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Bga Reballing Set

Die 10 besten Produkte von Dezember 2025
Letzte Aktualisierung: 18. Dezember 2025
Marhynchus
Marhynchus
Universal Stencils, 27Pcs BGA Vorlage Universal Schablonen Kit, Reballing Rework Netto Erhitzt Schablonen Vorlage Set Zinn Anlage für, Templatestencil
14% Rabatt
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MAXIMALE QUALITÄT

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#1 GEWINNER

  • Diese Schablonen verformen sich beim Erhitzen nicht so leicht und können bequem mit einem Heißluftgebläse neu geformt werden.
  • Nicht leicht verformbar“: Die BGA-Schablonen verformen sich beim Erhitzen nicht so leicht und können bequem mit einem Heißluftgebläse neu geformt werden.
  • Wenn Sie Fragen zu unseren Produkten und Dienstleistungen haben, können Sie sich gerne an uns wenden. Wir werden Ihnen so schnell wie möglich antworten.
  • Die Tischformfläche entspricht der Fläche des BGA-Chips, wodurch die Verschwendung von Lotkugeln reduziert werden kann.
  • BGA-Schablone Universal-Schablonen Reball-Schablonen-Schablone Beheizte Schablonen-Schablonen-Schablone Blechpflanzenreparatur für Desktop-Laptop-Reparatur CPU-Reparaturwerkzeuge Stahlschablone Mesh Direct Heat Set Kit, umfassendes Werkzeugset
  • 12,31 € AUF AMAZON
Walfront
Walfront
130 STÜCKE Universal BGA Reballing Schablonen Lötstahlgeflecht Direkt Hitze Set Kit Rework NetIPhone Reparaturwerkzeuge
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BESTE QUALITÄT

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#2

  • ★ Edelstahl – Diese Schablonen sind aus hochwertigem Edelstahl gefertigt, die Dicke des Stahlgitters ist .
  • ★Heißluftmaschine -- Sie können mit der Heißluftmaschine erhitzt werden, diese Schablonen lassen sich beim Erhitzen nicht leicht verformen.
  • ★6 Größen und 130 Stück – Es gibt 6 verschiedene Größen und insgesamt 130 Stück, genug, um Ihre verschiedenen Bedürfnisse zu erfüllen.
  • ★Oberfläche markiert -- Die Spezifikationen sind auf der Oberfläche markiert, bequem für Sie zu wählen.
  • ★Breite Anwendung -- Es wurde speziell für Laptops, Desktops, Kommunikationshauptplatinen, Nord-Süd-Brücken und Grafikkarten usw. aller Arten von BGA-Chips entwickelt.
  • 30,64 € AUF AMAZON
DIYPHONE
DIYPHONE
DIYPHONE BGA Reballing-Schablonen-Set, 11-teilig, Pflanzdose, Stahlgeflecht, Lötzinn-Pflanzschablone, quadratisches Loch, direkte Erwärmung, Pflanznetz für iPhone 6–16 Pro Max, CPU-IC-Chip-Reparatur
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#3

  • Gepflanztes Stahlgeflecht: BGA Reballing-Schablonen geeignet für iPhone 6/6P/6S/6SP/7/7P/8/8P/X/XS/XS MAX/XR/11/11Pro/11Pro Max/12/12mini/12 Pro/12 Pro Max/13/13mini/13 Pro Max/14/14 Plus/14 Pro/14 Pro Max/15/15 Plus/15 Pro/15 Pro Max/16/16 Plus/16 Pro/16 Pro Max, 0,12 mm Dicke, die Ihre verschiedenen Bedürfnisse erfüllen kann.
  • BGA Reballing-Schablonenmaterial: Die Zinnnetz-Lötschablone ist aus hochwertigem Edelstahl, das nicht leicht beschädigt wird und eine gute Haltbarkeit für lange Nutzung bietet. Diese Schablone hält hohen Temperaturen stand und gewährleistet ein zuverlässiges BGA-Reballing.
  • ✨【Vorlagengeflecht direkt erhitzen】 Das Schablonengeflecht erwärmt direkt die Mehrzweck-BGA-Reballing-Schablonen erleichtern Ihre Reparaturarbeiten. Diese Schablonen verformen sich beim Erhitzen nicht leicht.
  • Präzise Positionierung: Die Zinnnetz-Lötschablone ist präzise positioniert für eine schnelle Zinnimplantation, und die Kugelschablone ändert sich bei hohen Temperaturen nicht.
  • Einfach zu bedienen: Die Schablone hat ein kompaktes Aussehen und ist leicht zu transportieren und zu verwenden. Das BGA Rework Net ist einfach und schnell zum Umballen des BGA-IC, nützliches und wirtschaftliches Zubehör für BGA-Löten.
  • 73,89 € AUF AMAZON
CARMOTTER
CARMOTTER
Effizientes für BGA-Reballing-Set, 90 mm Reball-Station-Vorrichtung, erreicht Genauigkeit mit 10 Universalschablonen (für BGA Vorrichtung + 10 Schablonen)
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92

TOP QUALITÄT

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#4

  • 【Langlebig und 】 Hergestellt aus Materialien, sorgt dieses BGA Reballing Kit für Haltbarkeit und dauerhafte Leistung.
  • 90 mm silberfarbener BGA-Hochleistungstisch: Das Set enthält eine 90 mm große, silberfarbene BGA-Schwerlast-Tischschablonenhalterung, die Stabilität beim Umballen bietet.
  • 【10 Universal-Vorlagen】Mit 10 Universalschablonen bietet dieses Set Vielseitigkeit und Kompatibilität mit verschiedenen Leiterplattengrößen.
  • 【Einfach zu bedienen】Entworfen für einfache Bedienung, ist dieses Reballing-Kit benutzerfreundlich und sowohl für Anfänger als auch für Profis geeignet.
  • 【Komplettpaket】Wählen Sie aus verschiedenen Paketoptionen, einschließlich 10 Vorlagen, HT-90-Tabelle oder einer Kombination aus beidem für eine umfassende Reballing-Lösung.
  • 45,29 € AUF AMAZON
Garosa
Garosa
BGA Reballing Station Universal Stencil Solder Rework Kit für BGA Repair mit magnetischem Stencil Aluminiumlegierung Lötstation 90x90 cm
11% Rabatt
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SICHERE QUALITÄT

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#5

  • Produktmodell ist HT-90 90x90. Diese Reballing-Station verwendet hochwertiges Aluminiumlegierungsmaterial als Struktur, leicht und langlebig.
  • Anwendungschip für minimalen Klemmchip: ca. 9 x 9 mm maximaler Klemmchip: ca. 43 x 43 mm
  • Bei diesem Produkt handelt es sich um eine universelle diagonale BGA-Kugelpflanzvorrichtung mit einer Beschichtung aus Aluminiumlegierung. Nicht leicht zu oxidieren, verschleißfester und besser für das Pflanzen von 9 mm bis 43 mm BGA-Chipkugeln geeignet.
  • Passen Sie den für die Chipgröße an und stellen Sie die Umleitungsnut ein, um das Ausgießen überschüssiger Zinnperlen zu erleichtern.
  • BGA manuelles Löten für die Nachbearbeitung von Notebook-CPU- und Mobiltelefon-Digitalprodukten.
  • 34,78 € AUF AMAZON
ZAWELIYO
ZAWELIYO
ZAWELIYO Reballing Rework Station, BGA Lötzinn Rework Kit Aluminiumlegierung Universal Ball Rework Table Reballing Kit Diagonale Vorlage für die Chipreparatur von Mobiltelefonen
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GUTE QUALITÄT

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#6

  • [Mehrzweckverwendung]: Diese Reballing-Station eignet sich für verschiedene Formen und wurde speziell für Mobiltelefonchips entwickelt. Sie dient als vielseitige Zinnpflanzstation für die Chip-Nachbearbeitung.
  • [Maximale Chipgrößenunterstützung]: Diese Reballing-Station entspricht verschiedenen Größen und kann Chips bis zu 50 x 50 mm verarbeiten, was für Vielseitigkeit und Kompatibilität sorgt.
  • [Innovatives Chip-Löten]: Im Gegensatz zu herkömmlichen gelöteten Chips verfügt diese Station über an der Unterseite in einer Matrix angeordnete Zinnperlen, die das Löten verbessern und eine überlegene Lösung für schwierige Chip-Reparaturen darstellen.
  • [Einfaches Entfernen der Lötkugeln]: Das Ein-Rillen-Design auf der oberen Abdeckung erleichtert das Entfernen überschüssiger Lötkugeln und gewährleistet so einen nahtlosen Reballing-Prozess.
  • [Leicht und langlebig]: Dieser aus einer Aluminiumlegierung gefertigte universelle Kugelnachbearbeitungstisch ist leicht und dennoch robust für den dauerhaften Einsatz und bietet Zuverlässigkeit und Komfort.
  • 51,79 € AUF AMAZON
Hongzer
Hongzer
BGA Reballing Schablonen, 130 Stück BGA Universal Reballing Rework Net Schablonen Stahl Vorlage Mesh direkt Heat Set Kit
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GUTE QUALITÄT

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#7

  • 【304 Edelstahl】 Diese universelle Neuballe -Schablone bestehen aus hochwertiger 304 Edelstahl, die Dicke des Stahlnetzes ist perfekt. 130 PCs / Set BGA Reballing -Netto -Schablonenvorlagen für 0,35 mm / 0,45 mm / 0,5 mm / 0,6 mm / 0,76 mm Lötkugel, genug, um Ihre verschiedenen Anforderungen zu erfüllen. Die Spezifikationen sind auf der Oberfläche gekennzeichnet und für Sie bequem zu wählen.
  • 【Nicht leicht zu verformend】 BGA -Schablonen können von der Heißluftmaschine erhitzt werden. Diese Schablonen sind beim Erhitzen nicht einfach zu verformen. Diese BGA -Schablone kann mit gewöhnlicher Luftwaffe zusammenarbeiten, das manuelle Neuballering kann durchgeführt werden, und es ist nicht erforderlich, eine andere Neuballer -Plattform zu kaufen.
  • 【Besonders gestaltet】Universelle BGA-Neuballer-Schablonen sind speziell für Laptop, Desktop, Kommunikationshauptrang der Nord-Süd-Brücke und Grafikkarte usw. alle Arten von BGA-Chips entwickelt. Es ist einfach und schnell, die BGA -IC, nützliches und wirtschaftliches Accessoires für BGA -Löten neu zu machen.
  • 【Lötzubehör】 Der Gebiet der Schablone ist mit dem Gebiet des BGA -Chips abgestimmt, der die Verschwendung von Lötkugel reduzieren kann. Für den Chip, dass die Ausrichtung des Lötballs ungleichmäßig oder mit anderen Abstandschips ist, ist diese Schablone nicht zutreffend.
  • 【Wichtige Tipps】 Bleilötkugel Schmelzpunkt 183 Grad, Legierung SN63PB37 (Zinn 63% Blei 37%). Bleifreier Lötkugel Schmelzpunkt 217 Grad Celsius. Legierung SN96,5 AG3CU0,5 (Zinn 96,5% Silber 3% Kupfer 0,5%). Bei direkter Erhitzung mit der Luftpistole. Achten Sie auf die Einstellung der Luftpistolentemperatur. Es braucht nicht zu hohe Temperaturen. Andernfalls führt die Verformung der Schablonen.
  • 35,77 € AUF AMAZON
Yctze
Yctze
BGA-Schablonen, BGA-Reballing-Schablonensätze, Template Mesh Directly Heat Set-Kit, für BGA153 / 162/169/186/221/254 / EMMC
13% Rabatt
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#8
LiebeWH
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BGA Reballing Schablone Multifunktionales Zinn Mesh Lötschablonen Telefon BGA IC Chips Reparaturnetz Universelle Bildschirm Reparatur Set
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GUTE QUALITÄT

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#9

  • MATERIAL: Die Zinngitter-Lötschablone besteht aus hochwertigem Edelstahlmaterial, das nicht leicht beschädigt werden kann und eine lange Lebensdauer hat.
  • BREITE ANWENDUNGEN: Die BGA-Reballing-Schablone ist vielseitig und für die gängigen ICs geeignet, die heute in Mobiltelefonen verwendet werden und Ihre verschiedenen Anforderungen erfüllen können.
  • BEQUEMES TRAGEN: Dieses Reballing-Netz zur Bildschirmreparatur hat ein kompaktes Aussehen und eine geringe Größe, die leicht zu transportieren und zu verwenden ist.
  • PRÄZISE POSITIONIERUNG: Diese Zinngitter-Lötschablone ist präzise positioniert für eine schnelle Zinnimplantation, und die Kugelschablone ändert sich bei hohen Temperaturen nicht.
  • VIER TEILUNGEN: Dieses Kabelschutznetz für Bildschirmreparaturen hat drei Arten von Löchern mit 0,3 0,35 0,4 0,5 Teilung, vier Arten von Abständen und mehreren Größen.
  • 8,36 € AUF AMAZON
CARMOTTER
CARMOTTER
Effizientes BGA-Reballing-Set, 90 mm Reball-Station-Befestigungsvorrichtung, erreicht Genauigkeit mit 10 Universalschablonen (nur 10 Schablonen)
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69

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#10

  • 【Langlebig und 】 Hergestellt aus Materialien, sorgt dieses BGA Reballing Kit für Haltbarkeit und dauerhafte Leistung.
  • 90 mm silberfarbener BGA-Hochleistungstisch: Das Set enthält eine 90 mm große, silberfarbene BGA-Schwerlast-Tischschablonenhalterung, die Stabilität beim Umballen bietet.
  • 【10 Universal-Vorlagen】Mit 10 Universalschablonen bietet dieses Set Vielseitigkeit und Kompatibilität mit verschiedenen Leiterplattengrößen.
  • 【Einfach zu bedienen】Entworfen für einfache Bedienung, ist dieses Reballing-Kit benutzerfreundlich und sowohl für Anfänger als auch für Profis geeignet.
  • 【Komplettpaket】Wählen Sie aus verschiedenen Paketoptionen, einschließlich 10 Vorlagen, HT-90-Tabelle oder einer Kombination aus beidem für eine umfassende Reballing-Lösung.
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