflanzenreparatur für Desktop-Laptop-Reparatur CPU-Reparaturwerkzeuge Stahlschablone Mesh Direct Heat Set Kit, umfassendes Werkzeugset
  • 13,70 € AUF AMAZON
Kalttoy
Kalttoy
BGA Reballing Direkt Hitze Schablonen Lötpaste Zinn Station Stahlgewebe BGA Reball Kit Fit für SMT Rework Reparatur
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BESTE QUALITÄT

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#2

  • Dieses Set beinhaltet die Pflanzplattform, Stahlgitter, Blechkugeln, Inbusschlüssel, Bürste, Schaber und so weiter.
  • Metallbeschichtungsstruktur, leicht, langlebig, präzise Tragfähigkeit.
  • Hochpräzise BGA-Universalschablonen können direkt erhitzt werden.
  • Eine Kugelpflanzplattform kann in Kombination mit verschiedenen Kugelpflanzstahlgitter verwendet werden, und BGA-Kugeln unterschiedlicher Größe können gepflanzt werden.
  • Geeignet für alle Arten von IC, BGA-Nacharbeitsset.
  • 22,99 € AUF AMAZON
Walfront
Walfront
Universal BGA Reballing Stencil BGA Rework Net Stencil Template 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.5mm Phone BGA IC Chips Repair Tool
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TOP QUALITÄT

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#3

  • VIER TEILUNGEN: Die universelle BGA-Reballing-Schablone hat drei Arten von Löchern mit 0,3 0,35 0,4 0,5 Teilung, vier Arten von Abständen und mehreren Größen.
  • PRÄZISE POSITIONIERUNG: Die Zinngitter-Lötschablone ist für eine schnelle Zinnimplantation genau positioniert, und die Kugelschablone ändert sich bei hohen Temperaturen nicht.
  • KOMPAKTES ERSCHEINUNGSBILD: Die universelle BGA-Reballing-Schablone hat ein kompaktes Erscheinungsbild und ist einfach zu transportieren und zu verwenden.
  • VIELSEITIG: Die BGA-Reballing-Schablone ist vielseitig und für die gängigen ICs geeignet, die heute in Mobiltelefonen verwendet werden und Ihre verschiedenen Anforderungen erfüllen können.
  • EDELSTAHLMATERIAL: Die Zinngitter-Lötschablone besteht aus hochwertigem Edelstahlmaterial, das nicht leicht beschädigt werden kann und eine lange Lebensdauer hat.
  • 8,55 € AUF AMAZON
SHOTAY
SHOTAY
SHOTAY Universal Bga Reballing Schablonen, 3 Stück Universal BGA Reballing Schablonen Kit Für MTK Samsung HTC Huawei Android Silber
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#4

  • ★Geeignet für MTK HTC Huawei
  • ★Geeignet für MTK HTC Huawei
  • ★Farbe: Silber
  • ★Menge: 3 Stück / Set
  • 7,69 € AUF AMAZON
Walfront
Walfront
SEAFRONT 33pcs BGA Universal Reballing Rework Net, Schablonen Stahl Vorlage Mesh direkt Wärme Set, Silber
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SICHERE QUALITÄT

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#5

  • 304 Edelstahl - Diese Schablonen sind aus hochwertigem 304 Edelstahl gefertigt, die Dicke des Stahlgitters ist .
  • Nicht leicht zu verformen - Sie können durch die Heißluftmaschine erwärmt werden. Diese Schablonen lassen sich beim Erhitzen nicht leicht verformen.
  • Verschiedene Bedürfnisse erfüllen - Es gibt 5 verschiedene Größen und insgesamt 33 Stück, genug, um Ihre verschiedenen Bedürfnisse zu erfüllen.
  • Auf Oberfläche markiert - Die Spezifikationen sind auf der Oberfläche markiert, sodass Sie bequem auswählen können.
  • Speziell entwickelt - Es wurde speziell für Laptops, Desktops, Kommunikations-Mainboards, Nord-Süd-Brücken, Grafikkarten usw. aller Art von BGA-Chips entwickelt.
  • 16,03 € AUF AMAZON
Luqeeg
Luqeeg
BGA Reballing Schablonen Universelle Reballing-BGA-Rework-Netzschablonen aus Edelstahl, BGA Reballing Netz, Zinngitter-Lötschablone, Reparaturwerkzeuge für Telefon-BGA-IC-Chips, Lötzubehör
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GUTE QUALITÄT

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#6

  • Vier Teilungen: Die universelle BGA-Reballing-Schablone hat drei Arten von Löchern mit 0,3 0,35 0,4 0,5 Teilung, vier Arten von Abständen und mehreren Größen, die ausreichen, um Ihre verschiedenen Anforderungen zu erfüllen.
  • 304 Edelstahl: Diese Schablonen sind aus hochwertigem 304 Edelstahl gefertigt, die Dicke des Stahlgitters ist . Paralleles Loch / 45-Grad-Loch / versetztes Loch.
  • Nicht leicht zu verformen: Die Lötschablone aus Zinngeflecht ist präzise positioniert, um eine schnelle Zinnimplantation zu ermöglichen, und die Kugelschablone ändert sich bei hohen Temperaturen nicht.
  • Vielseitig: Es wurde speziell für Telefone, Laptops, Desktops, Kommunikationshauptplatinen, Nord-Süd-Brücken usw. aller Arten von BGA-Chips entwickelt. Es ist einfach und schnell zum Reballing des BGA-ICs, nützliches und wirtschaftliches Zubehör für das BGA-Löten.
  • Lötzubehör: Der Bereich der Schablone ist auf den Bereich des BGA-Chips abgestimmt, wodurch die Verschwendung von Lötkugeln reduziert werden kann. Für Chips mit ungleichmäßiger Ausrichtung der Lötkugel oder Chips mit unterschiedlichem Abstand ist diese Schablone jedoch nicht anwendbar.
  • 9,41 € AUF AMAZON
Garosa
Garosa
BGA Reballing Station Universal Stencil Solder Rework Kit für BGA Repair mit magnetischem Stencil Aluminiumlegierung Lötstation 90x90 cm
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#7

  • Produktmodell ist HT-90 90x90. Diese Reballing-Station verwendet hochwertiges Aluminiumlegierungsmaterial als Struktur, leicht und langlebig.
  • Anwendungschip für minimalen Klemmchip: ca. 9 x 9 mm maximaler Klemmchip: ca. 43 x 43 mm
  • Bei diesem Produkt handelt es sich um eine universelle diagonale BGA-Kugelpflanzvorrichtung mit einer Beschichtung aus Aluminiumlegierung. Nicht leicht zu oxidieren, verschleißfester und besser für das Pflanzen von 9 mm bis 43 mm BGA-Chipkugeln geeignet.
  • Passen Sie den für die Chipgröße an und stellen Sie die Umleitungsnut ein, um das Ausgießen überschüssiger Zinnperlen zu erleichtern.
  • BGA manuelles Löten für die Nachbearbeitung von Notebook-CPU- und Mobiltelefon-Digitalprodukten.
  • 42,29 € AUF AMAZON
FTVOGUE
FTVOGUE
BGA Reballing Station Direkt Beheizte BGA Reballing Schablonenhalter Chip Rework Station 75x23x11mm(Verbessertes Silber)
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#8

  • Dicker Schieber: Der Schieber ist dick mit starker Tragfähigkeit, nicht leicht zu beschädigen, mit angemessener Höhe und kann Späne mit mehreren Dicken stark tragen
  • Praktisch und langlebig: Diese Nachbearbeitungsstation hat eine größere Kontaktfläche zwischen Chip und Schablone aus Aluminiumlegierungsmaterial mit langer Lebensdauer, robust und langlebig
  • Geeignete Chipgröße: Die maximale Größe des verwendbaren Chips beträgt ca. 50 mm/2 Zoll und die minimale Größe ca. 8 mm/0,3 Zoll
  • Einfache Bedienung: Die Reballing-Station ist einfach und bequem zu bedienen und mit einem Sechskantschlüssel ausgestattet, mit dem der Schieber einfach eingestellt werden kann
  • Stabile Leistung: Der Halter steht stabil, nicht leicht umzukippen, das MS-Schraubenloch ist nicht leicht zu seiden, hat eine stabile Leistung
  • 8,60 € AUF AMAZON
Fafeicy
Fafeicy
Fafeicy BGA-Reballing-Schablone, Universelle BGA-Reballing-Schablone, Multifunktionale Zinn-Pflanzschablone für die Reparatur von Telefon-BGA-IC-Chips, Lötstationen
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#9

  • ERFÜLLEN SIE UNTERSCHIEDLICHE BEDÜRFNISSE: Die BGA-Schablone ist vielseitig und für die gängigen ICs geeignet, die heute in Mobiltelefonen verwendet werden und Ihre verschiedenen Anforderungen erfüllen können.
  • Die Zinnnetz-Lötschablone ist präzise positioniert für eine schnelle Zinnimplantation, und die Kugelschablone ändert sich bei hoher Temperatur nicht und kann die Leistung und Zuverlässigkeit verbessern.
  • LEICHT ZU TRAGEN: Die Schablone sieht kompakt aus und ist leicht zu transportieren und zu verwenden.
  • MEHRERE GRÖSSE: Die universelle BGA-Reballing-Schablone hat drei Arten von Löchern mit einem Abstand von 0,3 0,35 0,4 0,5, vier Arten von Abständen und mehreren Größen.
  • Die Zinngitter-Lötschablone besteht aus hochwertigem Edelstahlmaterial, das nicht leicht beschädigt werden kann und eine gute Haltbarkeit für eine lange Verwendung hat.
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Entatial
Entatial
Entatial BGA Reballing-Schablonen 33-teiliges Universal-Set für Lötkugeln, Edelstahl, Hochpräzise, Verschiedene Größen, Qualitätskontrolliert
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#10

  • ✅ 【Geeignet für】 BGA Reballing Schablonen sind speziell für Laptops, Desktops, Nord-Südbrücken der Kommunikations-Hauptplatine und Grafikkarten usw. aller Arten von BGA-Chips konzipiert.
  • ✅ 【Exquisites Material】 Diese Schablonen sind aus hochwertigem Edelstahl gefertigt, die Dicke des Stahlgitters ist perfekt.
  • ✅ 【Hohe Leistung】 Sie können von der Heißluftmaschine erhitzt werden, diese Schablonen sind nicht leicht zu verformen, wenn sie erhitzt werden.
  • ✅ 【Verschiedene Optionen】 Es gibt 5 verschiedene Größen und insgesamt 33 Stück, genug für Ihre unterschiedlichen Bedürfnisse. Die Spezifikationen sind auf der Oberfläche markiert, bequem für Sie zu wählen.
  • ✅ 【Qualitätssicherung】Willkommen beim Kauf unserer Nachfüllschablonen. Unsere Produkte wurden einer strengen Qualitätskontrolle unterzogen, um sicherzustellen, dass jeder Kunde seine Lieblingsprodukte kaufen kann.
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