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X299 Mainboard

Die 10 besten Produkte von Januar 2026
Letzte Aktualisierung: 11. Januar 2026
ASUS
ASUS
Asus Prime X299- A II ATX Motherboard (Intel X299) LGA 2066, 12 IR3555 Power Stages, DDR4 4266MHz, Triple M.2, USB 3.2 Gen 2 Type-C, Intel LAN und Aura Sync RGB Beleuchtung
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MAXIMALE QUALITÄT

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#1 GEWINNER

  • Intel x299 LGA 2066 Sockel: bereit für die neuesten Intel Core X-Serie Prozessoren zur Maximierung der Konnektivität und Geschwindigkeit mit bis zu drei M.2-Laufwerken, USB 3.2 Gen 2, Intel VROC und Intel Optane Memory Kompatibilität
  • Robustes Power-Design: 12 IR3555 Leistungsstufen, ProCool II Anschlüsse, Legierung Chokes und ultra-langlebige Kondensatoren für stabile Stromversorgung
  • Umfassende Kühllösung: Der hocheffiziente Kühlkörper reduziert M.2-SSD-Temperaturen um bis zu 20 °C für ungedrosselte Übertragungsgeschwindigkeiten und verbesserte Zuverlässigkeit, eine Vielzahl von Lüfteranschlüssen und Optionen für Wasserpumpe oder AIO
  • Konnektivität der nächsten Generation: Intel Optane Memory Ready, Intel VROC Support, Dual M.2 Support, Multi-GPU Unterstützung und USB 3.2 Gen Type-C
  • Ai Overclocking: optimiert schnell Ihre CPU Leistung basierend auf CPU und Kühler, erzielt Ergebnisse, die extrem nahe an der manuellen Abstimmung durch Experten sind
  • Unübertroffene Personalisierung ASUS-exklusive Aura Sync RGB-Beleuchtung, einschließlich RGB-Headern und adressierbaren RGB-Headern der 2. Generation
  • Branchenführendes Audio: Hi-Fi-Audio mit Crystal Sound 3, DTS-Sound ungebunden für makellosen, kraftvollen Klang
  • Heimwerkerfreundlich: Vormontierter I/O-Schild, Flexkey, Asus Safe Slot, Asus Node Anschluss und BIOS Flashback für ein freundlicheres Bauerlebnis
  • 190,90 € AUF AMAZON
ASRock
ASRock
ASRock X299 Taichi CLX LGA2066 X299 256 GB DDR4 PCI Express SATA ATX Retail / X299 Taichi CLX
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BESTE QUALITÄT

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#2

  • XXL ALUMINIUM-Legierung HEATSINK & HEATPIPE DESIGN Extragroßer Kühlkörper aus Aluminiumlegierung zusammen mit
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ASUS
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ASUS WS X299 PRO/SE Workstation Mainboard (ATX, Intel X Serie, LGA 2066, 8x DDR4 2933 MHz, PCIe 3.0, SATA, U.2, M.2, NVME, SATA, Dual LAN, BMC), anthrazit
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TOP QUALITÄT

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#3

  • MB ASUS X299 PRO/SE (Intel,2066)
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ASRock
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PB Asrock X299 Steel Legend                      
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#4

  • Modernes Design
  • Hochwertiges Produkt.
  • Markenprodukt von Asrock.
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MSI
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MSI X299 XPOWER GAMING AC, LGA 2066,DDR4, HDMI, 3x Turbo M.2 & 13x USB 3.1(3x Gen2 & 10x Gen1)
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#5

  • Farbe: schwarz
  • Verpackungsabmessungen (L x B x H): 36.0 x 32.0 x 10.0 Zm
  • Verpackungsgewicht: 2.0 Kg
  • Herkunftsland:- China
  • 239,00 € AUF AMAZON
ASUS
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ASUS ROG Strix X299-E Gaming II ATX Gaming Mainboard (Intel X299) LGA 2066, Wi-Fi 6 (802.11ax), 2.5 GBS LAN, 8X DIMM Max 256GB, USB 3.2 Gen 2, 8X SATA, 3X M.2, OLED und Aura Sync RGB
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GUTE QUALITÄT

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#6

  • Intel x299 LGA 2066 Sockel: Bereit für die neuesten Intel Core X-Serie Prozessoren zur Maximierung der Konnektivität und Geschwindigkeit mit bis zu drei M.2 Laufwerke, USB 3 2. Generation 2, Intel VROC und Intel Optane Memory kompatibel
  • Optimale Leistung & Kühllösung: 12 Leistungsstufen mit ProCool II Stromanschluss, hochwertige Chokes und langlebige Kondensatoren zur Unterstützung von Multicore-Prozessoren, aktive Kühlung VRM Kühlkörper, gestapelte Finne Kühlkörper, mit 8 mm Heatpipe, Dual on Board M. 2 Kühlkörper, eine Wasserpumpe + Header und mehrere Funheader
  • Beste Gaming-Netzwerk: 2. 5 Gbps LAN und Intel Gigabit Ethernet mit Asus LANGuard, Wi-Fi 6 (802. 11Ax) mit MU-MIMO und Gateway Teaming über GameFirst V
  • Next Gen Gaming Konnektivität: Features 3x M. 2, USB 3. 2 Anschlüsse der 2. Generation und USB 3. 2 Gen 2 Frontpanel Anschluss, 8x SATA 6Gb/s.
  • Unübertroffene Personalisierung: OLED und ASUS-exklusive Aura Sync RGB-Beleuchtung, einschließlich RGB-Headern und adressierbare Gen 2 RGB-Header. DIY freundlich: ROG-patentiertes vormontiertes I/O Schild, Flex-Taste, ASUS Safe Slot, ASUS Node Connector und BIOS Flashback für ein freundlicheres Bauerlebnis. Branchenführendes Gaming-Audio: Hi-Fi-Audio mit Supreme S1220A, DTS Sound Unbound und Sonic Studio III Ziehe dich tiefer hinein Die Aktion.Ai Overclocking: optimiert schnell Ihre CPU-Leistung basierend auf CPU und Kühler, erzielt Ergebnisse, die extrem nahe an der manuellen Einstellung von Experten sind
  • 333,65 € AUF AMAZON
HSSDTECH
HSSDTECH
HSSDTECH TPM 2.0 LPC 14pin SLB9665 Sicherheitsmodul für MSI MS-4136 B450M-A PRO MAX, B450M PRO-M2, PRO-VDH, Mortar, Bazooka, Gaming Plus Intel X299 AMD 300 400 X570 X399 TRX40 Mainboard
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#7

  • MODELL: Ersatz für B450M-A PRO MAX, B450M PRO-M2, B450M PRO-M2 V2, B450M PRO-M2 MAX, B450-A PRO MAX, B450M PRO-VDH MAX, B450M PRO-VDH PLUS, B450M MORTAR MAX, B450M MORTAR TITANIUM, B450M MORTAR, B450M BAZOOKA MAX WIFI, B450M BAZOOKA V2, B450M BAZOOKA PLUS, B450M GAMING PLUS
  • Type: 1 x Security Module (14pin-1). GC-TPM 2.0 LPC. Chipset: SLB9665.
  • Wichtige Hinweise：Dieses Produkt ist nur für ältere Motherboards von INTEL, AMD usw. geeignet und nicht für neue Motherboard-Modelle mit Firmware-TPM sowie All-in-One-PCs und Notebooks.
  • Hinweise: Die Mindestanforderungen für ein Upgrade auf Windows 11 über TPM 2.0 sind wie folgt: 1 GHz oder schnellerer 64-Bit-Prozessor (Dual-Core/Multi-Core), 4 GB Arbeitsspeicher, 64 GB Speicherplatz, Firmware mit Unterstützung für UEFI Secure Boot und TPM 2.0, DirectX 12-kompatible Grafikkarte und Bildschirm mit einer Auflösung von mindestens 720p.
  • Verwendungszweck a: Behebung des Problems mit der TPM 2.0-Überprüfung beim Upgrade auf Windows 11, sodass es als unabhängiger Verschlüsselungschip fungiert, sensible Daten sicher speichert und die Sicherheit erhöht; Verwendungszweck b: Hardware-Verschlüsselungsbeschleunigung, z. B. zur Verbesserung von Funktionen wie der Verringerung von Spielverzögerungen usw.
  • 21,99 € AUF AMAZON
ASUS
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Asus 90MB0UB0-M0EAY0 Motherboard TUF Mark 2 - Intel X299 Chipset, Intel Core X-Series Processors Family on LGA 2066 Socket schwarz
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#8

  • Thermal Armor & M.2-Kühlung – leitet die kühle Luft in die Richtung wichtiger Komponenten während der 40mm-Lüfter und der M.2-Kühler dabei helfen, die SSD-Temperaturen um bis zu 25° C zu reduzieren
  • Pro Clock II & T-Topology - Die Pro-Clock-II-Technologie bietet Flexibilität für die Optimierung von übertakteten Systemen, während T-Topology die Speicherstabilität bei höheren Frequenzen verbessert
  • TUF-Komponenten – Nach Militärstandards zertifizierte Kondensatoren, Spulen & MOSFETS für den Einsatz unter härtesten Bedingungen
  • Duale PCI-Express-Steckplätze — Unterstützt den kombinierten Betrieb von SLI-Grafikkarten für eine 1,5-fach größere Übertragungsbandbreite
  • 192,00 € AUF AMAZON
Gintai
Gintai
Gintai TPM-Modul 2.0 LPC 12pin für Gigabyte X299 AORUS MASTE/Gaming 7 Pro/Gaming 3 Pro/Gaming 9/Gaming 7/Gaming 3, X299 DESIGNARE EX, X299 UD4/UD4 Pro/UD4 EX, X299X Motherboard GC-TPM2.0_S
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#9

  • Kompatibel mit: GC-TPM2.0_S /// Chipsatz: SLB9665 /// Schnittstelle: LPC /// Pin Define: 12 Pin
  • Kompatible Modelle: X299X AORUS MASTER /// X299 DESIGNARE EX /// X299X DESIGNARE 10G /// X299X AORUS XTREME WATERFORCE /// X299 AORUS Gaming 7 Pro /// X299 AORUS MASTER /// X299 AORUS Gaming 3 Pro /// X2 99 AORUS Gaming 9 /// X299 AORUS Gaming 7 /// X299 AORUS Gaming 3 /// X299 UD4 /// X299 UD4 Pro /// X299 UD4 EX
  • Hinweis: Dieses Produkt ist nur mit älteren Motherboards wie INTEL und AMD kompatibel. Es ist nicht kompatibel mit neuen Motherboard-Modellen mit TPM-Firmware oder All-in-One-Computern und Laptops.
  • Hinweis: Die Mindestanforderungen für die Umstellung auf Windows 11 über TPM 2.0 lautet wie folgt: 64-Bit-Prozessor mit 1 GHz oder höher (Dual-Core/Multicore), 4 GB RAM, 64 GB Speicher, Firmware unterstützt UEFI und TPM 2.0, DirectX 12 Grafikkarte und Display mit einer Auflösung von mehr als 7 20p.
  • Verwendung a: Lösen Sie das TPM 2.0-Verifizierungsproblem beim Upgrade auf Windows 11, indem Sie es in einen unabhängigen Verschlüsselungschip verwandeln, der eine sichere Speicherung für sensible Daten bietet und somit die Sicherheit verbessert.
  • Verwendung b Hardware-Verschlüsselungsbeschleunigung, z. B. zur Verbesserung von Verlangsamungsproblemen in Spielen usw.
  • 19,03 € AUF AMAZON
HSSDTECH
HSSDTECH
HSSDTECH TPM 2.0 LPC 14pin SLB9665 Sicherheitsmodul für MSI MS-4136 Creator TRX40, A320M-A PRO MAX, X399 SLI Plus, Gaming PRO Carbon, X299-A PRO, Tomahawk Intel X299 AMD 300 400 X570 Mainboard
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#10

  • MODELL: Ersatz für Creator TRX40, A320M-A PRO MAX, X399 SLI PLUS, X399 GAMING PRO CARBON AC, MEG X399 CREATION, X299-A PRO, X299 PRO/ X299 PRO 10G, X299 SLI PLUS, X299 TOMAHAWK, X299 TOMAHAWK AC, X299 RAIDER, X299 XPOWER GAMING AC, X299 GAMING PRO CARBON, X299 GAMING PRO CARBON AC, MEG X299 CREATION, MPG X299M GAMING EDGE AC, Creator X299
  • Type: 1 x Security Module (14pin-1). GC-TPM 2.0 LPC. Chipset: SLB9665.
  • Wichtige Hinweise：Dieses Produkt ist nur für ältere Motherboards von INTEL, AMD usw. geeignet und nicht für neue Motherboard-Modelle mit Firmware-TPM sowie All-in-One-PCs und Notebooks.
  • Hinweise: Die Mindestanforderungen für ein Upgrade auf Windows 11 über TPM 2.0 sind wie folgt: 1 GHz oder schnellerer 64-Bit-Prozessor (Dual-Core/Multi-Core), 4 GB Arbeitsspeicher, 64 GB Speicherplatz, Firmware mit Unterstützung für UEFI Secure Boot und TPM 2.0, DirectX 12-kompatible Grafikkarte und Bildschirm mit einer Auflösung von mindestens 720p.
  • Verwendungszweck a: Behebung des Problems mit der TPM 2.0-Überprüfung beim Upgrade auf Windows 11, sodass es als unabhängiger Verschlüsselungschip fungiert, sensible Daten sicher speichert und die Sicherheit erhöht; Verwendungszweck b: Hardware-Verschlüsselungsbeschleunigung, z. B. zur Verbesserung von Funktionen wie der Verringerung von Spielverzögerungen usw.
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mainboard x299 x299 mainboard workstation x299