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Solder Stencil

Die 10 besten Produkte von Oktober 2025
Letzte Aktualisierung: 10. Oktober 2025
Walfront
Walfront
130 STÜCKE Universal BGA Reballing Schablonen Lötstahlgeflecht Direkt Hitze Set Kit Rework NetIPhone Reparaturwerkzeuge
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99

MAXIMALE QUALITÄT

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#1 GEWINNER

  • ★ Edelstahl – Diese Schablonen sind aus hochwertigem Edelstahl gefertigt, die Dicke des Stahlgitters ist .
  • ★Heißluftmaschine -- Sie können mit der Heißluftmaschine erhitzt werden, diese Schablonen lassen sich beim Erhitzen nicht leicht verformen.
  • ★6 Größen und 130 Stück – Es gibt 6 verschiedene Größen und insgesamt 130 Stück, genug, um Ihre verschiedenen Bedürfnisse zu erfüllen.
  • ★Oberfläche markiert -- Die Spezifikationen sind auf der Oberfläche markiert, bequem für Sie zu wählen.
  • ★Breite Anwendung -- Es wurde speziell für Laptops, Desktops, Kommunikationshauptplatinen, Nord-Süd-Brücken und Grafikkarten usw. aller Arten von BGA-Chips entwickelt.
  • 31,20 € AUF AMAZON
your droid
your droid
Bausatz SMD Übungsplatine Lauflicht (für Fortgeschrittene) DIY-Elektronik Löten
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97

BESTE QUALITÄT

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#2

  • Perfekt für SMD-Lötübungen: Dieser Bausatz bietet eine beschriftete Platine mit zahlreichen SMD-Bauteilen, ideal für Anfänger, um das präzise SMD-Löten per Hand oder im Reflow-Verfahren zu üben.
  • Vielseitige Übungsbereiche: Sechs Reihen Lötpads zum Üben und Testen, inklusive Kontrollpunkten (T1-T6) zur Überprüfung Ihrer Lötverbindungen.
  • Nützliche Schablonen und Lineal: Auf der Rückseite der Platine befinden sich Schablonen und ein Lineal, perfekt zum Messen und Überprüfen von Bauteilen während der Arbeit.
  • Funktionierendes LED-Lauflicht: Integrierte Schaltung mit NE555- und CD4017-ICs, die ein spannendes LED-Lauflicht erzeugt – ideal für praktische Löt- und Schaltungsübungen.
  • Breite Stromversorgung: Sie können den Bausatz problemlos mit verschiedensten DC-Stromquellen von 3V bis 12V betreiben.
  • 2,45 € AUF AMAZON
Luqeeg
Luqeeg
BGA Reballing Schablonen Universelle Reballing-BGA-Rework-Netzschablonen aus Edelstahl, BGA Reballing Netz, Zinngitter-Lötschablone, Reparaturwerkzeuge für Telefon-BGA-IC-Chips, Lötzubehör
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93

TOP QUALITÄT

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#3

  • Vier Teilungen: Die universelle BGA-Reballing-Schablone hat drei Arten von Löchern mit 0,3 0,35 0,4 0,5 Teilung, vier Arten von Abständen und mehreren Größen, die ausreichen, um Ihre verschiedenen Anforderungen zu erfüllen.
  • 304 Edelstahl: Diese Schablonen sind aus hochwertigem 304 Edelstahl gefertigt, die Dicke des Stahlgitters ist . Paralleles Loch / 45-Grad-Loch / versetztes Loch.
  • Nicht leicht zu verformen: Die Lötschablone aus Zinngeflecht ist präzise positioniert, um eine schnelle Zinnimplantation zu ermöglichen, und die Kugelschablone ändert sich bei hohen Temperaturen nicht.
  • Vielseitig: Es wurde speziell für Telefone, Laptops, Desktops, Kommunikationshauptplatinen, Nord-Süd-Brücken usw. aller Arten von BGA-Chips entwickelt. Es ist einfach und schnell zum Reballing des BGA-ICs, nützliches und wirtschaftliches Zubehör für das BGA-Löten.
  • Lötzubehör: Der Bereich der Schablone ist auf den Bereich des BGA-Chips abgestimmt, wodurch die Verschwendung von Lötkugeln reduziert werden kann. Für Chips mit ungleichmäßiger Ausrichtung der Lötkugel oder Chips mit unterschiedlichem Abstand ist diese Schablone jedoch nicht anwendbar.
  • 9,41 € AUF AMAZON
Vikye
Vikye
BGA Schablonen, 33 Stück BGA Universal Reballing Schablonensets Rework Net Schablonen Steel Template Mesh Direkt Heat Set Kit, Lötwerkzeug Solder Template Set
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90

HOHE QUALITÄT

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#4

  • ★★★ 【5 Arten von Größen】 Es gibt 5 verschiedene Größen und insgesamt 33 Stück, genug, um Ihre verschiedenen Bedürfnisse zu erfüllen.
  • "★★★ 【Langlebiges Material】 Diese Schablonen bestehen aus hochwertigem Edelstahl, die Dicke des Stahlgitters ist perfekt.
  • ★★★ Hochtemperaturbeständigkeit】 Sie können von der Heißluftmaschine erwärmt werden. Diese Schablonen sind beim Erhitzen nicht leicht zu verformen.
  • ★★★ 【Bequemlichkeit】 Die Spezifikationen sind auf der Oberfläche markiert, so dass Sie bequem wählen können.
  • ★★★ 【Breite Anwendung】 Es wurde speziell für Laptops, Desktops, Nord-Süd-Brücken der Kommunikationshauptplatine, Grafikkarten usw. aller Art von BGA-Chips entwickelt.
  • 16,29 € AUF AMAZON
Marhynchus
Marhynchus
Telefon-CPU BGA Reballing-Schablone Edelstahl 0,12 Mm Reball-Rework-Schablone Sieb Zinngitter-Lötschablone
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83

SICHERE QUALITÄT

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#5

  • Edelstahl: Das hochwertige Edelstahlmaterial mit Standarddesign hat eine robuste Struktur, die für den Langzeitgebrauch sehr langlebig ist.
  • Schnelles Verzinnen: Die BGA-Reballing-Schablone ist schnell in der Verzinnungsgeschwindigkeit und genau in der Positionierung und verformt sich wahrscheinlich nicht bei hohen Temperaturen.
  • Perfekte Passform: Ermöglicht eine breite Anwendung für A13-CPU sowie für 11, 11 Pro, 11 Pro Max, sehr nützlich.
  • Sicher für IC-Chips: Die IC-Steckplätze am Hauptkörper können effektiv verhindern, dass kleine IC-Zinn haften bleiben und verhindern, dass kleine IC-Ecken brechen.
  • Einfaches Tragen: Kompakt in der Größe und leicht im Gewicht, die CPU-Rework-Schablone des Telefons ist sehr bequem zu tragen und sehr einfach zu bearbeiten.
  • 9,43 € AUF AMAZON
Walfront
Walfront
Universal BGA Reballing Stencil BGA Rework Net Stencil Template 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.5mm Phone BGA IC Chips Repair Tool
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82

SICHERE QUALITÄT

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#6

  • VIER TEILUNGEN: Die universelle BGA-Reballing-Schablone hat drei Arten von Löchern mit 0,3 0,35 0,4 0,5 Teilung, vier Arten von Abständen und mehreren Größen.
  • PRÄZISE POSITIONIERUNG: Die Zinngitter-Lötschablone ist für eine schnelle Zinnimplantation genau positioniert, und die Kugelschablone ändert sich bei hohen Temperaturen nicht.
  • KOMPAKTES ERSCHEINUNGSBILD: Die universelle BGA-Reballing-Schablone hat ein kompaktes Erscheinungsbild und ist einfach zu transportieren und zu verwenden.
  • VIELSEITIG: Die BGA-Reballing-Schablone ist vielseitig und für die gängigen ICs geeignet, die heute in Mobiltelefonen verwendet werden und Ihre verschiedenen Anforderungen erfüllen können.
  • EDELSTAHLMATERIAL: Die Zinngitter-Lötschablone besteht aus hochwertigem Edelstahlmaterial, das nicht leicht beschädigt werden kann und eine lange Lebensdauer hat.
  • 8,55 € AUF AMAZON
YONGZURA
YONGZURA
BGA Reballing Kit 33pcs | 304 Stainless Steel Stencils for Chip Repair | Heat Tolerant Templates for Laptop/Desktop/Graphics Card | 0.35mm - 0.76mm Solder Ball Sizes
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79

GUTE QUALITÄT

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#7

  • Exceptional 304 Stainless Steel - BGA stencils maintain consistent thickness under heat, avoiding deformation during thermal airflow rework. Robust steel mesh ensures accurate solder ball placement for dependable BGA chip repairs.
  • Heat-Tolerant Design - These reballing templates endure direct heating from thermal airflow machines without warping. Sturdy construction guarantees extended use for expert-grade motherboard and graphics card repairs.
  • Complete 33-Piece Set - Universal rework kit includes 5 sizes (0.35mm/0.4mm/0.5mm/0.6mm/0.76mm) for various BGA chips. Covers north-south bridge chips, GPU repairs, and communication board applications with labeled specifications.
  • Time-Saving Organization - Clearly marked sizes on each stencil enable swift selection during repair jobs. Efficient kit reduces search time and improves workflow for electronics technicians and repair specialists.
  • Expert-Grade Compatibility - Specifically engineered for laptop, desktop, and graphics card BGA chip reballing. Universal templates ensure exact solder ball placement for successful IC repairs every time.
  • 13,88 € AUF AMAZON
Fafeicy
Fafeicy
Fafeicy BGA-Reballing-Schablone, Universelle BGA-Reballing-Schablone, Multifunktionale Zinn-Pflanzschablone für die Reparatur von Telefon-BGA-IC-Chips, Lötstationen
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GUTE QUALITÄT

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#8

  • ERFÜLLEN SIE UNTERSCHIEDLICHE BEDÜRFNISSE: Die BGA-Schablone ist vielseitig und für die gängigen ICs geeignet, die heute in Mobiltelefonen verwendet werden und Ihre verschiedenen Anforderungen erfüllen können.
  • Die Zinnnetz-Lötschablone ist präzise positioniert für eine schnelle Zinnimplantation, und die Kugelschablone ändert sich bei hoher Temperatur nicht und kann die Leistung und Zuverlässigkeit verbessern.
  • LEICHT ZU TRAGEN: Die Schablone sieht kompakt aus und ist leicht zu transportieren und zu verwenden.
  • MEHRERE GRÖSSE: Die universelle BGA-Reballing-Schablone hat drei Arten von Löchern mit einem Abstand von 0,3 0,35 0,4 0,5, vier Arten von Abständen und mehreren Größen.
  • Die Zinngitter-Lötschablone besteht aus hochwertigem Edelstahlmaterial, das nicht leicht beschädigt werden kann und eine gute Haltbarkeit für eine lange Verwendung hat.
  • 8,64 € AUF AMAZON
YIHUA
YIHUA
YIHUA M160 Hitzebeständige Lötmatte 350×253×5 mm Lötunterlage mit mehreren Aufbewahrungsschlitzen, integriertem Lineal und biegsamer, weicher Lötmatte aus Silikon
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71

GUTE QUALITÄT

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#9

  • Hitzebeständig: Diese Lötmatte hält Temperaturen von bis zu 500 °C stand und bietet zuverlässigen Schutz der Werkbank vor Hitze und Verbrennungen durch heißes Lötzinn oder Lötkolbenspitzen
  • Maße: Diese Lötunterlage misst 350*253*5 mm mit einer Hauptarbeitsfläche von 280*200 mm und bietet ausreichend und übersichtlich Platz auf der Silikon-Lötmatte
  • Mehrere Funktionszonen: Die Lötunterlage verfügt über 6 quadratische Aufbewahrungsschlitze im oberen Bereich, darunter 1 Schlitz für einen Schraubendreher; das integrierte Lineal misst bis zu 24 cm und ermöglicht das direkte Messen von Bauteilen auf der Silikonmatte; 4 Aufbewahrungsschlitze und flachere quadratische Fächer auf der rechten Seite dienen zur Aufbewahrung von Komponenten wie SMD-Bauteilen, Schrauben und mehr
  • Flexibel und biegsam: Diese Arbeitsmatte besteht aus weichem Silikon und kann problemlos gebogen und gefaltet werden, ohne beschädigt zu werden
  • Wählen Sie YIHUA mit Vertrauen: Diese Silikon Lötmatte bietet unseren exklusiven 12-monatigen technischen Support innerhalb der EU sowie rund um die Uhr professionellen Kundenservice auf Amazon
  • 11,99 € AUF AMAZON
Garosa
Garosa
BGA Reballing Station Universal Stencil Solder Rework Kit für BGA Repair mit magnetischem Stencil Aluminiumlegierung Lötstation 90x90 cm
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#10

  • Produktmodell ist HT-90 90x90. Diese Reballing-Station verwendet hochwertiges Aluminiumlegierungsmaterial als Struktur, leicht und langlebig.
  • Anwendungschip für minimalen Klemmchip: ca. 9 x 9 mm maximaler Klemmchip: ca. 43 x 43 mm
  • Bei diesem Produkt handelt es sich um eine universelle diagonale BGA-Kugelpflanzvorrichtung mit einer Beschichtung aus Aluminiumlegierung. Nicht leicht zu oxidieren, verschleißfester und besser für das Pflanzen von 9 mm bis 43 mm BGA-Chipkugeln geeignet.
  • Passen Sie den für die Chipgröße an und stellen Sie die Umleitungsnut ein, um das Ausgießen überschüssiger Zinnperlen zu erleichtern.
  • BGA manuelles Löten für die Nachbearbeitung von Notebook-CPU- und Mobiltelefon-Digitalprodukten.
  • 42,29 € AUF AMAZON
solder paste stencil stencil