Reballing Set
Die 10 besten Produkte von Oktober 2025
Letzte Aktualisierung:
12. Oktober 2025
BEEYUIHF
BEEYUIHF No Clean Lötpaste Flussmittel, BGA Löt Flussmittelpaste, Elektronik Flussmittel Pasten für BGA/IC/CPU/PCB/SMD Lötzinn (5.15oz/146g)
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99
MAXIMALE QUALITÄT
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#1 GEWINNER
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BEEYUIHF Lötflussmittelpaste Nettogewicht: (3.52oz/100g); Bruttogewicht: (5.15oz/146g)
Lötpaste Flussmittel, hergestellt aus keiner Säure, Bleifrei, No-Clean, Nicht-resistiv, nicht-leitend, nicht-korrosiv für elektronische Bauteile, ideal zum Löten von ICs und BGAs, starkes Desoxidationsvermögen für Drähte, Ideal für die Verkabelung.
Industrietaugliches Lötflussmittel Vorteil: Bleifrei, No-clean, halogenfrei, säurefrei, keine Korrosion, hohe Intensität der Verbindung, gutes Eintauchen, gute Isolierung, sehr wenig Rückstände, leicht zu verzinnen, hilft beim Löten fest, macht das Löten flüssiger, leicht gelbe Löt Flussmittelpaste.
Anwendung der Lötflussmittelpaste: Handy-Reparatur, Computer- und Digital-Service-Industrie, hochpräzises SMT-Löten von Leiterplatten, BGA-Schweißprozess, Wartungsschlepplöten, BGA-Pflanzverzinnung, Wartungsentlöten, Löten von elektronischen Bauteilen, Wartung von Mobiltelefonen, Wartung von Handy-Chips, LED-Beleuchtung, Wartung von Haushaltsgeräten, etc.
Über unsere #9530 Lötflussmittelpaste: No Clean Flussmittelpaste.
12,99 € (12.990,00 € / kg) AUF AMAZON
Garosa
BGA Reballing Station Universal Stencil Solder Rework Kit für BGA Repair mit magnetischem Stencil Aluminiumlegierung Lötstation 90x90 cm
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98
MAXIMALE QUALITÄT
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#2
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Produktmodell ist HT-90 90x90. Diese Reballing-Station verwendet hochwertiges Aluminiumlegierungsmaterial als Struktur, leicht und langlebig.
Anwendungschip für minimalen Klemmchip: ca. 9 x 9 mm maximaler Klemmchip: ca. 43 x 43 mm
Bei diesem Produkt handelt es sich um eine universelle diagonale BGA-Kugelpflanzvorrichtung mit einer Beschichtung aus Aluminiumlegierung. Nicht leicht zu oxidieren, verschleißfester und besser für das Pflanzen von 9 mm bis 43 mm BGA-Chipkugeln geeignet.
Passen Sie den für die Chipgröße an und stellen Sie die Umleitungsnut ein, um das Ausgießen überschüssiger Zinnperlen zu erleichtern.
BGA manuelles Löten für die Nachbearbeitung von Notebook-CPU- und Mobiltelefon-Digitalprodukten.
42,29 € AUF AMAZON
Shipenophy
Blaues Reballing Kit, Reballing Station in mehreren Größen mit Griff für BGA Lötstation
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96
BESTE QUALITÄT
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#3
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Entsprechend unterschiedlichen Größen unterstützt diese Reballing Station , dass die maximale Chipgröße 50 x 50 mm beträgt .
Durch eine Rille an der oberen Abdeckung können überschüssige Lotkugeln einfach entfernt werden , praktisch .
Leichter und langlebiger Universal Kugel Rework Tisch mit Aluminiumlegierungsstruktur .
Die Reballing Station kann für verschiedene Formen verwendet werden , die auf Mobiltelefonchips anwendbar sind . Eine solche Reballing Station funktioniert als eine Art Pflanzdose .
Ein auf die Leiterplatte gelöteter Chiptyp ist ein gelöteter Chip . Die Besonderheit des Chips besteht darin , dass die Pins nicht rund sind , sondern die an der Unterseite des Chips in einer angeordneten Zinnkügelchen als Pins verwendet werden . Diese Art des Chiplötens ist auch besser als andere Arten des Chiplötens . Die Schweißschwierigkeit ist viel höher , nicht einfach zu montieren und zu löten , auch nicht einfach , das Problem zu erkennen und nicht leicht zu reparieren .
66,69 € AUF AMAZON
Walfront
130 STÜCKE Universal BGA Reballing Schablonen Lötstahlgeflecht Direkt Hitze Set Kit Rework NetIPhone Reparaturwerkzeuge
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88
HOHE QUALITÄT
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#4
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★ Edelstahl – Diese Schablonen sind aus hochwertigem Edelstahl gefertigt, die Dicke des Stahlgitters ist .
★Heißluftmaschine -- Sie können mit der Heißluftmaschine erhitzt werden, diese Schablonen lassen sich beim Erhitzen nicht leicht verformen.
★6 Größen und 130 Stück – Es gibt 6 verschiedene Größen und insgesamt 130 Stück, genug, um Ihre verschiedenen Bedürfnisse zu erfüllen.
★Oberfläche markiert -- Die Spezifikationen sind auf der Oberfläche markiert, bequem für Sie zu wählen.
★Breite Anwendung -- Es wurde speziell für Laptops, Desktops, Kommunikationshauptplatinen, Nord-Süd-Brücken und Grafikkarten usw. aller Arten von BGA-Chips entwickelt.
31,20 € AUF AMAZON
Yctze
BGA-Schablonen, BGA-Reballing-Schablonensätze, Template Mesh Directly Heat Set-Kit, für BGA153 / 162/169/186/221/254 / EMMC
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82
SICHERE QUALITÄT
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#5
LiebeWH
BGA Reballing Schablone Multifunktionales Zinn Mesh Lötschablonen Telefon BGA IC Chips Reparaturnetz Universelle Bildschirm Reparatur Set
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80
GUTE QUALITÄT
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#6
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MATERIAL: Die Zinngitter-Lötschablone besteht aus hochwertigem Edelstahlmaterial, das nicht leicht beschädigt werden kann und eine lange Lebensdauer hat.
BREITE ANWENDUNGEN: Die BGA-Reballing-Schablone ist vielseitig und für die gängigen ICs geeignet, die heute in Mobiltelefonen verwendet werden und Ihre verschiedenen Anforderungen erfüllen können.
BEQUEMES TRAGEN: Dieses Reballing-Netz zur Bildschirmreparatur hat ein kompaktes Aussehen und eine geringe Größe, die leicht zu transportieren und zu verwenden ist.
PRÄZISE POSITIONIERUNG: Diese Zinngitter-Lötschablone ist präzise positioniert für eine schnelle Zinnimplantation, und die Kugelschablone ändert sich bei hohen Temperaturen nicht.
VIER TEILUNGEN: Dieses Kabelschutznetz für Bildschirmreparaturen hat drei Arten von Löchern mit 0,3 0,35 0,4 0,5 Teilung, vier Arten von Abständen und mehreren Größen.
9,31 € AUF AMAZON
Cosiki
Reballing Station BGA Reballing Station Lötzinn Rework Kit Lötstation + Schablonen + Kugeln Kit
81
GUTE QUALITÄT
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#7
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✔ 【Bequem zu bedienen】 – Löt-Nacharbeitsset, Lötstation + Schablonen + Kugel-Set, kann verschiedenen Größen entsprechen, die Chipgröße beträgt 50 x 50 mm.
✔ 【Größe】 --- 90 mm Reballing-Lötreparatur-Rework-Station-Set, Chip trennt Stahlschablonen Größe ist 90 x 90 mm. Reworkstation
✔ 【Hochwertige Aluminiumlegierung】--- Schablonenhalter-Reballing-Station, Struktur aus Aluminiumlegierung, die Struktur ist leicht und langlebig. Lötstation Löthalter, Lötdocht
✔ 【Bietet verschiedene Schablonen】 --- Eine Reballing-Station kann mit verschiedenen Schablonen verwendet werden. 0,76 mm/0,6 mm/0,5 mm Universalschablonen, die Sie wählen können. Löt-Nacharbeitsstation
✔ 【Rillendesign】 --- Die obere Abdeckung hat eine Rille, die praktisch zum Entfernen von überschüssigen Zinnkugeln ist. Lötstation Lötstation-Set
66,51 € AUF AMAZON
Marhynchus
Universal Stencils, 27Pcs BGA Vorlage Universal Schablonen Kit, Reballing Rework Netto Erhitzt Schablonen Vorlage Set Zinn Anlage für, Templatestencil
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78
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#8
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Diese Schablonen verformen sich beim Erhitzen nicht so leicht und können bequem mit einem Heißluftgebläse neu geformt werden.
Nicht leicht verformbar“: Die BGA-Schablonen verformen sich beim Erhitzen nicht so leicht und können bequem mit einem Heißluftgebläse neu geformt werden.
Wenn Sie Fragen zu unseren Produkten und Dienstleistungen haben, können Sie sich gerne an uns wenden. Wir werden Ihnen so schnell wie möglich antworten.
Die Tischformfläche entspricht der Fläche des BGA-Chips, wodurch die Verschwendung von Lotkugeln reduziert werden kann.
BGA-Schablone Universal-Schablonen Reball-Schablonen-Schablone Beheizte Schablonen-Schablonen-Schablone Blechpflanzenreparatur für Desktop-Laptop-Reparatur CPU-Reparaturwerkzeuge Stahlschablone Mesh Direct Heat Set Kit, umfassendes Werkzeugset
13,70 € AUF AMAZON
Luqeeg
BGA Reballing Schablonen Universelle Reballing-BGA-Rework-Netzschablonen aus Edelstahl, BGA Reballing Netz, Zinngitter-Lötschablone, Reparaturwerkzeuge für Telefon-BGA-IC-Chips, Lötzubehör
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72
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#9
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Vier Teilungen: Die universelle BGA-Reballing-Schablone hat drei Arten von Löchern mit 0,3 0,35 0,4 0,5 Teilung, vier Arten von Abständen und mehreren Größen, die ausreichen, um Ihre verschiedenen Anforderungen zu erfüllen.
304 Edelstahl: Diese Schablonen sind aus hochwertigem 304 Edelstahl gefertigt, die Dicke des Stahlgitters ist . Paralleles Loch / 45-Grad-Loch / versetztes Loch.
Nicht leicht zu verformen: Die Lötschablone aus Zinngeflecht ist präzise positioniert, um eine schnelle Zinnimplantation zu ermöglichen, und die Kugelschablone ändert sich bei hohen Temperaturen nicht.
Vielseitig: Es wurde speziell für Telefone, Laptops, Desktops, Kommunikationshauptplatinen, Nord-Süd-Brücken usw. aller Arten von BGA-Chips entwickelt. Es ist einfach und schnell zum Reballing des BGA-ICs, nützliches und wirtschaftliches Zubehör für das BGA-Löten.
Lötzubehör: Der Bereich der Schablone ist auf den Bereich des BGA-Chips abgestimmt, wodurch die Verschwendung von Lötkugeln reduziert werden kann. Für Chips mit ungleichmäßiger Ausrichtung der Lötkugel oder Chips mit unterschiedlichem Abstand ist diese Schablone jedoch nicht anwendbar.
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WWHJR
WWHJR Accessory Reballing Direktes Erhitzen Schablone Lötkugeln, Station Reballing für Nacharbeiten Reparatur
67
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#10
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Dieses Set beinhaltet Pflanzplattform, Stahl, Zinnkugeln, Inbusschlüssel, Bürste, Schaber und so weiter.
Metallbeschichtete Struktur, geringes Gewicht, Tragfähigkeit.
Hochpräzise Schablonen können direkt erhitzt werden.
Eine Pflanzplattform kann in Kombination mit verschiedenen Pflanzstählen verwendet werden, und Kugeln unterschiedlicher Größe können gepflanzt werden.
Geeignet für alle Arten von IC, Nacharbeit.
20,26 € AUF AMAZON
bga reballing set