Stephen Baxter Flux
Die 9 besten Produkte von Januar 2026
Letzte Aktualisierung:
3. Januar 2026
Heyne Verlag
Flux: Roman
98
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#1 GEWINNER
Gateway
Flux (Gateway Essentials Book 328) (English Edition)
97
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Le Bélial
Flux (ROMAN) (French Edition)
92
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Gollancz
Xeelee: An Omnibus: Raft, Timelike Infinity, Flux, Ring
90
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CYCLE DES XEELEES (LE) T.03 : FLUX by STEPHEN BAXTER
85
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Flux de Baxter Stephen (2011) Broché
81
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Pocket
Cycle des Xeelees - tome 3 Flux (3)
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LA-CO
La-co Flux Flussmittel, 125 g
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Die Verpackungshöhe des Produkts beträgt 7,1 cm.
Die Verpackungslänge des Produkts beträgt 5,8 cm.
Die Verpackungsbreite des Produkts beträgt 5,8 cm.
Das Verpackungsgewicht beträgt 0,15 kg.
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BOJACK
BOJACK 146g No-Clean Flussmittel Löten mit Großer Kapazität, Lötpaste, Umweltfreundliche Lötpaste Mit Pinsel, Ein Guter Helfer Für Die CPU-Demontage Und-Montage, Spezielle BGA
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#9
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[Eigenschaften] Milchig weiß; Neutraler PH7±0,3; Bruttogewicht 5,15 Unzen/146 Gramm (großes Fassungsvermögen); Schmelzpunkt 60℃
[Sicher und ungiftig] Enthält natürliches Kolophonium und Kunstharz, säurefrei, bleifrei, keine Reinigung und kein störender Geruch.
[Effiziente Leistung] Präzises elektronisches Chip-Level-Schweißen. Die Lötflussmittelpaste ist nicht korrodierend und sauerstoffbeständig für Lötkolben mit Gold-Kupfer-Legierungssubstraten und verursacht keine Schäden an ICs und Leiterplatten, sodass Sie Mobiltelefone und PC-Platinen ungehindert ausführen können.
[Einfach zu verwenden] Fein und feucht und einfach zu verwenden. Dieses Produkt ist hochrein und wird häufig zum Schweißen verwendet. Es verfügt über eine hohe Verbindungsfestigkeit, weniger Rückstände und keine Agglomeration nach dem Emulgieren und Mahlen durch High-Tech-Maschinen, wodurch die Fließfähigkeit und Benetzbarkeit des Lots verbessert wird und Ihr Schweißen stabiler und zuverlässiger wird.
[Hauptzweck] Erfüllen Sie die Anforderungen für mittlere und hohe Produkte/BGA-Spezialschweißen und -Reparaturen; Geeignet für Leiterplatten, Sensoren, Drähte, Motoren, elektronische Komponenten, SMT-Reparatur und BGA-Chip-Ball-Platzierung usw.
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