Asus Mainboard 1700 Itx
Die 10 besten Produkte von Oktober 2025
Letzte Aktualisierung:
9. Oktober 2025
ASUS
ASUS ROG STRIX B760-I GAMING WIFI Mainboard Sockel Intel LGA 1700 (Intel B760, Mini ITX, DDR5 Speicher, WiFi 6E, PCIe 5.0, 2x PCIe 4.0 M.2, Aura Sync)
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Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Core der 13. Generation und Intel Core, Pentium Gold und Celeron Prozessoren der 12. Generation
Robuste Stromversorgung: 8 + 1 Power Stages mit einer Nennleistung von 80 A, ein ProCool-Stromanschluss, hochwertige Legierungsspulen
Optimierte VRM Thermals: Dicke Kühlkörper, die mit hochleitfähigen Wärmeleitpads mit dem VRM verbunden sind, und ein größerer, in die E/A-Abdeckung integrierter Kühlkörper
Ausreichende M.2-Unterstützung: Zwei PCIe 4.0 M.2-Steckplätze, einer mit einem kräftigen Kühlkörper, der andere strategisch platziert auf der Rückseite, um Platz zu sparen
Next-Gen Networking: Integriertes Intel Wi-Fi 6E (802.11ax) und Intel 2.5G Ethernet mit ASUS LANGuard
158,60 € AUF AMAZON
ASUS
ASUS ROG Strix B760-I Gaming WiFi 6E Intel® B760 (13th and 12th Gen) LGA 1700 Mini-ITX Motherboard,8 + 1 Power Stages,DDR5 up to 7600 MT/s, PCIe 5.0,2xM.2 Slots,USB 3.2 Gen 2x2 Type-C,Aura Sync RGB
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Intel LGA 1700-Sockel: bereit für Intel Core der 13. Generation und Intel Core, Pentium Gold und Celeron Prozessoren der 12. Generation. Bluetooth-Version 5.3
Robuste Stromversorgungslösung: 8 + 1 Leistungsstufen für 80 A, ProCool-Stromanschluss, hochwertige Legierungsdrosseln und langlebige Kondensatoren werden alle genutzt, um die neuesten Multi-Core-Prozessoren zu unterstützen
Optimierte VRM-Thermal: Dicke, mit hochleitfähigen Wärmeleitpads zum VRM überbrückte Kühlkörper und der größere mit der I/O-Abdeckung für zusätzliche Oberfläche integriert
Reichlich M.2-Unterstützung: Zwei PCIe 4.0 M.2-Steckplätze, einer mit einem kräftigen Kühlkörper und der andere strategisch auf der Rückseite platziert, um Platz zu sparen
Netzwerk der nächsten Generation: On-Board Intel Wi-Fi 6E (802.11ax) und Intel 2.5G Ethernet mit ASUS LANGuard
159,00 € AUF AMAZON
ASUS
ASUS PRIME H610I-PLUS-CSM (Intel H610 Mini-ITX-Mainboard mit DDR5 5600, PCIe 4.0, M.2-Steckplatz, Intel 1 Gb Ethernet, DisplayPort, HDMI, D-Sub, USB 3.2 Gen 1-Ports, SATA 6 Gbps, COM-Header)
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Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für 13. und 12. Generation Intel Core Prozessoren
Verbesserte Stromversorgung: 5+1+1 DrMOS-Leistungsstufen für eine stabile Leistungsabgabe
Umfassende Kühlung: VRM-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper und Fan Xpert
Ultraschnelle Konnektivität: 32 Gbps M.2 Steckplatz, Intel 1 Gb Ethernet und USB 3.2 Gen 1 Anschlüsse
5X Protection III: Mehrere Hardware-Sicherungen für Rundumschutz
113,89 € AUF AMAZON
ASUS
ASUS Pro H610T-CSM Mini-ITX H610 Business-Mainboard (LGA 1700 Sockel, Control Center Express, verbesserte Sicherheit, Zuverlässigkeit, Verwaltbarkeit und Effizienz)
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#4
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Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 12. und 13. Generation
ASUS CSM-Programm: Eine stabile Versorgungssicherheit für Mainboards, End-of-Life-Benachrichtigungen und IT-Software für Business-Mainboards
ASUS Control Center Express: Integrierte IT-Überwachungs- und Verwaltungssoftware, die die Systemverwaltung auf Unternehmensebene vereinfacht
Verbesserte Systemsicherheit: Ein sich selbst wiederherstellendes BIOS und ein TPM zum Schutz des PCs
Konsistente und zuverlässige Leistung: Hochwertige Komponenten und strenge Tests, um die Haltbarkeit in rauen Umgebungen zu gewährleisten
122,86 € AUF AMAZON
MSI
MSI MPG B760I Edge WiFi Mainboard, Mini-ITX - Für Intel Core Prozessoren der 12., 13. & 14. Gen, LGA 1700-8 Direct 90A VRM, DDR5 Memory Boost 7200+MHz/OC, PCIe 5.0 x16, 2 x M.2 Gen4, Wi-Fi 6E
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HOHE PERFORMANCE DER 14. GENERATION - Das Z790 GAMING PRO WIFI nutzt ein 12+1+1 Duet Rail Power System mit DrMOS für den Intel Z790 Chipsatz (12., 13. & 14. Generation)
INTEGRIERTE KÜHLUNG - VRM-Kühlung mit 7W/mK MOSFET-Wärmeleitpads und erweitertem Kühlkörper
DDR5-SPEICHER, PCIe 5.0 x16-SLOT - 2 x DDR5-DIMM-Steckplätze mit isolierter Memory-Boost-Schaltung für Übertaktung (1DPC 1R, 7200+ MHz)
ZWEI M.2 ANSCHLÜSSE - Die Speicheroptionen umfassen 2 x M.2 Gen4 x4 64Gbps-Steckplätze, der primäre Steckplatz mit Shield Frozr
WI-FI 6E - Die Netzwerkhardware umfasst ein Intel Wi-Fi 6E Modul mit Bluetooth 5.3 & 2,5Gbps LAN
205,90 € AUF AMAZON
ASUS
ASUS TUF GAMING Z790-BTF WIFI Mainboard Sockel Intel LGA1700 (ATX, PCIe 5.0, DDR5, 4x M.2, WIFI 7, Thunderbolt 4, RGB Beleuchtung)
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#6
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Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Core Prozessoren der 14. und 13. Generation, Intel Core der 12. Generation, Pentium Gold und Celeron Prozessoren
Premium-Stromversorgung: 16+1+1 Power Stages, sechslagige Platine, ProCool-Anschluss, Alu-Spulen und langlebige Kondensatoren für eine stabile Stromversorgung
Hidden-Connector Design: Bietet PC-DIY-Enthusiasten ein noch nie dagewesenes Maß an Kabelmanagement
Grafikkarten-High-Power-Steckplatz Kompatibel mit dem PCIe-High-Powere-Anschluss der Grafikkarte, der bis zu 600 Watt über das Mainboard liefert
Exklusive AI- und Speichertechnologie: AI Cooling II, Zwei-Wege AI Geräuschunterdrückung und ASUS Enhanced Memory Profile II
329,00 € AUF AMAZON
ASUS
ASUS ROG STRIX B650E-I GAMING WIFI Mainboard Sockel AMD AM5 (Ryzen 7000, Mini-ITX, DDR5 Speicher, 10+2 Power Stages, USB 3.2 Gen 2 Typ-C, PCIe 5.0, Q-Release, WiFi 6E, Aura Sync)
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AM5 ITX Mainboard für Ryzen 7000 CPUs: Kompakte Leistung für Mini-ITX Builds mit hoher Effizienz
Starke Stromversorgung: 10+2 Power Stages, ProCool-Anschluss & langlebigen Komponenten für Multi-Core-Prozessoren
Optimierte Kühlung: Dieses AM5 Mainboard bleibt kühl und leise durch massive VRM-Kühlkörper & Wärmeleitpads
PCIe 5.0 M.2 Unterstützung: Ultraschnelle SSDs dank großer Kühlkörper & zusätzlichem PCIe 4.0 M.2 Steckplatz
Umfassende Konnektivität: Mit USB 3.2 Gen 2x2, sieben USB-Anschlüssen, PCIe 5.0 x16 SafeSlot & HDMI 2.1
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ASUS
ASUS ROG Strix B860-I Gaming WiFi Mainboard Sockel Intel LGA 1851 (Intel B860, mini-ITX, DDR5 Speicher, PCIe 5.0, WiFi 7, Thunderbolt 4, Aura Sync)
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Bereit für fortschrittliche AI PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen
Intel LGA 1851 Sockel: Bereit für Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2)
Exklusive AI & Speichertechnologien: ASUS AI Advisor, ASUS-exklusives AI Networking II, DIMM Fit und AEMP III zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der Leistung
Robuste Stromversorgung: 10(80A) 1(80A) 2(80A) 1(80A) Endstufen mit ProCool Leistungssteckern, MicroFine Legierungsdrosseln und hochwertigen Metallkondensatoren
Optimiertes Kühl-Design: Massive Kühlkörper mit integrierten E A decken hochleitfähige Wärmeleitpads ab und sind mit einer L-förmigen Heatpipe verbunden
231,14 € AUF AMAZON
Gigabyte
GIGABYTE H610I DDR4 Mainboard - Unterstützt Intel Core Prozessoren 14th CPUs, 4+1+1 Hybrid Digital VRM, up to 3200MHz DDR4, 1xPCIe 3.0 M.2, GbE LAN, USB 3.2 Gen 1
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Unterstützt Intel Core Prozessoren der 14., 13. und 12. Generation
Dual Channel Non-ECC Unbuffered DDR4, 2 DIMMs
4+1+1 Hybrid Digital VRM-Design
Intel GbE LAN mit cFosSpeed Internet Accelerator Software
NVMe PCIe 3.0 x4 M.2
Hochwertige Audiokondensatoren und Audio Noise Guard
Smart Fan 6 Funktionen mit mehreren Temperatursensoren, Hybrid-Lüfteranschlüssen mit FAN STOP
GIGABYTE APP Center, einfach und benutzerfreundlich
Anti-Schwefel-Widerstandsdesign
98,79 € AUF AMAZON
ASUS
ASUS TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 Mainboard Sockel Intel LGA 1700 (Intel B760, ATX, DDR4 Speicher, PCIe 5.0, 2x M.2, WiFi6, Thunderbolt 4, Aura Sync)
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#10
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Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 12. und 13. Generation
Verbesserte Stromversorgung: 12+1 DrMOS, sechslagige Leiterplatte, ProCool-Anschlüsse, Alu-Drosseln und langlebige Kondensatoren für eine stabile Leistungsabgabe
Umfassende Kühlung: Großer VRM-Kühlkörper, M.2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 2+
Neueste Konnektivität: Intel Wi-Fi 6, PCIe 5.0, Realtek 2.5Gb Ethernet, USB 3.2 Gen2x2 Type-C auf der Rückseite, USB 3.2 Gen 1 Type-C auf der Vorderseite und Thunderbolt (USB4) Header Unterstützung
ASUS OptiMem II: Präzise Leiterbahnführung und Durchkontaktierungen sowie Optimierungen der Masseschichten zur Wahrung der Signalintegrität für verbessertes Overclocking des Speichers
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