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Thermal Grizzly Minus Pad 8

Die 10 besten Produkte von Dezember 2025
Letzte Aktualisierung: 15. Dezember 2025
Thermal Grizzly
Thermal Grizzly
Thermal Grizzly - Minus Pad 8 (120x20x1,0mm) 2 Stück - elektrisch Nicht leitendes Wärmeleitpad, hohe Wärmeleitfähigkeit und Komprimierbarkeit für SSDs, GPUs, Konsolen und Elektronik
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MAXIMALE QUALITÄT

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#1 GEWINNER

  • THERMISCH LEITENDES PAD - Dank seiner einzigartigen Zusammensetzung aus keramischem Silikon und Nano-Aluminiumoxid leitet es effektiv große Mengen an Wärme ab
  • FLEXIBLE STRUKTUR - Das thermische Polster gleicht selbst kleinste Lücken zwischen Komponenten mit seiner flexiblen Struktur und hoher Wärmeleitfähigkeit aus
  • VIELFÄLTIGE EINSATZMÖGLICHKEITEN - Es wird in Situationen eingesetzt, in denen keine Wärmeleitpaste verwendet werden kann, z.B. bei großen Luftspalten oder unebenen Oberflächen
  • HERVORRAGENDE ERGEBNISSE - Durch das Ausfüllen kleiner Lücken mit seiner flexiblen und hochleitfähigen Struktur leitet das thermische Pad effektiv Wärme zwischen den Komponenten ab
  • 8W/(m·K) WÄRMELEITFÄHIGKEIT - Mit seiner hohen Leitfähigkeit und Vielseitigkeit eignet es sich für eine Vielzahl von Konfigurationen mit unterschiedlichen Anforderungen
  • 13,27 € AUF AMAZON
Thermal Grizzly
Thermal Grizzly
Thermal Grizzly - Minus Pad 8 (120x20x1,5mm) - elektrisch Nicht leitendes Wärmeleitpad, hohe Wärmeleitfähigkeit und Komprimierbarkeit für SSDs, GPUs, Konsolen und Elektronik
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BESTE QUALITÄT

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#2

  • THERMISCH LEITENDES PAD - Dank seiner einzigartigen Zusammensetzung aus keramischem Silikon und Nano-Aluminiumoxid leitet es effektiv große Mengen an Wärme ab
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  • 8,09 € AUF AMAZON
Thermal Grizzly
Thermal Grizzly
Thermal Grizzly - Minus Pad 8 (120x20x2,0mm) - elektrisch Nicht leitendes Wärmeleitpad, hohe Wärmeleitfähigkeit und Komprimierbarkeit für SSDs, GPUs, Konsolen und Elektronik
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TOP QUALITÄT

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#3

  • THERMISCH LEITENDES PAD - Dank seiner einzigartigen Zusammensetzung aus keramischem Silikon und Nano-Aluminiumoxid leitet es effektiv große Mengen an Wärme ab
  • FLEXIBLE STRUKTUR - Das thermische Polster gleicht selbst kleinste Lücken zwischen Komponenten mit seiner flexiblen Struktur und hoher Wärmeleitfähigkeit aus
  • VIELFÄLTIGE EINSATZMÖGLICHKEITEN - Es wird in Situationen eingesetzt, in denen keine Wärmeleitpaste verwendet werden kann, z.B. bei großen Luftspalten oder unebenen Oberflächen
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  • 8W/(m·K) WÄRMELEITFÄHIGKEIT - Mit seiner hohen Leitfähigkeit und Vielseitigkeit eignet es sich für eine Vielzahl von Konfigurationen mit unterschiedlichen Anforderungen
  • 8,85 € AUF AMAZON
Thermal Grizzly
Thermal Grizzly
Thermal Grizzly - Minus Pad 8 (120x20x1,5mm) 2 Stück - elektrisch Nicht leitendes Wärmeleitpad, hohe Wärmeleitfähigkeit und Komprimierbarkeit für SSDs, GPUs, Konsolen und Elektronik
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HOHE QUALITÄT

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#4

  • 2 Stück
  • Art: Wärmeleitpad
  • Verwendung: für RAM, CPU, GPU
  • Abmessungen: Breite: 120 mm x Höhe: 0,5 mm x Tiefe: 20 mm
  • Abmessungen: 0,05 x 12 x 2 cm
  • 12,35 € AUF AMAZON
Thermal Grizzly
Thermal Grizzly
Thermal Grizzly - Minus Pad 8 (100x100x0,5mm) - elektrisch Nicht leitendes Wärmeleitpad, hohe Wärmeleitfähigkeit und Komprimierbarkeit für SSDs, GPUs, Konsolen und Elektronik
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SICHERE QUALITÄT

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#5

  • THERMISCH LEITENDES PAD - Dank seiner einzigartigen Zusammensetzung aus keramischem Silikon und Nano-Aluminiumoxid leitet es effektiv große Mengen an Wärme ab
  • FLEXIBLE STRUKTUR - Das thermische Polster gleicht selbst kleinste Lücken zwischen Komponenten mit seiner flexiblen Struktur und hoher Wärmeleitfähigkeit aus
  • VIELFÄLTIGE EINSATZMÖGLICHKEITEN - Es wird in Situationen eingesetzt, in denen keine Wärmeleitpaste verwendet werden kann, z.B. bei großen Luftspalten oder unebenen Oberflächen
  • HERVORRAGENDE ERGEBNISSE - Durch das Ausfüllen kleiner Lücken mit seiner flexiblen und hochleitfähigen Struktur leitet das thermische Pad effektiv Wärme zwischen den Komponenten ab
  • WÄRMELEITFÄHIGKEIT - Mit seiner hohen Leitfähigkeit und Vielseitigkeit eignet es sich für eine Vielzahl von Konfigurationen mit unterschiedlichen Anforderungen
  • 13,74 € AUF AMAZON
ARCTIC
ARCTIC
ARCTIC TP-3 Wärmeleitpad: Premium Performance Thermal Pad, 100x100x1,0 mm (stapelbar bis 2,0 mm ohne Leistungsverlust), 1 Stück - Hohe Leistung, sehr weich, Gap-Filler, Überbrückung von Unebenheiten
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GUTE QUALITÄT

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#6

  • BITTE BEACHTEN: Aufgrund der äußerst geringen Härte der Wärmeleitpads ist eine anspruchsvollere Installation zu erwarten. Bitte das User Manual beachten
  • MINIMIERUNG DES WÄRMELEITWIDERSTANDES: Je dünner das Pad, desto geringer ist der Wärmeleitwiderstand. Das sehr weiche TP-3 ist dank guter Komprimierungseigenschaften ein besonders guter Wärmeleiter
  • HOHE LEISTUNG: Das auf Silikon und einem speziellen Füller basierende TP-3, übertrifft auch Hochleistungs-Pads, vor allem bei Höhenunterschieden von nahe beieinander liegenden Chips
  • VIELSEITIGE ANWENDUNGSMÖGLICHKEITEN: Wärmeleitend, vibrationsdämpfend, formbar, elektrisch isolierend - lässt sich leicht zuschneiden. Eignet sich optimal für RAM, Chipsatz, IC in PC, Laptop, Konsole, Grafikkarten
  • SICHERE ANWENDUNG: Das Wärmeleitpad ist nicht elektrisch leitfähig, nicht klebend und nicht kapazitiv, ein Kontakt mit elektrischen Bauteilen führt somit nicht zu Kurzschlüssen oder Schäden
  • 8,99 € AUF AMAZON
Thermal Grizzly
Thermal Grizzly
Thermal Grizzly - Minus Pad 8 (30x30x1,0mm) - elektrisch Nicht leitendes Wärmeleitpad, hohe Wärmeleitfähigkeit und Komprimierbarkeit für SSDs, GPUs, Konsolen und Elektronik
13% Rabatt
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GUTE QUALITÄT

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#7

  • THERMISCH LEITENDES PAD - Dank seiner einzigartigen Zusammensetzung aus keramischem Silikon und Nano-Aluminiumoxid leitet es effektiv große Mengen an Wärme ab
  • FLEXIBLE STRUKTUR - Das thermische Polster gleicht selbst kleinste Lücken zwischen Komponenten mit seiner flexiblen Struktur und hoher Wärmeleitfähigkeit aus
  • VIELFÄLTIGE EINSATZMÖGLICHKEITEN - Es wird in Situationen eingesetzt, in denen keine Wärmeleitpaste verwendet werden kann, z.B. bei großen Luftspalten oder unebenen Oberflächen
  • HERVORRAGENDE ERGEBNISSE - Durch das Ausfüllen kleiner Lücken mit seiner flexiblen und hochleitfähigen Struktur leitet das thermische Pad effektiv Wärme zwischen den Komponenten ab
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Thermal Grizzly
Thermal Grizzly
Thermal Grizzly - Minus Pad 8 (100x100x2,0mm) - elektrisch Nicht leitendes Wärmeleitpad, hohe Wärmeleitfähigkeit und Komprimierbarkeit für SSDs, GPUs, Konsolen und Elektronik
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#8

  • THERMISCH LEITENDES PAD - Dank seiner einzigartigen Zusammensetzung aus keramischem Silikon und Nano-Aluminiumoxid leitet es effektiv große Mengen an Wärme ab
  • FLEXIBLE STRUKTUR - Das thermische Polster gleicht selbst kleinste Lücken zwischen Komponenten mit seiner flexiblen Struktur und hoher Wärmeleitfähigkeit aus
  • VIELFÄLTIGE EINSATZMÖGLICHKEITEN - Es wird in Situationen eingesetzt, in denen keine Wärmeleitpaste verwendet werden kann, z.B. bei großen Luftspalten oder unebenen Oberflächen
  • HERVORRAGENDE ERGEBNISSE - Durch das Ausfüllen kleiner Lücken mit seiner flexiblen und hochleitfähigen Struktur leitet das thermische Pad effektiv Wärme zwischen den Komponenten ab
  • WÄRMELEITFÄHIGKEIT - Mit seiner hohen Leitfähigkeit und Vielseitigkeit eignet es sich für eine Vielzahl von Konfigurationen mit unterschiedlichen Anforderungen
  • 18,87 € AUF AMAZON
Thermal Grizzly
Thermal Grizzly
Thermal Grizzly - Minus Pad 8 (30x30x0,5mm) - elektrisch Nicht leitendes Wärmeleitpad, hohe Wärmeleitfähigkeit und Komprimierbarkeit für SSDs, GPUs, Konsolen und Elektronik
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#9

  • THERMISCH LEITENDES PAD - Dank seiner einzigartigen Zusammensetzung aus keramischem Silikon und Nano-Aluminiumoxid leitet es effektiv große Mengen an Wärme ab
  • FLEXIBLE STRUKTUR - Das thermische Polster gleicht selbst kleinste Lücken zwischen Komponenten mit seiner flexiblen Struktur und hoher Wärmeleitfähigkeit aus
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Thermal Grizzly - Minus Pad 8 (30x30x2,0mm) - elektrisch Nicht leitendes Wärmeleitpad, hohe Wärmeleitfähigkeit und Komprimierbarkeit für SSDs, GPUs, Konsolen und Elektronik
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#10

  • THERMISCH LEITENDES PAD - Dank seiner einzigartigen Zusammensetzung aus keramischem Silikon und Nano-Aluminiumoxid leitet es effektiv große Mengen an Wärme ab
  • FLEXIBLE STRUKTUR - Das thermische Polster gleicht selbst kleinste Lücken zwischen Komponenten mit seiner flexiblen Struktur und hoher Wärmeleitfähigkeit aus
  • VIELFÄLTIGE EINSATZMÖGLICHKEITEN - Es wird in Situationen eingesetzt, in denen keine Wärmeleitpaste verwendet werden kann, z.B. bei großen Luftspalten oder unebenen Oberflächen
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