H770
Die 10 besten Produkte von Juni 2025
Letzte Aktualisierung:
20. Juni 2025
ASUS
ASUS TUF GAMING H770-PRO WIFI Mainboard Sockel Intel LGA 1700 (Intel H770, ATX, PCIe 5.0, DDR5-Speicher, 4x PCIe 4.0 M.2, Intel WiFi 6, Aura Sync)
22% Rabatt
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#1 GEWINNER
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Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 12. und 13. Generation
Verbesserte Stromversorgung: 14+1 DrMOS-Power Stages, sechslagiges PCB mit 2oz Kupfer, 8+4 ProCool-Sockel, TUF-Komponenten in Militärqualität und Digi+ VRM für maximale Haltbarkeit
Umfassende Kühlung: Vergrößerter VRM-Kühlkörper, M.2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 4 Utility
Neueste Konnektivität: PCIe 5.0-Steckplatz, PCIe 4.0 M.2-Steckplätze, rückseitiger USB 3.2 Gen 2x2 Type-C, Frontpanel-Header für USB 3.2 Gen 1 Type-C und Thunderbolt 4(USB4)-Header-Unterstützung
Gemacht für Online-Gaming: Intel WiFi 6, Intel 2.5Gb Ethernet, TUF LANGuard
195,05 € AUF AMAZON
ASUS
ASUS Prime H770-PLUS Gaming Mainboard Sockel Intel LGA 1700 (Intel H770, ATX, DDR5 Speicher, 3X PCIe 4.0 M.2, Thunderbolt 4, Aura Sync)
21% Rabatt
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#2
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Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für die 13. und 12. Generation der Inte Prozessoren
Ultraschnelle Konnektivität: PCIe 5.0, drei PCIe 4.0 M.2, Realtek 2.5Gb Ethernet, USB 3.2 Gen 2 Type-C und Thunderbolt (USB4) Header Unterstützung
Umfassende Kühlung: VRM-Kühlkörper, M.2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 2+
Exklusive Speichertechnologie: ASUS Enhanced Memory Profile II und ASUS OptiMem II
Aura Sync RGB-Beleuchtung Integrierte adressierbare Gen 2-Header und Aura-RGB-Header für RGB-LED-Streifen, die sich leicht mit Aura-Sync-fähiger Hardware synchronisieren lassen
165,43 € AUF AMAZON
BOSTIK
Bostik Wood H770 Eco Premium Parkett Kleber Klebstoff 16kg Eimer
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#3
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Bostik Wood H770 Eco Premium (Ehemaliger Name: Parfix Premium), 16.0kg Eimer. Farbe hellbraun. Gebrauchsfertiger, Harter Hybrid-Klebstoff für alle gängigen Parkettarten. Nachhaltig, ohne weichmachende Inhaltsstoffe. Premium-Klebstoff auf Basis SMP für die Verklebung von folgenden Parkettarten.
Eigenschaften: Nachhaltiger harter Premium Klebstoff nach DIN EN 14293, ISO 17178 für alle gängigen Parkettarten, ohne weichmachende Inhaltsstoffe, sehr gute Verstreichbarkeit, sehr ergiebig
Spachtelzahnung/Verbrauch: B3: 650 - 750 g je m², B11: 850 - 1050 g je m², B12: 950 - 1150 g je m², B15: 1050 - 1250 g je m², je nach Untergrund/Parkettart
Lieferung: Bostik Wood H770 Eco Premium (Ehemaliger Name: Parfix Premium),, 16.0kg Eimer, Farbe hellbraun.
224,91 € (14,06 € / l) AUF AMAZON
ASUS
ASUS PRIME B760-PLUS D4 Gaming Mainboard Sockel Intel LGA 1700 (Intel B760, ATX, DDR4 Speicher, PCIe 5.0, 3x PCIe 4.0 M.2, Thunderbolt 4, Aura Sync)
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#4
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LGA 1700 Mainboard: Kompatibel mit Intel-Prozessoren der 13. & 12. Generation für starke Performance
ASUS B760 DDR4 Mainboard: Unterstützung für PCIe 5.0, drei PCIe 4.0 M.2 & USB 3.2 Gen 2×2 für schnelle Konnektivität
Ausgereifte Kühlung: VRM-Kühlkörper, M.2-Heatsink & Fan Xpert 2+ sorgen für eine stabile Systemleistung
Intel Mainboard mit ASUS OptiMem: Verbesserte Speicherstabilität durch präzise Leiterbahnführung & Signalintegrität
RGB-Mainboard mit Aura Sync: Gen 2-Header & RGB-LED-Streifen für ein anpassbares Gaming-Setup
114,99 € AUF AMAZON
ASUS
ASUS TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 Mainboard Sockel Intel LGA 1700 (Intel B760, ATX, DDR4 Speicher, PCIe 5.0, 2x M.2, WiFi6, Thunderbolt 4, Aura Sync)
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#5
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Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 12. und 13. Generation
Verbesserte Stromversorgung: 12+1 DrMOS, sechslagige Leiterplatte, ProCool-Anschlüsse, Alu-Drosseln und langlebige Kondensatoren für eine stabile Leistungsabgabe
Umfassende Kühlung: Großer VRM-Kühlkörper, M.2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 2+
Neueste Konnektivität: Intel Wi-Fi 6, PCIe 5.0, Realtek 2.5Gb Ethernet, USB 3.2 Gen2x2 Type-C auf der Rückseite, USB 3.2 Gen 1 Type-C auf der Vorderseite und Thunderbolt (USB4) Header Unterstützung
ASUS OptiMem II: Präzise Leiterbahnführung und Durchkontaktierungen sowie Optimierungen der Masseschichten zur Wahrung der Signalintegrität für verbessertes Overclocking des Speichers
156,74 € AUF AMAZON
ASUS
ASUS TUF GAMING H770-PRO WIFI Motherboard ATX LGA1700-Sockel H770 Chipsatz USB 3.2 Gen 1 2 USB-C 2x2 1 2.5 Gigabit LAN Wi-Fi 6 Bluetooth Onboard-Grafik CPU erforderlich HD Audio 8-Kanal
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ABUS
ABUS H770 – Kontrolle Kreuz von Andreas rot von Nylon nicht ableitfähigem 177 x 44 mm
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#7
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Der Lockout Hauptschalter-Verriegelung H770 stellt eine revolutionäre Sicherheitslösung dar, die eine effektive Methode bietet, um Elektroinstallationen während der Wartung oder Reparatur zu sichern und somit die Sicherheit aller Mitarbeiter zu gewährleisten.
Durch die Verwendung von hochwertigem, flexiblem und nichtleitendem Kunststoff in leuchtendem Rot sorgt das H770-System nicht nur für eine visuelle Auffälligkeit, sondern sichert auch die Unversehrtheit der Installation während der Nutzung oder Pflege.
Das innovative Design der H770-Verriegelung ermöglicht es den Benutzern, bis zu sechs Vorhängeschlösser gleichzeitig anzubringen. Dies fördert die Sicherheit und ermöglicht mehreren Personen den Zugang zur gleichen Energiequelle, ohne dass Risiken entstehen.
Die kompakte Bauweise und die intuitive Anwendbarkeit machen das H770-System sowohl für Fachleute als auch für Gelegenheitsnutzer geeignet. Dadurch wird der Sicherheitsprozess wesentlich vereinfacht, was die Nutzung und Implementierung im Arbeitsalltag optimiert.
Investieren Sie in die H770-Verriegelung, um ein sicheres Arbeitsumfeld zu schaffen. Schützen Sie Ihre Mitarbeiter und Maschinen vor unbefugtem Wiedereinschalten, und fördern Sie so ein verantwortungsvolles Arbeiten im Unternehmen während aller Wartungsarbeiten.
13,19 € AUF AMAZON
ASUS
ASUS Prime Z790-P WIFI Gaming Mainboard Sockel Intel LGA1700 (ATX, PCIe 5.0, DDR5 Speicher, 3x M.2, WiFI 6, HDMI, DisplayPort, Aura Sync)
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#8
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Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Core Prozessoren der 13. Generation
Verbesserte Stromversorgung: 14+1 DrMOS, 6-Lagen-Leiterplatte, ProCool-Anschlüsse, Legierungsdrosseln und langlebige Kondensatoren für eine stabile Leistungsabgabe
Konnektivität der nächsten Generation: DDR5 Speicher, Intel Wi-Fi 6, PCIe 5.0, Realtek 2.5Gb Ethernet, USB 3.2 Gen2x2 Type-C, Frontpanel USB 3.2 Gen 2 Type-C, Thunderbolt (USB4) Header Unterstützung, 3 PCIe 4.0 M.2
Exklusive Speichertechnologie: ASUS Enhanced Memory Profile II und ASUS OptiMem II
Umfassende Kühlung: Große VRM-Kühlkörper, flexibler M.2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 4 mit AI Cooling II
207,79 € AUF AMAZON
InSinkErator h770-ss Hot Wasserspender W/Tank spendet 60 Tassen von 200 °F Wasser Pro Stunde,, H770-SS
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#9
Fujitsu
Fujitsu - Disque dur - 1 zu - intern - SATA 6Gb/s - 5400 Touren/min - Pour Celsius Mobile H770
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#10
intel h770
h770 mainboard
mainboard h770
asus h770
fujitsu h770
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