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Pcb Stencil

Die 10 besten Produkte von Dezember 2025
Letzte Aktualisierung: 13. Dezember 2025
Vootnifig
Vootnifig
Precision Reballing Kit 90 mm Reball Station Fixture Jig Set with 10 Stencil Templates for PCB Repair Soldering Rework Tool (10pcs stencils only)
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90

HOHE QUALITÄT

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#4

  • [Professionelles Reballing-Set]: Enthält eine 90 mm Reballing-Vorrichtung und 10 hochwertige Vorlagen für präzise PCB-Nacharbeiten und Schweißen. Diese umfassende Kollektion bietet alles, was Sie für einen effektiven Spänekugeldrehvorgang benötigen.
  • [Multifunktions-Vorlagenauswahl]: Mit 10 Vorlagen in der Größe von 0,3 mm bis 0,76 mm, was eine breite Palette von Chipgrößen und Konfigurationen ermöglicht. Geeignet für mehrere Kugelrücklaufanwendungen in der elektronischen Reparatur- und Fertigungsindustrie.
  • [Spezielle Konstruktion]: Hergestellt aus hochwertigen Metallmaterialien, bietet dieses silberne Kit dauerhafte Leistung und Zuverlässigkeit. Das robuste Design hält häufigem Einsatz in professionellen Elektronikwerkstätten und Reparaturzentren stand.
  • [Einfach zu bedienen]: Entwickelt für eine benutzerfreundliche Bedienung, dieses Kugeldrehset vereinfacht den komplexen Prozess des Chipkugeldrehens. Die Halterung bietet eine stabile Unterstützung für die Leiterplatte, während die Schablone eine präzise Ausrichtung für die Platzierung der Lötkugel bietet.
  • [Kompakt und tragbar]: Mit den Maßen 9 x 8 x 3 cm eignet sich das Kit für feste Arbeitsplätze und mobile Reparaturdienste. Der Techniker benötigt eine zuverlässige, platzsparende schwere Kugellösung für eine Vielzahl von elektronischen Reparaturprojekten.
  • 14,17 € AUF AMAZON
Desiumite
Desiumite
Desiumite BGA-Reballing Station 90 mm Reballing Fixture with 10PCS Solder Stencil Kit for PCB Reballing Jig Heavy Duty Metal-BGA Table Repair Tools (10pcs stencils only)
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82

SICHERE QUALITÄT

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#5

  • Für BGA-Reballing-Station: Enthält 10 präzise Metallschablonen und HT-90-Tischbefestigung für zuverlässigen BGA-Reballing-Prozess; kompatibel mit 90-mm-Leiterplatten-Setups zur Unterstützung konsistenter Balllinien-Upment während Reparatur- und Fertigungsabläufen
  • Robustes Befestigungsdesign: Die silberfarbene Metallkonstruktion bietet stabile Unterstützung für BGA-Wiederholungsoperationen; Maße von 9 x 8 x 3 cm sorgen für eine kompakte Integration in Standard-Arbeitsplätze bei gleichzeitiger Beibehaltung der konstruktiven Integrität bei längerem Gebrauch
  • Mehrere Vorlagen-Spezifikationen: Bietet 0,3 mm bis 0,76 mm Blendengrößen einschließlich 0,35 mm, 0,45 mm, 0,55 mm und 0,6 mm Varianten (1,0 und 0,9 Teilung) für eine aktuelle Palette von Lötkugel-Anwendungen in verschiedenen BGA-Chip-Typen
  • Präziser Line-Upment-Mechanismus: Das konstruierte Halterungsklemmsystem hilft, Fehllinien-Upment während des Reflows zu vermeiden; Metalloberflächen widerstehen Erosion durch wiederholte thermische Zyklen und gewährleisten wiederholbare Genauigkeit in stark nachgefragten Atmosphären
  • ProneIntegration und Verwendung: Komplettes Set kombiniert Schablonenvielfalt mit dedizierter Reballing-Tabelle für sofortige Einrichtung; alle Komponenten sind für eine unkomplizierte Handhabung in Industrie- oder Laborumgebungen ohne Risiko von Komponentenschäden konzipiert
  • 10,61 € AUF AMAZON
Linnkyfloa
Linnkyfloa
Linnkyfloa BGA-Reballing Station 90 mm Reballing Fixture with Solder Stencil Kit, PCB Reballing Jig, Heavy Duty Metal-BGA Table for Repair Tools(10pcs stencils only)
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80

GUTE QUALITÄT

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#7

  • Für BGA-Reballing-Station: Enthält 10 präzise Metallschablonen und HT-90-Tischbefestigung für zuverlässigen BGA-Reballing-Prozess; kompatibel mit 90-mm-Leiterplatten-Setups zur Unterstützung konsistenter Balllinien-Upment während Reparatur- und Fertigungsabläufen
  • Robustes Befestigungsdesign: Die silberfarbene Metallkonstruktion bietet stabile Unterstützung für BGA-Wiederholungsoperationen; Maße von 9 x 8 x 3 cm sorgen für eine kompakte Integration in Standard-Arbeitsplätze bei gleichzeitiger Beibehaltung der konstruktiven Integrität bei längerem Gebrauch
  • Mehrere Vorlagen-Spezifikationen: Bietet 0,3 mm bis 0,76 mm Blendengrößen einschließlich 0,35 mm, 0,45 mm, 0,55 mm und 0,6 mm Varianten (1,0 und 0,9 Teilung) für eine aktuelle Palette von Lötkugel-Anwendungen in verschiedenen BGA-Chip-Typen
  • Präziser Line-Upment-Mechanismus: Das konstruierte Halterungsklemmsystem hilft, Fehllinien-Upment während des Reflows zu vermeiden; Metalloberflächen widerstehen Erosion durch wiederholte thermische Zyklen und gewährleisten wiederholbare Genauigkeit in stark nachgefragten Atmosphären
  • ProneIntegration und Verwendung: Komplettes Set kombiniert Schablonenvielfalt mit dedizierter Reballing-Tabelle für sofortige Einrichtung; alle Komponenten sind für eine unkomplizierte Handhabung in Industrie- oder Laborumgebungen ohne Risiko von Komponentenschäden konzipiert
  • 11,37 € AUF AMAZON