Snapdragon 845
Die 4 besten Produkte von Dezember 2025
Letzte Aktualisierung:
22. Dezember 2025
XIAOMI
XIAOMI Handy Redmi Note 13 256GB（No NFC）
99
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Sony
Sony Xperia XZ1 Smartphone mit 13,2 cm (5,2 Zoll), Bluetooth, Octa Core Snapdragon 835, 4 GB RAM, 64 GB interner Speicher, 19 MP Kamera, Android, Silber
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12,7 cm (5 Zoll) FHD + HDR 18:9 Display mit innovativem, durchgehendem Design und Aluminiumrahmen und Rückwand aus robustem Corning Gorilla-Glas
19 MP Motion Eye Kamera mit 4K HDR-Aufnahme und HDR-Konverter. Super Low Motion Videos mit bis zu 960 fps in Full-HD-Qualität. Frontkamera mit 5 MP. 3D Creator (mit Frontkamera-Abdeckung)
S-Force Surround Stereo-Sound
Qualcomm Snapdragon 845 Octa-Core Prozessor bis zu 2,8 GHz
4 GB RAM und 64 GB interner Speicher, erweiterbar durch microSD-Karte bis zu 256 GB. Android O
Fingerabdrucksensor, IP68 wasserdicht, lange Akkulaufzeit, 2870 mAh, Stamin-Modus, Akku-Care-Technologie Qnovo Adaptive Charging verlängert die Lebensdauer des Akkus
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Marhynchus
Schnell Verzinnende CPU-Tin-Reballing-Vorlage für S9-Serie für Snapdragon 845
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#3
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[Geeignet für S9- und S9+-Serien] Die CPU-Zinn-Reballing-Schablone funktioniert nahtlos mit -Snapdragon-845- und -9810-CPUs und gewährleistet eine präzise Verzinnung für effiziente Leistung.
[Tragbar und einfach zu verwenden] Diese CPU-Verzinnungsschablone ist kompakt und tragbar und eignet sich ideal für den Einsatz unterwegs und bietet Komfort für Wartungs- und Heimwerkerprojekte.
[Langlebige und schnelle Verzinnung] Diese Schablone ist so konzipiert, dass sie hohen Temperaturen standhält. Sie bietet eine schnelle Verzinnungsgeschwindigkeit und steigert die Effizienz und Produktivität bei Reballing-Aufgaben.
[Präzise Positionierung] Die Pflanzschablone aus Zinn ermöglicht eine präzise Positionierung und eignet sich aufgrund ihres kompakten Designs für verschiedene Anwendungen.
[Effektiver IC-Schutz] Mit mehreren IC-Aussparungen im Halbgravurverfahren verhindert diese Schablone, dass kleine ICs am Blech haften bleiben und schützt sie vor Beschädigungen.
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Hyuduo
S9 Zinn-Reballing-Schablone, Schnelles Verzinnen, Präzise Positionierung mit Mehreren IC-Ausschnitten für Snapdragon 845 und 9810 CPU, Einfach zu Verwenden für S9
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#4
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[SCHNELLE VERZINNUNGSGESCHWINDIGKEIT] Unsere Reballing-Vorrichtung erm?glicht ein schnelles und effizientes Verzinnen ohne Wechsel unter hohen Temperaturbedingungen.
[PR?ZISE POSITIONIERUNG] Die Pflanzschablone aus Zinn gew?hrleistet eine pr?zise Positionierung und ist somit für verschiedene Verwendungszwecke geeignet.
[HOCHWERTIGES MATERIAL] Die aus Edelstahl gefertigte Schablone ist langlebig und langlebig.
[MEHRERE IC-AUSSCHNITTE] Die Schablone verfügt über mehrere IC-Aussparungen mit einem Halbgravurprozess, der effektiv verhindert, dass kleine ICs an der Dose haften bleiben, und sie vor Besch?digung schützt.
[EINFACH ZU VERWENDEN] Die CPU-Verzinnungsschablone ist tragbar und kann unterwegs verwendet werden, was sie zu einem praktischen Wartungs- und Heimwerkerwerkzeug macht.
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snapdragon 845 tablet
snapdragon
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