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Bga Reballing Station

Die 10 besten Produkte von Dezember 2025
Letzte Aktualisierung: 16. Dezember 2025
Garosa
Garosa
BGA Reballing Station Universal Stencil Solder Rework Kit für BGA Repair mit magnetischem Stencil Aluminiumlegierung Lötstation 90x90 cm
star

99

MAXIMALE QUALITÄT

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#1 GEWINNER

  • Produktmodell ist HT-90 90x90. Diese Reballing-Station verwendet hochwertiges Aluminiumlegierungsmaterial als Struktur, leicht und langlebig.
  • Anwendungschip für minimalen Klemmchip: ca. 9 x 9 mm maximaler Klemmchip: ca. 43 x 43 mm
  • Bei diesem Produkt handelt es sich um eine universelle diagonale BGA-Kugelpflanzvorrichtung mit einer Beschichtung aus Aluminiumlegierung. Nicht leicht zu oxidieren, verschleißfester und besser für das Pflanzen von 9 mm bis 43 mm BGA-Chipkugeln geeignet.
  • Passen Sie den für die Chipgröße an und stellen Sie die Umleitungsnut ein, um das Ausgießen überschüssiger Zinnperlen zu erleichtern.
  • BGA manuelles Löten für die Nachbearbeitung von Notebook-CPU- und Mobiltelefon-Digitalprodukten.
  • 35,97 € AUF AMAZON
Aatraay
Aatraay
BGA Reballing Rework Station, Diagonale Schablone Computer-CPU-Telefon-Schweißerkits HT‑90 90 X 90 BGA Reballing Station
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98

MAXIMALE QUALITÄT

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#2

  • ANWENDUNGSBEREICH: Wird Zinnnacharbeiten und manuelles BGA-Löten in Fabriken digitale Laptop-CPUs und Mobiltelefone verwendet.
  • Bei diesem Produkt handelt es sich um eine universelle diagonale BGA-Kugelpflanzvorrichtung mit vollständiger Aluminiumlegierungsbeschichtung
  • Dieses Reparatur set ist nicht leicht zu oxidieren, verschleiß fester und besser geeignet 9mm bis 43mm BGA Chip Ball Bepflanzung.
  • Nicht leicht zu oxidieren, verschleiß fester und besser geeignet 9mm bis 43mm BGA Chip Ball Bepflanzung
  • ABRIEBFESTIGKEIT UND KORROSIONSBESTÄNDIGKEIT: Nicht leicht zu oxidieren, mehr Verschleißfestigkeit; Korrosionsbeständigkeit, besser geeignet 9 mm bis 43 mm BGA-Chipkugelpflanzung.
  • 34,79 € AUF AMAZON
FTVOGUE
FTVOGUE
BGA Reballing Station Direkt Beheizte BGA Reballing Schablonenhalter Chip Rework Station 75x23x11mm(Verbessertes Silber)
12% Rabatt
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95

TOP QUALITÄT

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#3

  • Dicker Schieber: Der Schieber ist dick mit starker Tragfähigkeit, nicht leicht zu beschädigen, mit angemessener Höhe und kann Späne mit mehreren Dicken stark tragen
  • Praktisch und langlebig: Diese Nachbearbeitungsstation hat eine größere Kontaktfläche zwischen Chip und Schablone aus Aluminiumlegierungsmaterial mit langer Lebensdauer, robust und langlebig
  • Geeignete Chipgröße: Die maximale Größe des verwendbaren Chips beträgt ca. 50 mm/2 Zoll und die minimale Größe ca. 8 mm/0,3 Zoll
  • Einfache Bedienung: Die Reballing-Station ist einfach und bequem zu bedienen und mit einem Sechskantschlüssel ausgestattet, mit dem der Schieber einfach eingestellt werden kann
  • Stabile Leistung: Der Halter steht stabil, nicht leicht umzukippen, das MS-Schraubenloch ist nicht leicht zu seiden, hat eine stabile Leistung
  • 7,69 € AUF AMAZON
ZAWELIYO
ZAWELIYO
ZAWELIYO Reballing Rework Station, BGA Lötzinn Rework Kit Aluminiumlegierung Universal Ball Rework Table Reballing Kit Diagonale Vorlage für die Chipreparatur von Mobiltelefonen
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91

HOHE QUALITÄT

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#4

  • [Mehrzweckverwendung]: Diese Reballing-Station eignet sich für verschiedene Formen und wurde speziell für Mobiltelefonchips entwickelt. Sie dient als vielseitige Zinnpflanzstation für die Chip-Nachbearbeitung.
  • [Maximale Chipgrößenunterstützung]: Diese Reballing-Station entspricht verschiedenen Größen und kann Chips bis zu 50 x 50 mm verarbeiten, was für Vielseitigkeit und Kompatibilität sorgt.
  • [Innovatives Chip-Löten]: Im Gegensatz zu herkömmlichen gelöteten Chips verfügt diese Station über an der Unterseite in einer Matrix angeordnete Zinnperlen, die das Löten verbessern und eine überlegene Lösung für schwierige Chip-Reparaturen darstellen.
  • [Einfaches Entfernen der Lötkugeln]: Das Ein-Rillen-Design auf der oberen Abdeckung erleichtert das Entfernen überschüssiger Lötkugeln und gewährleistet so einen nahtlosen Reballing-Prozess.
  • [Leicht und langlebig]: Dieser aus einer Aluminiumlegierung gefertigte universelle Kugelnachbearbeitungstisch ist leicht und dennoch robust für den dauerhaften Einsatz und bietet Zuverlässigkeit und Komfort.
  • 56,29 € AUF AMAZON
Kalttoy
Kalttoy
BGA Reballing Direkt Hitze Schablonen Lötpaste Zinn Station Stahlgewebe BGA Reball Kit Fit für SMT Rework Reparatur
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83

SICHERE QUALITÄT

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#5

  • Dieses Set beinhaltet die Pflanzplattform, Stahlgitter, Blechkugeln, Inbusschlüssel, Bürste, Schaber und so weiter.
  • Metallbeschichtungsstruktur, leicht, langlebig, präzise Tragfähigkeit.
  • Hochpräzise BGA-Universalschablonen können direkt erhitzt werden.
  • Eine Kugelpflanzplattform kann in Kombination mit verschiedenen Kugelpflanzstahlgitter verwendet werden, und BGA-Kugeln unterschiedlicher Größe können gepflanzt werden.
  • Geeignet für alle Arten von IC, BGA-Nacharbeitsset.
  • 22,99 € AUF AMAZON
Walfront
Walfront
130 STÜCKE Universal BGA Reballing Schablonen Lötstahlgeflecht Direkt Hitze Set Kit Rework NetIPhone Reparaturwerkzeuge
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81

GUTE QUALITÄT

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#6

  • ★ Edelstahl – Diese Schablonen sind aus hochwertigem Edelstahl gefertigt, die Dicke des Stahlgitters ist .
  • ★Heißluftmaschine -- Sie können mit der Heißluftmaschine erhitzt werden, diese Schablonen lassen sich beim Erhitzen nicht leicht verformen.
  • ★6 Größen und 130 Stück – Es gibt 6 verschiedene Größen und insgesamt 130 Stück, genug, um Ihre verschiedenen Bedürfnisse zu erfüllen.
  • ★Oberfläche markiert -- Die Spezifikationen sind auf der Oberfläche markiert, bequem für Sie zu wählen.
  • ★Breite Anwendung -- Es wurde speziell für Laptops, Desktops, Kommunikationshauptplatinen, Nord-Süd-Brücken und Grafikkarten usw. aller Arten von BGA-Chips entwickelt.
  • 30,64 € AUF AMAZON
Shipenophy
Shipenophy
Blaues Reballing Kit, Reballing Station in mehreren Größen mit Griff für BGA Lötstation
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79

GUTE QUALITÄT

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#7

  • Entsprechend unterschiedlichen Größen unterstützt diese Reballing Station , dass die maximale Chipgröße 50 x 50 mm beträgt .
  • Durch eine Rille an der oberen Abdeckung können überschüssige Lotkugeln einfach entfernt werden , praktisch .
  • Leichter und langlebiger Universal Kugel Rework Tisch mit Aluminiumlegierungsstruktur .
  • Die Reballing Station kann für verschiedene Formen verwendet werden , die auf Mobiltelefonchips anwendbar sind . Eine solche Reballing Station funktioniert als eine Art Pflanzdose .
  • Ein auf die Leiterplatte gelöteter Chiptyp ist ein gelöteter Chip . Die Besonderheit des Chips besteht darin , dass die Pins nicht rund sind , sondern die an der Unterseite des Chips in einer angeordneten Zinnkügelchen als Pins verwendet werden . Diese Art des Chiplötens ist auch besser als andere Arten des Chiplötens . Die Schweißschwierigkeit ist viel höher , nicht einfach zu montieren und zu löten , auch nicht einfach , das Problem zu erkennen und nicht leicht zu reparieren .
  • 68,89 € AUF AMAZON
Hilitand
Hilitand
HT-90X BGA Reballing Station Selbstmagnetschablone Lötpaste Rework Kit Lötstation für die Selbstfixierung
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77

GUTE QUALITÄT

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#8

  • AUTOMATISCHE ZENTRIERFUNKTION: Es verfügt über eine automatische Zentrierfunktion, eine drehbare Spiralplatte, vier Positionslöcher, vier Spannblöcke verriegeln gleichzeitig den Chip und müssen nicht einzeln justiert werden.
  • CONVENIENT: Die Station kann verschiedene Schablonen aufnehmen, die für entsprechende BGA unterschiedlicher Größe verwendet werden können.
  • HOHE QUALITÄT: Es ist aus Aluminiumlegierung gefertigt, die Struktur ist leicht und langlebig. Es kann 80 * 80mm und 90 * 90mm Schablonen (nicht enthalten) zusammenbringen, hohe Effizienz, breite Eignung.<br/>
  • HOHE PRÄZISION: Hohe Präzision zum Einstellen des Chips, des Magneten im Inneren, der automatischen Korrektur, schneller und bequemer.
  • ZUFRIEDENHEITSGARANTIE: Wir kümmern uns um das Gefühl jedes Kunden. Wenn dieses Produkt Ihre Erwartungen nicht erfüllt oder übertrifft, senden Sie es bitte für eine ige Rückerstattung zurück, ohne Fragen zu stellen.
  • 82,62 € AUF AMAZON
RANRAO
RANRAO
für BGA Reballing Kit 90 mm Reball Station Fixture Jig with 10PCS Stencil, für BGA Reballing Station Auto Magnet Stencil Solder Rework Kit for Auto Fixing (für BGA jig + 10pcs Stencils)
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74

GUTE QUALITÄT

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#9

  • 【Langlebig】Dieses BGA Reballing Kit aus Materialien sorgt für Haltbarkeit und dauerhafte Leistung.
  • 【90 mm silberner BGA-Schwerlasttisch】 Das Set enthält eine 90 mm silberne BGA-Hochleistungs-Tischschablonenklemme PCB, die Stabilität beim Reballen bietet.
  • 【10 universelle Vorlagen】 Mit 10 universellen Vorlagen im Lieferumfang enthalten, bietet dieses Set Vielseitigkeit und Kompatibilität mit verschiedenen Leiterplattengrößen.
  • 【Einfach zu bedienen】Entworfen für eine einfache Bedienung, ist dieses Reballing-Kit benutzerfreundlich und sowohl für Anfänger als auch für Profis geeignet.
  • 【Komplettpaket】Wählen Sie aus verschiedenen Paketoptionen, einschließlich 10 Vorlagen, HT-90-Tabelle oder einer Kombination aus beidem für eine umfassende Reballing-Lösung.
  • 36,79 € AUF AMAZON
Luqeeg
Luqeeg
BGA Reballing Schablonen Universelle Reballing-BGA-Rework-Netzschablonen aus Edelstahl, BGA Reballing Netz, Zinngitter-Lötschablone, Reparaturwerkzeuge für Telefon-BGA-IC-Chips, Lötzubehör
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65

GUTE QUALITÄT

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#10

  • Vier Teilungen: Die universelle BGA-Reballing-Schablone hat drei Arten von Löchern mit 0,3 0,35 0,4 0,5 Teilung, vier Arten von Abständen und mehreren Größen, die ausreichen, um Ihre verschiedenen Anforderungen zu erfüllen.
  • 304 Edelstahl: Diese Schablonen sind aus hochwertigem 304 Edelstahl gefertigt, die Dicke des Stahlgitters ist . Paralleles Loch / 45-Grad-Loch / versetztes Loch.
  • Nicht leicht zu verformen: Die Lötschablone aus Zinngeflecht ist präzise positioniert, um eine schnelle Zinnimplantation zu ermöglichen, und die Kugelschablone ändert sich bei hohen Temperaturen nicht.
  • Vielseitig: Es wurde speziell für Telefone, Laptops, Desktops, Kommunikationshauptplatinen, Nord-Süd-Brücken usw. aller Arten von BGA-Chips entwickelt. Es ist einfach und schnell zum Reballing des BGA-ICs, nützliches und wirtschaftliches Zubehör für das BGA-Löten.
  • Lötzubehör: Der Bereich der Schablone ist auf den Bereich des BGA-Chips abgestimmt, wodurch die Verschwendung von Lötkugeln reduziert werden kann. Für Chips mit ungleichmäßiger Ausrichtung der Lötkugel oder Chips mit unterschiedlichem Abstand ist diese Schablone jedoch nicht anwendbar.
  • 8,15 € AUF AMAZON
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