Asus Ws Sockel 1851

Bereit für Advanced AI PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen
Intel LGA1851 Sockel: Bereit für Intel Core Ultra 9, 7 und 5 Desktop-Prozessoren
Robuste Leistung: 16+2+1+2 gestaffelte Leistungsstufen, ProCool II Leistungsstecker, hochwertige Legierungsdrosseln und langlebige Kondensatoren
Zukunftssichere Konnektivität: Thunderbolt 4, 10Gb und 2,5Gb Ethernet, zwei PCIe 5.0 PCIe-Steckplätze mit voller Unterstützung für Next-Gen-Grafikkarten, ein PCIe 5.0 M.2 und drei PCIe 4.0 M.2-Steckplätze sowie ein USB 20Gbps Frontpanel-Header
KI- und Übertaktungstechnologien: AI Overclocking, AI Cooling II, AI Advisor und NPU Boost
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Bereit für fortgeschrittene KI-PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der für anspruchsvolle KI-Anwendungen erforderlichen Platzierung und Konnektivität
Intel LGA1851 Sockel : Bereit für Intel Core Ultra 9, 7 und 5 Desktop-Prozessoren
Robuste Performance: 8+1+2+2 Teamed Power Stages, ProCool II Leistungsstecker, hochwertige Legierungsdrosseln und langlebige Kondensatoren
Zukunftssichere Konnektivität: Thunderbolt 4, Dual 2.5Gb Ethernet, zwei PCIe 5.0 Steckplätze mit voller Unterstützung für Next-Gen-Grafikkarten, ein PCIe 5.0 M.2 und drei PCIe 4.0 M.2-Steckplätze und ein USB 20Gbps Frontpanel-Header
Exklusive KI-Technologien: AI Cooling II, AI Advisor und NPU-Boost
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Intel LGA 4677 Sockel: Vorbereitet für Intel Xeon W-3400 & W-2400 Prozessoren
CPU- und Speicherübertaktung: Unterstützt bis zu 2TB ECC R-DIMM DDR5-Speicher (1DPC)
Ultraschnelle Konnektivität: 7 PCIe 5.0 x16 Steckplätze, Dual Intel X710-AT2 10G LAN, 3 M.2, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C und 2 SlimSAS
IPMI-Fernverwaltung in Serverqualität: Hardware- und Software-Ebene mit einer dedizierten LAN-Port-Verbindung zum AST2600 BMC-Controller sowie einer Echtzeit-Überwachungs- und Verwaltungssoftware - ASUS Control Center Express
Robustes Energie- und Wärmedesign: 14+1+1 Power Stages, 8-polige und 6-polige PCIe-Stromanschlüsse, Massive VRM, Chipsatz, M.2-Kühlkörper und M.2-Backplates
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