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Bga Reballing Schablonen

Die 10 besten Produkte von Dezember 2025
Letzte Aktualisierung: 17. Dezember 2025
Sarini
Sarini
Sarini 130-teiliges IC-Chip-BGA-Reballing-Schablonen-Set für alle Arten von BGA-Chips mit Lötvorlagen für die Reparatur von Laptop-Desktop-Grafikkarten
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83

SICHERE QUALITÄT

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#5

  • Dieses Set enthält 130 Schablonen für alle Arten von BGA-Chips (Ball Grid Array). Ideal für präzises Reballing, Löten und Reparaturen an Laptops, Desktops und Grafikkarten.
  • Die mitgelieferten Lötschablonen ermöglichen ein präzises und einfaches Reballing von BGA-Chips mit gleichbleibender Qualität. Geeignet sowohl für Profis als auch für Heimwerker, die ihre elektronischen Geräte reparieren oder aufrüsten möchten.
  • Dieses Reballing-Schablonenset ist für die Verwendung mit einer großen Bandbreite an BGA-Chipgrößen konzipiert und eignet sich perfekt für den Einsatz mit verschiedenen elektronischen Geräten, darunter Computer, Spielsysteme und mehr.
  • Das benutzerfreundliche Design des Kits ermöglicht eine einfache Handhabung und Anwendung und macht es zu einem hervorragenden Werkzeug sowohl für Anfänger als auch für erfahrene Techniker. Egal, ob Sie Laptop-Reparaturen oder Grafikkartenreparaturen durchführen, mit diesem Kit sind Sie bestens bedient.
  • Sie können mit der Heißluftmaschine erhitzt werden, diese Schablonen verformen sich beim Erhitzen nicht so leicht. Es gibt 6 verschiedene Größen und insgesamt 130 Stück, genug, um Ihren unterschiedlichen Anforderungen gerecht zu werden. Die Spezifikationen sind auf der Vorderseite markiert, sodass Sie bequem auswählen können.
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Hongzer
Hongzer
BGA Reballing Schablonen, 130 Stück BGA Universal Reballing Rework Net Schablonen Stahl Vorlage Mesh direkt Heat Set Kit
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75

GUTE QUALITÄT

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#8

  • 【304 Edelstahl】 Diese universelle Neuballe -Schablone bestehen aus hochwertiger 304 Edelstahl, die Dicke des Stahlnetzes ist perfekt. 130 PCs / Set BGA Reballing -Netto -Schablonenvorlagen für 0,35 mm / 0,45 mm / 0,5 mm / 0,6 mm / 0,76 mm Lötkugel, genug, um Ihre verschiedenen Anforderungen zu erfüllen. Die Spezifikationen sind auf der Oberfläche gekennzeichnet und für Sie bequem zu wählen.
  • 【Nicht leicht zu verformend】 BGA -Schablonen können von der Heißluftmaschine erhitzt werden. Diese Schablonen sind beim Erhitzen nicht einfach zu verformen. Diese BGA -Schablone kann mit gewöhnlicher Luftwaffe zusammenarbeiten, das manuelle Neuballering kann durchgeführt werden, und es ist nicht erforderlich, eine andere Neuballer -Plattform zu kaufen.
  • 【Besonders gestaltet】Universelle BGA-Neuballer-Schablonen sind speziell für Laptop, Desktop, Kommunikationshauptrang der Nord-Süd-Brücke und Grafikkarte usw. alle Arten von BGA-Chips entwickelt. Es ist einfach und schnell, die BGA -IC, nützliches und wirtschaftliches Accessoires für BGA -Löten neu zu machen.
  • 【Lötzubehör】 Der Gebiet der Schablone ist mit dem Gebiet des BGA -Chips abgestimmt, der die Verschwendung von Lötkugel reduzieren kann. Für den Chip, dass die Ausrichtung des Lötballs ungleichmäßig oder mit anderen Abstandschips ist, ist diese Schablone nicht zutreffend.
  • 【Wichtige Tipps】 Bleilötkugel Schmelzpunkt 183 Grad, Legierung SN63PB37 (Zinn 63% Blei 37%). Bleifreier Lötkugel Schmelzpunkt 217 Grad Celsius. Legierung SN96,5 AG3CU0,5 (Zinn 96,5% Silber 3% Kupfer 0,5%). Bei direkter Erhitzung mit der Luftpistole. Achten Sie auf die Einstellung der Luftpistolentemperatur. Es braucht nicht zu hohe Temperaturen. Andernfalls führt die Verformung der Schablonen.
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