Reballing
Die 10 besten Produkte von Oktober 2025
Letzte Aktualisierung:
12. Oktober 2025
Walfront
130 STÜCKE Universal BGA Reballing Schablonen Lötstahlgeflecht Direkt Hitze Set Kit Rework NetIPhone Reparaturwerkzeuge
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99
MAXIMALE QUALITÄT
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#1 GEWINNER
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★ Edelstahl – Diese Schablonen sind aus hochwertigem Edelstahl gefertigt, die Dicke des Stahlgitters ist .
★Heißluftmaschine -- Sie können mit der Heißluftmaschine erhitzt werden, diese Schablonen lassen sich beim Erhitzen nicht leicht verformen.
★6 Größen und 130 Stück – Es gibt 6 verschiedene Größen und insgesamt 130 Stück, genug, um Ihre verschiedenen Bedürfnisse zu erfüllen.
★Oberfläche markiert -- Die Spezifikationen sind auf der Oberfläche markiert, bequem für Sie zu wählen.
★Breite Anwendung -- Es wurde speziell für Laptops, Desktops, Kommunikationshauptplatinen, Nord-Süd-Brücken und Grafikkarten usw. aller Arten von BGA-Chips entwickelt.
31,20 € AUF AMAZON
Luqeeg
BGA Reballing Schablonen Universelle Reballing-BGA-Rework-Netzschablonen aus Edelstahl, BGA Reballing Netz, Zinngitter-Lötschablone, Reparaturwerkzeuge für Telefon-BGA-IC-Chips, Lötzubehör
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97
BESTE QUALITÄT
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#2
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Vier Teilungen: Die universelle BGA-Reballing-Schablone hat drei Arten von Löchern mit 0,3 0,35 0,4 0,5 Teilung, vier Arten von Abständen und mehreren Größen, die ausreichen, um Ihre verschiedenen Anforderungen zu erfüllen.
304 Edelstahl: Diese Schablonen sind aus hochwertigem 304 Edelstahl gefertigt, die Dicke des Stahlgitters ist . Paralleles Loch / 45-Grad-Loch / versetztes Loch.
Nicht leicht zu verformen: Die Lötschablone aus Zinngeflecht ist präzise positioniert, um eine schnelle Zinnimplantation zu ermöglichen, und die Kugelschablone ändert sich bei hohen Temperaturen nicht.
Vielseitig: Es wurde speziell für Telefone, Laptops, Desktops, Kommunikationshauptplatinen, Nord-Süd-Brücken usw. aller Arten von BGA-Chips entwickelt. Es ist einfach und schnell zum Reballing des BGA-ICs, nützliches und wirtschaftliches Zubehör für das BGA-Löten.
Lötzubehör: Der Bereich der Schablone ist auf den Bereich des BGA-Chips abgestimmt, wodurch die Verschwendung von Lötkugeln reduziert werden kann. Für Chips mit ungleichmäßiger Ausrichtung der Lötkugel oder Chips mit unterschiedlichem Abstand ist diese Schablone jedoch nicht anwendbar.
9,41 € AUF AMAZON
Crisis
Crisis Bga Reballing Station, Universal, Tragbar, Aluminium-Legierung, Bga Chip Ball Planting Laptop, HT-90
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93
TOP QUALITÄT
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#3
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Bei diesem Produkt handelt es sich um ein Universal-Pflanzgerät mit diagonalen Kugeln, das komplett aus Aluminium-Legierung beschichtet ist
Nicht leicht zu oxidieren, verschleißfester und besser geeignet für die Bepflanzung von BGA Spänenkügelchen von 9 mm bis 43 mm
Passen Sie den der Spänengröße an und stellen Sie die Auslassrille, um das Ausgießen von überschüssigen Zinnkugeln zu erleichtern
Verwendet für Laptop-Prozessor, zur Wiederherstellung von digitalen Handyprodukten mit BGA Handlöten
Diese Ballstation besteht aus einer hochwertigen Aluminium-Legierung, die Struktur ist leicht und langlebig ist
24,34 € AUF AMAZON
SHOTAY
SHOTAY Universal Bga Reballing Schablonen, 3 Stück Universal BGA Reballing Schablonen Kit Für MTK Samsung HTC Huawei Android Silber
90
HOHE QUALITÄT
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#4
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★Geeignet für MTK HTC Huawei
★Geeignet für MTK HTC Huawei
★Farbe: Silber
★Menge: 3 Stück / Set
7,69 € AUF AMAZON
Garosa
BGA Reballing Station Universal Stencil Solder Rework Kit für BGA Repair mit magnetischem Stencil Aluminiumlegierung Lötstation 90x90 cm
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88
HOHE QUALITÄT
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#5
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Produktmodell ist HT-90 90x90. Diese Reballing-Station verwendet hochwertiges Aluminiumlegierungsmaterial als Struktur, leicht und langlebig.
Anwendungschip für minimalen Klemmchip: ca. 9 x 9 mm maximaler Klemmchip: ca. 43 x 43 mm
Bei diesem Produkt handelt es sich um eine universelle diagonale BGA-Kugelpflanzvorrichtung mit einer Beschichtung aus Aluminiumlegierung. Nicht leicht zu oxidieren, verschleißfester und besser für das Pflanzen von 9 mm bis 43 mm BGA-Chipkugeln geeignet.
Passen Sie den für die Chipgröße an und stellen Sie die Umleitungsnut ein, um das Ausgießen überschüssiger Zinnperlen zu erleichtern.
BGA manuelles Löten für die Nachbearbeitung von Notebook-CPU- und Mobiltelefon-Digitalprodukten.
42,29 € AUF AMAZON
Kalttoy
BGA Reballing Direkt Hitze Schablonen Lötpaste Zinn Station Stahlgewebe BGA Reball Kit Fit für SMT Rework Reparatur
82
SICHERE QUALITÄT
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#6
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Dieses Set beinhaltet die Pflanzplattform, Stahlgitter, Blechkugeln, Inbusschlüssel, Bürste, Schaber und so weiter.
Metallbeschichtungsstruktur, leicht, langlebig, präzise Tragfähigkeit.
Hochpräzise BGA-Universalschablonen können direkt erhitzt werden.
Eine Kugelpflanzplattform kann in Kombination mit verschiedenen Kugelpflanzstahlgitter verwendet werden, und BGA-Kugeln unterschiedlicher Größe können gepflanzt werden.
Geeignet für alle Arten von IC, BGA-Nacharbeitsset.
22,99 € AUF AMAZON
FTVOGUE
BGA Reballing Station Direkt Beheizte BGA Reballing Schablonenhalter Chip Rework Station 75x23x11mm(Verbessertes Silber)
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78
GUTE QUALITÄT
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#7
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Dicker Schieber: Der Schieber ist dick mit starker Tragfähigkeit, nicht leicht zu beschädigen, mit angemessener Höhe und kann Späne mit mehreren Dicken stark tragen
Praktisch und langlebig: Diese Nachbearbeitungsstation hat eine größere Kontaktfläche zwischen Chip und Schablone aus Aluminiumlegierungsmaterial mit langer Lebensdauer, robust und langlebig
Geeignete Chipgröße: Die maximale Größe des verwendbaren Chips beträgt ca. 50 mm/2 Zoll und die minimale Größe ca. 8 mm/0,3 Zoll
Einfache Bedienung: Die Reballing-Station ist einfach und bequem zu bedienen und mit einem Sechskantschlüssel ausgestattet, mit dem der Schieber einfach eingestellt werden kann
Stabile Leistung: Der Halter steht stabil, nicht leicht umzukippen, das MS-Schraubenloch ist nicht leicht zu seiden, hat eine stabile Leistung
8,60 € AUF AMAZON
Cosiki
Reballing Station BGA Reballing Station Lötzinn Rework Kit Lötstation + Schablonen + Kugeln Kit
75
GUTE QUALITÄT
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#8
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✔ 【Bequem zu bedienen】 – Löt-Nacharbeitsset, Lötstation + Schablonen + Kugel-Set, kann verschiedenen Größen entsprechen, die Chipgröße beträgt 50 x 50 mm.
✔ 【Größe】 --- 90 mm Reballing-Lötreparatur-Rework-Station-Set, Chip trennt Stahlschablonen Größe ist 90 x 90 mm. Reworkstation
✔ 【Hochwertige Aluminiumlegierung】--- Schablonenhalter-Reballing-Station, Struktur aus Aluminiumlegierung, die Struktur ist leicht und langlebig. Lötstation Löthalter, Lötdocht
✔ 【Bietet verschiedene Schablonen】 --- Eine Reballing-Station kann mit verschiedenen Schablonen verwendet werden. 0,76 mm/0,6 mm/0,5 mm Universalschablonen, die Sie wählen können. Löt-Nacharbeitsstation
✔ 【Rillendesign】 --- Die obere Abdeckung hat eine Rille, die praktisch zum Entfernen von überschüssigen Zinnkugeln ist. Lötstation Lötstation-Set
66,51 € AUF AMAZON
Eujgoov
BGA-Aufball-Schablonen-Schablonen-Handy-Zin-Aufballen-Schablonen-Schablonen Schablone für A53-Serie
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70
GUTE QUALITÄT
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#9
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ANWENDBARE MODELLE: Die CPU-Ver zinn schablone gilt für A54 und für die A536-Serie mit 0,12mm Abstand.
PRÄZISE POSITION IERUNG: Zin-Beschichtung Schablone kann präzise positioniert werden und hat ein kompaktes Aussehen, so dass Sie es in verschiedenen Situationen verwenden können.
EINFACH ZU VERWENDEN: CPU-Verzinnungsschablone ist sehr tragbar, Sie können es unterwegs tun, einfach zu bedienen, ist ein gutes Wartungs- und Heimwerkerwerkzeug.
SCHNELLE ZINN PLATING SPEED: Unsere Zinn-Reballing-Schablone ändert sich bei hoher Temperatur und schneller Ver zinn geschwindigkeit nicht, so dass die Effizienz der Ver zinn ung verbessert werden kann.
HALBES TENGRAVING PROZESS: Die Zinns chablone ist mit mehreren IC-Aussparungen am Schablonen körper mit Halbgravur ausgestattet, die effektiv verhindern, dass kleine IC an Zinn haften bleiben und kleine IC vor Ecken brechen schützen.
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Marhynchus
Universal Stencils, 27Pcs BGA Vorlage Universal Schablonen Kit, Reballing Rework Netto Erhitzt Schablonen Vorlage Set Zinn Anlage für, Templatestencil
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#10
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Diese Schablonen verformen sich beim Erhitzen nicht so leicht und können bequem mit einem Heißluftgebläse neu geformt werden.
Nicht leicht verformbar“: Die BGA-Schablonen verformen sich beim Erhitzen nicht so leicht und können bequem mit einem Heißluftgebläse neu geformt werden.
Wenn Sie Fragen zu unseren Produkten und Dienstleistungen haben, können Sie sich gerne an uns wenden. Wir werden Ihnen so schnell wie möglich antworten.
Die Tischformfläche entspricht der Fläche des BGA-Chips, wodurch die Verschwendung von Lotkugeln reduziert werden kann.
BGA-Schablone Universal-Schablonen Reball-Schablonen-Schablone Beheizte Schablonen-Schablonen-Schablone Blechpflanzenreparatur für Desktop-Laptop-Reparatur CPU-Reparaturwerkzeuge Stahlschablone Mesh Direct Heat Set Kit, umfassendes Werkzeugset
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