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Thermal Grizzly Pad Thermo Minus Pad 8

Die 10 besten Produkte von Oktober 2025
Letzte Aktualisierung: 18. Oktober 2025
Thermal Grizzly
Thermal Grizzly
Thermal Grizzly - Minus Pad 8 (120x20x2,0mm) - elektrisch Nicht leitendes Wärmeleitpad, hohe Wärmeleitfähigkeit und Komprimierbarkeit für SSDs, GPUs, Konsolen und Elektronik
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#1 GEWINNER

  • THERMISCH LEITENDES PAD - Dank seiner einzigartigen Zusammensetzung aus keramischem Silikon und Nano-Aluminiumoxid leitet es effektiv große Mengen an Wärme ab
  • FLEXIBLE STRUKTUR - Das thermische Polster gleicht selbst kleinste Lücken zwischen Komponenten mit seiner flexiblen Struktur und hoher Wärmeleitfähigkeit aus
  • VIELFÄLTIGE EINSATZMÖGLICHKEITEN - Es wird in Situationen eingesetzt, in denen keine Wärmeleitpaste verwendet werden kann, z.B. bei großen Luftspalten oder unebenen Oberflächen
  • HERVORRAGENDE ERGEBNISSE - Durch das Ausfüllen kleiner Lücken mit seiner flexiblen und hochleitfähigen Struktur leitet das thermische Pad effektiv Wärme zwischen den Komponenten ab
  • 8W/(m·K) WÄRMELEITFÄHIGKEIT - Mit seiner hohen Leitfähigkeit und Vielseitigkeit eignet es sich für eine Vielzahl von Konfigurationen mit unterschiedlichen Anforderungen
  • 8,88 € AUF AMAZON
Thermal Grizzly
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Thermal Grizzly - Minus Pad 8 (120x20x1,0mm) 2 Stück - elektrisch Nicht leitendes Wärmeleitpad, hohe Wärmeleitfähigkeit und Komprimierbarkeit für SSDs, GPUs, Konsolen und Elektronik
19% Rabatt
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#2

  • THERMISCH LEITENDES PAD - Dank seiner einzigartigen Zusammensetzung aus keramischem Silikon und Nano-Aluminiumoxid leitet es effektiv große Mengen an Wärme ab
  • FLEXIBLE STRUKTUR - Das thermische Polster gleicht selbst kleinste Lücken zwischen Komponenten mit seiner flexiblen Struktur und hoher Wärmeleitfähigkeit aus
  • VIELFÄLTIGE EINSATZMÖGLICHKEITEN - Es wird in Situationen eingesetzt, in denen keine Wärmeleitpaste verwendet werden kann, z.B. bei großen Luftspalten oder unebenen Oberflächen
  • HERVORRAGENDE ERGEBNISSE - Durch das Ausfüllen kleiner Lücken mit seiner flexiblen und hochleitfähigen Struktur leitet das thermische Pad effektiv Wärme zwischen den Komponenten ab
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Thermal Grizzly
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Thermal Grizzly - Minus Pad 8 (120x20x1,0mm) - elektrisch Nicht leitendes Wärmeleitpad, hohe Wärmeleitfähigkeit und Komprimierbarkeit für SSDs, GPUs, Konsolen und Elektronik
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#3

  • THERMISCH LEITENDES PAD - Dank seiner einzigartigen Zusammensetzung aus keramischem Silikon und Nano-Aluminiumoxid leitet es effektiv große Mengen an Wärme ab
  • FLEXIBLE STRUKTUR - Das thermische Polster gleicht selbst kleinste Lücken zwischen Komponenten mit seiner flexiblen Struktur und hoher Wärmeleitfähigkeit aus
  • VIELFÄLTIGE EINSATZMÖGLICHKEITEN - Es wird in Situationen eingesetzt, in denen keine Wärmeleitpaste verwendet werden kann, z.B. bei großen Luftspalten oder unebenen Oberflächen
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Thermal Grizzly
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Thermal Grizzly Minus Pad 8 (120 x 20 x 0,5 mm)  
63% Rabatt Kostenloser Versand
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#4

  • Flexible Gestaltung
  • Qualität/Haltbarkeit
  • Langlebigkeit
  • Hochwertige Material
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Thermal Grizzly
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Thermal Grizzly - Minus Pad 8 (120x20x0,5mm) 2 Stück - elektrisch Nicht leitendes Wärmeleitpad, hohe Wärmeleitfähigkeit und Komprimierbarkeit für SSDs, GPUs, Konsolen und Elektronik
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#5

  • THERMISCH LEITENDES PAD - Dank seiner einzigartigen Zusammensetzung aus keramischem Silikon und Nano-Aluminiumoxid leitet es effektiv große Mengen an Wärme ab
  • FLEXIBLE STRUKTUR - Das thermische Polster gleicht selbst kleinste Lücken zwischen Komponenten mit seiner flexiblen Struktur und hoher Wärmeleitfähigkeit aus
  • VIELFÄLTIGE EINSATZMÖGLICHKEITEN - Es wird in Situationen eingesetzt, in denen keine Wärmeleitpaste verwendet werden kann, z.B. bei großen Luftspalten oder unebenen Oberflächen
  • HERVORRAGENDE ERGEBNISSE - Durch das Ausfüllen kleiner Lücken mit seiner flexiblen und hochleitfähigen Struktur leitet das thermische Pad effektiv Wärme zwischen den Komponenten ab
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Thermal Grizzly - Minus Pad 8 (120x20x2,0mm) - elektrisch Nicht leitendes Wärmeleitpad, hohe Wärmeleitfähigkeit und Komprimierbarkeit für SSDs, GPUs, Konsolen und Elektronik
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#6

  • THERMISCH LEITENDES PAD - Dank seiner einzigartigen Zusammensetzung aus keramischem Silikon und Nano-Aluminiumoxid leitet es effektiv große Mengen an Wärme ab
  • FLEXIBLE STRUKTUR - Das thermische Polster gleicht selbst kleinste Lücken zwischen Komponenten mit seiner flexiblen Struktur und hoher Wärmeleitfähigkeit aus
  • VIELFÄLTIGE EINSATZMÖGLICHKEITEN - Es wird in Situationen eingesetzt, in denen keine Wärmeleitpaste verwendet werden kann, z.B. bei großen Luftspalten oder unebenen Oberflächen
  • HERVORRAGENDE ERGEBNISSE - Durch das Ausfüllen kleiner Lücken mit seiner flexiblen und hochleitfähigen Struktur leitet das thermische Pad effektiv Wärme zwischen den Komponenten ab
  • Mit seiner hohen Leitfähigkeit und Vielseitigkeit eignet es sich für eine Vielzahl von Konfigurationen mit unterschiedlichen Anforderungen
  • 8,04 € AUF AMAZON
Thermal Grizzly
Thermal Grizzly
Thermal Grizzly - Minus Pad 8 (120x20x3,0mm) - elektrisch Nicht leitendes Wärmeleitpad, hohe Wärmeleitfähigkeit und Komprimierbarkeit für SSDs, GPUs, Konsolen und Elektronik
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#7

  • THERMISCH LEITENDES PAD - Dank seiner einzigartigen Zusammensetzung aus keramischem Silikon und Nano-Aluminiumoxid leitet es effektiv große Mengen an Wärme ab
  • FLEXIBLE STRUKTUR - Das thermische Polster gleicht selbst kleinste Lücken zwischen Komponenten mit seiner flexiblen Struktur und hoher Wärmeleitfähigkeit aus
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Thermal Grizzly Minus Pad High Compression – 2er-Pack Wärmeleitpad, 120 x 100 x 1,0 mm, elektrisch Nicht leitend, hohe Wärmeleitfähigkeit und sehr hohe Komprimierbarkeit für SSDs, GPUs und RAM
11% Rabatt
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#8

  • ULTRAHOHE KOMPRIMIERBARKEIT: Die Wärmeleitpads passen sich nahtlos an unterschiedliche Bauteilhöhen an und sorgt für optimalen thermischen Kontakt über verschiedene Hardware-Oberflächen.
  • VIELSEITIGE ANWENDUNG: Ideal für GPUs, VRAM, VRMs, SSDs und Notebooks, mit mehreren Komponenten mit mehr als einer einzigen Wärmeleitpad-Dicke.
  • ELEKTRISCH NICHT LEITEND: Bietet eine sichere Verwendung auf empfindlicher Elektronik, verhindert Kurzschlüsse und gewährleistet den Schutz der Komponenten.
  • HOHE WÄRMELEITFÄHIGKEIT: Liefert effiziente Wärmeübertragung und erhält optimale Betriebstemperaturen für Hochleistungskomponenten.
  • EINE STÄRKE FÜR ALLE ANWENDUNGEN: Universaldicke - ersetzt die Notwendigkeit verschiedener Pad-Größen, vereinfacht die Installation und sorgt für gleichbleibende Leistung bei SSD, GPU, VRAM und VRM.
  • 20,35 € AUF AMAZON
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Thermal Grizzly - Minus Pad 8 (30x30x1,5mm) - elektrisch Nicht leitendes Wärmeleitpad, hohe Wärmeleitfähigkeit und Komprimierbarkeit für SSDs, GPUs, Konsolen und Elektronik
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#9

  • THERMISCH LEITENDES PAD - Dank seiner einzigartigen Zusammensetzung aus keramischem Silikon und Nano-Aluminiumoxid leitet es effektiv große Mengen an Wärme ab
  • FLEXIBLE STRUKTUR - Das thermische Polster gleicht selbst kleinste Lücken zwischen Komponenten mit seiner flexiblen Struktur und hoher Wärmeleitfähigkeit aus
  • VIELFÄLTIGE EINSATZMÖGLICHKEITEN - Es wird in Situationen eingesetzt, in denen keine Wärmeleitpaste verwendet werden kann, z.B. bei großen Luftspalten oder unebenen Oberflächen
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Thermal Grizzly - Minus Pad 8 (100x100x2,0mm) - elektrisch Nicht leitendes Wärmeleitpad, hohe Wärmeleitfähigkeit und Komprimierbarkeit für SSDs, GPUs, Konsolen und Elektronik
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#10

  • THERMISCH LEITENDES PAD - Dank seiner einzigartigen Zusammensetzung aus keramischem Silikon und Nano-Aluminiumoxid leitet es effektiv große Mengen an Wärme ab
  • FLEXIBLE STRUKTUR - Das thermische Polster gleicht selbst kleinste Lücken zwischen Komponenten mit seiner flexiblen Struktur und hoher Wärmeleitfähigkeit aus
  • VIELFÄLTIGE EINSATZMÖGLICHKEITEN - Es wird in Situationen eingesetzt, in denen keine Wärmeleitpaste verwendet werden kann, z.B. bei großen Luftspalten oder unebenen Oberflächen
  • HERVORRAGENDE ERGEBNISSE - Durch das Ausfüllen kleiner Lücken mit seiner flexiblen und hochleitfähigen Struktur leitet das thermische Pad effektiv Wärme zwischen den Komponenten ab
  • WÄRMELEITFÄHIGKEIT - Mit seiner hohen Leitfähigkeit und Vielseitigkeit eignet es sich für eine Vielzahl von Konfigurationen mit unterschiedlichen Anforderungen
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