main logo

Reballing Kit

Die 10 besten Produkte von Dezember 2025
Letzte Aktualisierung: 18. Dezember 2025
Marhynchus
Marhynchus
Universal Stencils, 27Pcs BGA Vorlage Universal Schablonen Kit, Reballing Rework Netto Erhitzt Schablonen Vorlage Set Zinn Anlage für, Templatestencil
14% Rabatt
star

99

MAXIMALE QUALITÄT

AUF AMAZON ANSEHEN
Amazon.de
#1 GEWINNER

  • Diese Schablonen verformen sich beim Erhitzen nicht so leicht und können bequem mit einem Heißluftgebläse neu geformt werden.
  • Nicht leicht verformbar“: Die BGA-Schablonen verformen sich beim Erhitzen nicht so leicht und können bequem mit einem Heißluftgebläse neu geformt werden.
  • Wenn Sie Fragen zu unseren Produkten und Dienstleistungen haben, können Sie sich gerne an uns wenden. Wir werden Ihnen so schnell wie möglich antworten.
  • Die Tischformfläche entspricht der Fläche des BGA-Chips, wodurch die Verschwendung von Lotkugeln reduziert werden kann.
  • BGA-Schablone Universal-Schablonen Reball-Schablonen-Schablone Beheizte Schablonen-Schablonen-Schablone Blechpflanzenreparatur für Desktop-Laptop-Reparatur CPU-Reparaturwerkzeuge Stahlschablone Mesh Direct Heat Set Kit, umfassendes Werkzeugset
  • 12,31 € AUF AMAZON
Luqeeg
Luqeeg
BGA Reballing Schablonen Universelle Reballing-BGA-Rework-Netzschablonen aus Edelstahl, BGA Reballing Netz, Zinngitter-Lötschablone, Reparaturwerkzeuge für Telefon-BGA-IC-Chips, Lötzubehör
star

96

BESTE QUALITÄT

AUF AMAZON ANSEHEN
Amazon.de
#2

  • Vier Teilungen: Die universelle BGA-Reballing-Schablone hat drei Arten von Löchern mit 0,3 0,35 0,4 0,5 Teilung, vier Arten von Abständen und mehreren Größen, die ausreichen, um Ihre verschiedenen Anforderungen zu erfüllen.
  • 304 Edelstahl: Diese Schablonen sind aus hochwertigem 304 Edelstahl gefertigt, die Dicke des Stahlgitters ist . Paralleles Loch / 45-Grad-Loch / versetztes Loch.
  • Nicht leicht zu verformen: Die Lötschablone aus Zinngeflecht ist präzise positioniert, um eine schnelle Zinnimplantation zu ermöglichen, und die Kugelschablone ändert sich bei hohen Temperaturen nicht.
  • Vielseitig: Es wurde speziell für Telefone, Laptops, Desktops, Kommunikationshauptplatinen, Nord-Süd-Brücken usw. aller Arten von BGA-Chips entwickelt. Es ist einfach und schnell zum Reballing des BGA-ICs, nützliches und wirtschaftliches Zubehör für das BGA-Löten.
  • Lötzubehör: Der Bereich der Schablone ist auf den Bereich des BGA-Chips abgestimmt, wodurch die Verschwendung von Lötkugeln reduziert werden kann. Für Chips mit ungleichmäßiger Ausrichtung der Lötkugel oder Chips mit unterschiedlichem Abstand ist diese Schablone jedoch nicht anwendbar.
  • 8,15 € AUF AMAZON
Oniissy
Oniissy
Schablonen Kit zum Reballing - 3-teilig für Weißblech Set für, für HTC, für Huawei und MTK Serie Chip IC Reparatur, kompatibel mit S5026 48-in-1, A418, A90
star

95

TOP QUALITÄT

AUF AMAZON ANSEHEN
Amazon.de
#3

  • Lötschablone für MTK-Chips: Set enthält 3 geschnittene Schablonen für S5026, 48-in-1, für A418, HTC, Huawei, MTK und A90 MTK-Serie, die genaue Reballing-Reparaturen an kompatiblen Geräten ermöglichen
  • Ausrichtung: Jede Schablone ist aus hochwertigem Weißblech mit exakten Blendenmustern geschnitten, die dem IC-Fußabdruck für MTK-Chips entsprechen, um eine ordnungsgemäße Lötpaste zu gewährleisten und Überbrückungsrisiken zu minimieren
  • Langlebige Wiederverwendbarkeit: Entwickelt für mehrere Anwendungen ohne Verziehen oder Verschlechtern. Dieses Set behält die Maßgenauigkeit über wiederholte Nacharbeitszyklen hinweg bei und bietet konsistente Ergebnisse über
  • Optimiert für Reballing: Speziell zur Unterstützung effizienter Reparatur-Workflows entwickelt, erleichtern die Schablonen eine schnelle und gleichmäßige Lötverteilung und verbessern die Erfolgsraten bei der Chip-Wiedermontage
  • Kompatibilität verifiziert: Diese Schablonen sind kompatibel mit gängigen MTK-basierten Modellen, einschließlich Select For HTC und For Huawei-Geräten, sodass Techniker eine breite Palette von Smartphones und Tablets warten können
  • 7,99 € AUF AMAZON
SHOTAY
SHOTAY
SHOTAY Universal Bga Reballing Schablonen, 3 Stück Universal BGA Reballing Schablonen Kit Für MTK Samsung HTC Huawei Android Silber
star

91

HOHE QUALITÄT

AUF AMAZON ANSEHEN
Amazon.de
#4

  • ★Geeignet für MTK HTC Huawei
  • ★Geeignet für MTK HTC Huawei
  • ★Farbe: Silber
  • ★Menge: 3 Stück / Set
  • 6,90 € AUF AMAZON
Walfront
Walfront
130 STÜCKE Universal BGA Reballing Schablonen Lötstahlgeflecht Direkt Hitze Set Kit Rework NetIPhone Reparaturwerkzeuge
star

87

SICHERE QUALITÄT

AUF AMAZON ANSEHEN
Amazon.de
#5

  • ★ Edelstahl – Diese Schablonen sind aus hochwertigem Edelstahl gefertigt, die Dicke des Stahlgitters ist .
  • ★Heißluftmaschine -- Sie können mit der Heißluftmaschine erhitzt werden, diese Schablonen lassen sich beim Erhitzen nicht leicht verformen.
  • ★6 Größen und 130 Stück – Es gibt 6 verschiedene Größen und insgesamt 130 Stück, genug, um Ihre verschiedenen Bedürfnisse zu erfüllen.
  • ★Oberfläche markiert -- Die Spezifikationen sind auf der Oberfläche markiert, bequem für Sie zu wählen.
  • ★Breite Anwendung -- Es wurde speziell für Laptops, Desktops, Kommunikationshauptplatinen, Nord-Süd-Brücken und Grafikkarten usw. aller Arten von BGA-Chips entwickelt.
  • 30,64 € AUF AMAZON
Sarini
Sarini
Sarini 130-teiliges IC-Chip-BGA-Reballing-Schablonen-Set für alle Arten von BGA-Chips mit Lötvorlagen für die Reparatur von Laptop-Desktop-Grafikkarten
star

81

GUTE QUALITÄT

AUF AMAZON ANSEHEN
Amazon.de
#6

  • Dieses Set enthält 130 Schablonen für alle Arten von BGA-Chips (Ball Grid Array). Ideal für präzises Reballing, Löten und Reparaturen an Laptops, Desktops und Grafikkarten.
  • Die mitgelieferten Lötschablonen ermöglichen ein präzises und einfaches Reballing von BGA-Chips mit gleichbleibender Qualität. Geeignet sowohl für Profis als auch für Heimwerker, die ihre elektronischen Geräte reparieren oder aufrüsten möchten.
  • Dieses Reballing-Schablonenset ist für die Verwendung mit einer großen Bandbreite an BGA-Chipgrößen konzipiert und eignet sich perfekt für den Einsatz mit verschiedenen elektronischen Geräten, darunter Computer, Spielsysteme und mehr.
  • Das benutzerfreundliche Design des Kits ermöglicht eine einfache Handhabung und Anwendung und macht es zu einem hervorragenden Werkzeug sowohl für Anfänger als auch für erfahrene Techniker. Egal, ob Sie Laptop-Reparaturen oder Grafikkartenreparaturen durchführen, mit diesem Kit sind Sie bestens bedient.
  • Sie können mit der Heißluftmaschine erhitzt werden, diese Schablonen verformen sich beim Erhitzen nicht so leicht. Es gibt 6 verschiedene Größen und insgesamt 130 Stück, genug, um Ihren unterschiedlichen Anforderungen gerecht zu werden. Die Spezifikationen sind auf der Vorderseite markiert, sodass Sie bequem auswählen können.
  • 24,99 € AUF AMAZON
RANRAO
RANRAO
BGA Reballing Kit 90 mm Reball Station Fixture Jig mit 10 Stück Universalschablonen, BGA Reballing Station Auto Magnet Schablone Löt-Nacharbeit Kit für automatische Befestigung (nur 10 Schablonen)
star

81

GUTE QUALITÄT

AUF AMAZON ANSEHEN
Amazon.de
#7

  • 【Langlebig】 Hergestellt aus Materialien, sorgt dieses BGA Reballing Kit für Haltbarkeit und dauerhafte Leistung.
  • 90 mm silberfarbener BGA-Hochleistungstisch: Das Set enthält eine 90 mm große, silberfarbene BGA-Schwerlast-Tischschablonenhalterung, die Stabilität beim Umballen bietet.
  • 【10 Universal-Vorlagen】Mit 10 Universalschablonen bietet dieses Set Vielseitigkeit und Kompatibilität mit verschiedenen Leiterplattengrößen.
  • 【Einfach zu bedienen】Entworfen für einfache Bedienung, ist dieses Reballing-Kit benutzerfreundlich und sowohl für Anfänger als auch für Profis geeignet.
  • 【Komplettpaket】Wählen Sie aus verschiedenen Paketoptionen, einschließlich 10 Vorlagen, HT-90-Tabelle oder einer Kombination aus beidem für eine umfassende Reballing-Lösung.
  • 13,58 € AUF AMAZON
DIYPHONE
DIYPHONE
DIYPHONE BGA Reballing-Schablonen-Set, 11-teilig, Pflanzdose, Stahlgeflecht, Lötzinn-Pflanzschablone, quadratisches Loch, direkte Erwärmung, Pflanznetz für iPhone 6–16 Pro Max, CPU-IC-Chip-Reparatur
star

74

GUTE QUALITÄT

AUF AMAZON ANSEHEN
Amazon.de
#8

  • Gepflanztes Stahlgeflecht: BGA Reballing-Schablonen geeignet für iPhone 6/6P/6S/6SP/7/7P/8/8P/X/XS/XS MAX/XR/11/11Pro/11Pro Max/12/12mini/12 Pro/12 Pro Max/13/13mini/13 Pro Max/14/14 Plus/14 Pro/14 Pro Max/15/15 Plus/15 Pro/15 Pro Max/16/16 Plus/16 Pro/16 Pro Max, 0,12 mm Dicke, die Ihre verschiedenen Bedürfnisse erfüllen kann.
  • BGA Reballing-Schablonenmaterial: Die Zinnnetz-Lötschablone ist aus hochwertigem Edelstahl, das nicht leicht beschädigt wird und eine gute Haltbarkeit für lange Nutzung bietet. Diese Schablone hält hohen Temperaturen stand und gewährleistet ein zuverlässiges BGA-Reballing.
  • ✨【Vorlagengeflecht direkt erhitzen】 Das Schablonengeflecht erwärmt direkt die Mehrzweck-BGA-Reballing-Schablonen erleichtern Ihre Reparaturarbeiten. Diese Schablonen verformen sich beim Erhitzen nicht leicht.
  • Präzise Positionierung: Die Zinnnetz-Lötschablone ist präzise positioniert für eine schnelle Zinnimplantation, und die Kugelschablone ändert sich bei hohen Temperaturen nicht.
  • Einfach zu bedienen: Die Schablone hat ein kompaktes Aussehen und ist leicht zu transportieren und zu verwenden. Das BGA Rework Net ist einfach und schnell zum Umballen des BGA-IC, nützliches und wirtschaftliches Zubehör für BGA-Löten.
  • 73,89 € AUF AMAZON
Garosa
Garosa
BGA Reballing Station Universal Stencil Solder Rework Kit für BGA Repair mit magnetischem Stencil Aluminiumlegierung Lötstation 90x90 cm
12% Rabatt
star

75

GUTE QUALITÄT

AUF AMAZON ANSEHEN
Amazon.de
#9

  • Produktmodell ist HT-90 90x90. Diese Reballing-Station verwendet hochwertiges Aluminiumlegierungsmaterial als Struktur, leicht und langlebig.
  • Anwendungschip für minimalen Klemmchip: ca. 9 x 9 mm maximaler Klemmchip: ca. 43 x 43 mm
  • Bei diesem Produkt handelt es sich um eine universelle diagonale BGA-Kugelpflanzvorrichtung mit einer Beschichtung aus Aluminiumlegierung. Nicht leicht zu oxidieren, verschleißfester und besser für das Pflanzen von 9 mm bis 43 mm BGA-Chipkugeln geeignet.
  • Passen Sie den für die Chipgröße an und stellen Sie die Umleitungsnut ein, um das Ausgießen überschüssiger Zinnperlen zu erleichtern.
  • BGA manuelles Löten für die Nachbearbeitung von Notebook-CPU- und Mobiltelefon-Digitalprodukten.
  • 34,20 € AUF AMAZON
Aatraay
Aatraay
BGA Reballing Rework Station, Diagonale Schablone Computer-CPU-Telefon-Schweißerkits HT‑90 90 X 90 BGA Reballing Station
star

70

GUTE QUALITÄT

AUF AMAZON ANSEHEN
Amazon.de
#10

  • ANWENDUNGSBEREICH: Wird Zinnnacharbeiten und manuelles BGA-Löten in Fabriken digitale Laptop-CPUs und Mobiltelefone verwendet.
  • Bei diesem Produkt handelt es sich um eine universelle diagonale BGA-Kugelpflanzvorrichtung mit vollständiger Aluminiumlegierungsbeschichtung
  • Dieses Reparatur set ist nicht leicht zu oxidieren, verschleiß fester und besser geeignet 9mm bis 43mm BGA Chip Ball Bepflanzung.
  • Nicht leicht zu oxidieren, verschleiß fester und besser geeignet 9mm bis 43mm BGA Chip Ball Bepflanzung
  • ABRIEBFESTIGKEIT UND KORROSIONSBESTÄNDIGKEIT: Nicht leicht zu oxidieren, mehr Verschleißfestigkeit; Korrosionsbeständigkeit, besser geeignet 9 mm bis 43 mm BGA-Chipkugelpflanzung.
  • 34,09 € AUF AMAZON
bga reballing kit