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B450 Gaming X

Die 10 besten Produkte von Januar 2026
Letzte Aktualisierung: 10. Januar 2026
JINTAI
JINTAI
JINTAI TPM 2.0-Modul TPM LPC 20-Pin-Modul für Gigabyte-Motherboard B450-Gaming X/GA-Gaming-B8/GA-B250M-Gaming5/GA-B250M-Gaming-3/GA-B150M-Gaming/GA-N3150M-D3P/GA-B250-HD3 Kompatibel mit GC-TPM2.0
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#8

  • TPM 2.0 (20-polig-1) kompatibel B450 AORUS Elite V2, B450 AORUS ELITE, B450 Gaming X, B450 AORUS PRO WIFI, B450 AORUS PRO, B450 AORUS M, B450M DS3H V2, B450M DS3H, GA-N3150M-D3P, GA-B250M-D2V, GA-B250-HD3, GA-B250-HD3P, GA-B250M-DS3H, GA-B250M-D3H, GA-Gaming B8, GA-B250M-Gaming 5, GA-B250M-Gaming 3
  • Chipset: SLB9665 Kompatibel mit GA-B150M-Gaming, GA-B150-HD3 DDR3, GA-B150M-D3V DDR3, GA-B150M-D2V DDR3, GA-B150M-DS3P, GA-B150M-D3V, GA-B150M-D3H, GA-B150M-HD3, GA-B150M-D2V, GA-B150-HD3, GA-B150-HD3P
  • Hinweis: Dieses Produkt ist nur für ältere Motherboards von INTEL, AMD usw. geeignet und nicht für neue Motherboard-Modelle mit Firmware-TPM sowie All-in-One-PCs und Notebooks.
  • Hinweise: Die Mindestanforderungen für ein Upgrade auf Windows 11 über TPM 2.0 sind wie folgt: 1 GHz oder schnellerer 64-Bit-Prozessor (Dual-Core/Multi-Core), 4 GB Arbeitsspeicher, 64 GB Speicherplatz, Firmware mit Unterstützung für UEFI Secure Boot und TPM 2.0, DirectX 12-kompatible Grafikkarte und Bildschirm mit einer Auflösung von mindestens 720p.
  • Verwendungszweck a: Behebung des Problems mit der TPM 2.0-Überprüfung beim Upgrade auf Windows 11, sodass es als unabhängiger Verschlüsselungschip fungiert, sensible Daten sicher speichert und die Sicherheit erhöht.
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MSI
MSI
MSI B550 Gaming GEN3 Mainboard ATX, AM4 - AMD Ryzen 5000 bereit - DDR4 Boost 4400+MHz/OC, PCIe 3.0 x16, 1 x M.2 Gen3, 1G LAN
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#9

  • MSI B550 GAMING GEN3 Gaming Mainboard - Sockel AM4, Chipsatz AMD B550, Formfaktor ATX, M.2 Gen3 x4 32Gbps slot, Support AMD Ryzen 5000 Series, 5000 G-Series, 4000 GSeries, and 3000 Series processors
  • RYZEN 5000 BEREIT, STABILE LEISTUNG - Das B550 GAMING GEN3 ist ein ATX-Mainboard, das mit dem neuesten AMD B550-Chipsatz (AM4, Ryzen 5000 ready) ausgestattet ist. Der VRM verfügt über MSI Core Boost-Technologie für verbesserte Stabilität und Leistung
  • KÜHLUNGSFUNKTIONEN - Die VRM- und Chipsatz-Kühlkörper des B550 GAMING GEN3 bieten passive Kühlung; mit eigenem 4-Pin-Pumpenanschluss für Flüssigkeitskühler. Kühleinstellungen lassen sich sowohl im BIOS als auch über MSI Center Software anpassen
  • DDR4-SPEICHER, PCIe 3.0 x16-SLOTS - 4x DDR4-DIMM-Slots mit isoliertem DDR4-Speicher-Schaltkreis für Übertaktung (1DPC 1R, 4400+ MHz). 1x PCIe 3.0 x16 Steel Armor-Slot unterstützt Grafikkarten (zweiter PCIe 3.0 x16-Steckplatz, unterstützt AMD CrossFire)
  • GEN3 M.2 ANSCHLUSS - Der Speicher enthält einen M.2 Gen3 x4 32Gbits Steckplatz (unterstützt SATA 6Gbits und 2260, 2280, 22110 Speichergeräte)
  • HOHE KONNEKTIVITÄT - Die Netzwerk-Hardware umfasst einen Gigabit-LAN-Controller. Die Anschlüsse auf der Rückseite umfassen 2 x USB 3.2 Gen 2 Typ-A (10Gbits), 4K/30Hz HDMI 2.0b, DVI-D (erfordert Grafikprozessor) und 7.1 HD Audio mit Audio Boost
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