Bga Stencil
Die 10 besten Produkte von Oktober 2025
Letzte Aktualisierung:
12. Oktober 2025
Marhynchus
Universal Stencils, 27Pcs BGA Vorlage Universal Schablonen Kit, Reballing Rework Netto Erhitzt Schablonen Vorlage Set Zinn Anlage für, Templatestencil
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#1 GEWINNER
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Diese Schablonen verformen sich beim Erhitzen nicht so leicht und können bequem mit einem Heißluftgebläse neu geformt werden.
Nicht leicht verformbar“: Die BGA-Schablonen verformen sich beim Erhitzen nicht so leicht und können bequem mit einem Heißluftgebläse neu geformt werden.
Wenn Sie Fragen zu unseren Produkten und Dienstleistungen haben, können Sie sich gerne an uns wenden. Wir werden Ihnen so schnell wie möglich antworten.
Die Tischformfläche entspricht der Fläche des BGA-Chips, wodurch die Verschwendung von Lotkugeln reduziert werden kann.
BGA-Schablone Universal-Schablonen Reball-Schablonen-Schablone Beheizte Schablonen-Schablonen-Schablone Blechpflanzenreparatur für Desktop-Laptop-Reparatur CPU-Reparaturwerkzeuge Stahlschablone Mesh Direct Heat Set Kit, umfassendes Werkzeugset
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EasyByMall
Für BGA Stencil Excellence Komplettes Setup von 121420 zuverlässigen Stücken für effektive Chip-Anwendungen (20 Stück)
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#2
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【Schablonen-Set】Dieses Set enthält 12/14/20 Schablonen für verschiedene Chipgrößen, wie DDR, DDR2, DDR3, DDR4, DDR5, DDR6, DDR7, NAND, und mehr. Diese Schablonen sind unverzichtbar für präzise und effiziente Spanreparaturprozesse.
【Edelstahlmaterial】Hergestellt aus 201 Edelstahl, sind diese Schablonen zuverlässig und langlebig. Sie halten hohen Temperaturen stand und bieten eine gleichbleibende Leistung.
Direkte Heizhalterung: Das Set enthält auch Halterungen für direkte Heizungen aus Aluminiumlegierung, die speziell entwickelt wurden, um den Schablonenauftrag zu vereinfachen. Diese Halterungen präzise und stabile Erwärmung bei Reparaturen.
【Vereinfacht den Reparaturprozess】Mit der Kombination von Schablonen und direkten Heizklammern werden die Spanreparaturprozesse einfacher und effektiver. Sie reduzieren die Komplexität und den Zeitaufwand für Reparaturen erheblich.
【Breite Kompatibilität】Diese Schablonen und Halterungen sind kompatibel mit einer Vielzahl von Chipgrößen und -typen. Ob DDR, DDR2, DDR3, DDR4, DDR5, DDR6, DDR7 oder NAND, diese Tools bieten Vielseitigkeit und konsistente Ergebnisse.
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Walfront
SEAFRONT 33pcs BGA Universal Reballing Rework Net, Schablonen Stahl Vorlage Mesh direkt Wärme Set, Silber
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TOP QUALITÄT
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#3
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304 Edelstahl - Diese Schablonen sind aus hochwertigem 304 Edelstahl gefertigt, die Dicke des Stahlgitters ist .
Nicht leicht zu verformen - Sie können durch die Heißluftmaschine erwärmt werden. Diese Schablonen lassen sich beim Erhitzen nicht leicht verformen.
Verschiedene Bedürfnisse erfüllen - Es gibt 5 verschiedene Größen und insgesamt 33 Stück, genug, um Ihre verschiedenen Bedürfnisse zu erfüllen.
Auf Oberfläche markiert - Die Spezifikationen sind auf der Oberfläche markiert, sodass Sie bequem auswählen können.
Speziell entwickelt - Es wurde speziell für Laptops, Desktops, Kommunikations-Mainboards, Nord-Süd-Brücken, Grafikkarten usw. aller Art von BGA-Chips entwickelt.
16,03 € AUF AMAZON
Yctze
BGA-Schablonen, BGA-Reballing-Schablonensätze, Template Mesh Directly Heat Set-Kit, für BGA153 / 162/169/186/221/254 / EMMC
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#4
Hongzer
BGA Reballing Schablonen, 130 Stück BGA Universal Reballing Rework Net Schablonen Stahl Vorlage Mesh direkt Heat Set Kit
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#5
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【304 Edelstahl】 Diese universelle Neuballe -Schablone bestehen aus hochwertiger 304 Edelstahl, die Dicke des Stahlnetzes ist perfekt. 130 PCs / Set BGA Reballing -Netto -Schablonenvorlagen für 0,35 mm / 0,45 mm / 0,5 mm / 0,6 mm / 0,76 mm Lötkugel, genug, um Ihre verschiedenen Anforderungen zu erfüllen. Die Spezifikationen sind auf der Oberfläche gekennzeichnet und für Sie bequem zu wählen.
【Nicht leicht zu verformend】 BGA -Schablonen können von der Heißluftmaschine erhitzt werden. Diese Schablonen sind beim Erhitzen nicht einfach zu verformen. Diese BGA -Schablone kann mit gewöhnlicher Luftwaffe zusammenarbeiten, das manuelle Neuballering kann durchgeführt werden, und es ist nicht erforderlich, eine andere Neuballer -Plattform zu kaufen.
【Besonders gestaltet】Universelle BGA-Neuballer-Schablonen sind speziell für Laptop, Desktop, Kommunikationshauptrang der Nord-Süd-Brücke und Grafikkarte usw. alle Arten von BGA-Chips entwickelt. Es ist einfach und schnell, die BGA -IC, nützliches und wirtschaftliches Accessoires für BGA -Löten neu zu machen.
【Lötzubehör】 Der Gebiet der Schablone ist mit dem Gebiet des BGA -Chips abgestimmt, der die Verschwendung von Lötkugel reduzieren kann. Für den Chip, dass die Ausrichtung des Lötballs ungleichmäßig oder mit anderen Abstandschips ist, ist diese Schablone nicht zutreffend.
【Wichtige Tipps】 Bleilötkugel Schmelzpunkt 183 Grad, Legierung SN63PB37 (Zinn 63% Blei 37%). Bleifreier Lötkugel Schmelzpunkt 217 Grad Celsius. Legierung SN96,5 AG3CU0,5 (Zinn 96,5% Silber 3% Kupfer 0,5%). Bei direkter Erhitzung mit der Luftpistole. Achten Sie auf die Einstellung der Luftpistolentemperatur. Es braucht nicht zu hohe Temperaturen. Andernfalls führt die Verformung der Schablonen.
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Mxzzand
6 in 1 Universal Net Stencils BGA Stencils für BGA153/162/169/186/221/254/EMMC Lötzubehör
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#6
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6 IN 1 DESIGN : Netzschablonen haben ein 6 in 1 Design und können mit mehreren Chips implantiert werden , was sehr bequem zu verwenden ist und Ihre Anforderungen erfüllen kann .
HOCHWERTIGER EDELSTAHL : BGA Schablonen bestehen aus hochwertigem Edelstahlblech , die Dicke des Stahlgewebes ist angemessen , die Verwendung ist sicher und zuverlässig und die Leistung ist stabil .
Wärmeableitung vermeiden : Universalschablonen verwenden ein spezielles pralles Design , um Wärmeableitung zu vermeiden und können mit einem Heißluftgebläse erhitzt werden . Diese Schablonen werden beim Erhitzen nicht leicht verformt .
BGA ZUBEHÖR : Universelle Netzschablonen sind einfach und schnell zu reballen BGA IC , es ist ein praktisches und wirtschaftliches Zubehör zum BGA Löten .
ANWENDUNG : 1 , 6 in 1 Netzschablonen wurden speziell für BGA153/162/169/186/221/254/EMMC entwickelt , kompatibel mit BGA221 , BGA153 , BGA169 , BGA254 , BGA162 , BGA186 .
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LiebeWH
BGA Reballing Schablone Multifunktionales Zinn Mesh Lötschablonen Telefon BGA IC Chips Reparaturnetz Universelle Bildschirm Reparatur Set
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#7
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MATERIAL: Die Zinngitter-Lötschablone besteht aus hochwertigem Edelstahlmaterial, das nicht leicht beschädigt werden kann und eine lange Lebensdauer hat.
BREITE ANWENDUNGEN: Die BGA-Reballing-Schablone ist vielseitig und für die gängigen ICs geeignet, die heute in Mobiltelefonen verwendet werden und Ihre verschiedenen Anforderungen erfüllen können.
BEQUEMES TRAGEN: Dieses Reballing-Netz zur Bildschirmreparatur hat ein kompaktes Aussehen und eine geringe Größe, die leicht zu transportieren und zu verwenden ist.
PRÄZISE POSITIONIERUNG: Diese Zinngitter-Lötschablone ist präzise positioniert für eine schnelle Zinnimplantation, und die Kugelschablone ändert sich bei hohen Temperaturen nicht.
VIER TEILUNGEN: Dieses Kabelschutznetz für Bildschirmreparaturen hat drei Arten von Löchern mit 0,3 0,35 0,4 0,5 Teilung, vier Arten von Abständen und mehreren Größen.
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Naroote
BGA-Reballing-Schablone, BGA-Reballing-Netzschablonen, Templa-Telefon-CPU, BGA-Reballing-Schablone, Reball-Rework-Schablonenbildschirm für A60-A90-Serie
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#8
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【Edelstahl】 Die BGA-Reballing-Schablone besteht aus hochwertigem Edelstahlmaterial, hat ein Standarddesign, eine starke Konstruktion und ist sehr langlebig für den Langzeitgebrauch.
【Schnelle Verzinnungsgeschwindigkeit】BGA-Reballing-Netzschablonenvorlagen sind schnell verzinnt und genau positioniert, und BGA-Reballing-Schablonen lassen sich bei hohen Temperaturen nicht leicht verformen.
【Perfekte Laminierung】CPU-Zinn-Pflanzschablone ermöglicht eine weit verbreitete Verwendung in SDM450-, 660-, SM6150-, MT6762-CPU sowie A60-A90-Serie, A10S, A605F, A705F usw.
【Einfach zu tragen】 Mit ihrer geringen Größe und ihrem geringen Gewicht ist die BGA-Schablone sehr einfach zu tragen und mit CPU-Überarbeitungsvorlagen für Mobiltelefone zu arbeiten.
【Sicher für IC-Chips】 Der IC-Steckplatz am Körper der BGA-Schablonenschablonen kann effektiv verhindern, dass das kleine IC-Eisen klebt und verhindert, dass das kleine IC die Ecke bricht.
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Garosa
BGA Reballing Station Universal Stencil Solder Rework Kit für BGA Repair mit magnetischem Stencil Aluminiumlegierung Lötstation 90x90 cm
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#9
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Produktmodell ist HT-90 90x90. Diese Reballing-Station verwendet hochwertiges Aluminiumlegierungsmaterial als Struktur, leicht und langlebig.
Anwendungschip für minimalen Klemmchip: ca. 9 x 9 mm maximaler Klemmchip: ca. 43 x 43 mm
Bei diesem Produkt handelt es sich um eine universelle diagonale BGA-Kugelpflanzvorrichtung mit einer Beschichtung aus Aluminiumlegierung. Nicht leicht zu oxidieren, verschleißfester und besser für das Pflanzen von 9 mm bis 43 mm BGA-Chipkugeln geeignet.
Passen Sie den für die Chipgröße an und stellen Sie die Umleitungsnut ein, um das Ausgießen überschüssiger Zinnperlen zu erleichtern.
BGA manuelles Löten für die Nachbearbeitung von Notebook-CPU- und Mobiltelefon-Digitalprodukten.
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SPORTARC
SPORTARC für BGA Reballing-Set, 90 mm, Reball-Station, mit 10 Universal-Schablonen
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----Optionale Art: 10 Schablonen, HT-90 Kugeltisch, 10 Vorlagen + HT-90 Balltisch
----Hergestellt aus hochwertigen Materialien für lange Haltbarkeit
----90 mm silberne BGA-Schwere Kugeltisch-Schablone, Vorlage, Halterung, Leiterplatte
----10 Universal-Schablonen
----Einfach zu bedienen und vielseitig
16,99 € AUF AMAZON
bga reballing stencil
bga
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