Amd X570s
Die 10 besten Produkte von Dezember 2025
Letzte Aktualisierung:
11. Dezember 2025
MSI
MSI MAG X570S TORPEDO MAX Gaming Mainboard ATX - unterstützt AMD Ryzen 5000 Serie Prozessoren, AM4 - Mystic Light, 60A VRM, DDR4 Boost (5100MHz/OC), 2 x PCIe 4.0 x16, 2 x M.2 Gen4 x4, 2.5G + 1G LAN
98
MAXIMALE QUALITÄT
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#1 GEWINNER
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RYZEN 5000 READY MOTHERBOARD - Das MAG X570S TORPEDO MAX ist ein ATX-Gaming-Mainboard (AM4, X570-Chipsatz, Ryzen 5000 Serie bereit), das mit einem leistungsstarken 12x 60A Mirrored Power Arrangement VRM mit 8+4 CPU-Stromanschlüssen ausgestattet ist
ERWEITERTE KÜHLUNG, X12 STEEL ARMOUR - VRM mit vergrößertem Kühlkörper für verbesserte passive Kühlung. Eine 6-lagige PCB-Basis mit verdicktem Kupfer für bessere Wärmeableitung. Robuste PCIe 4.0 x16 Stahlverstärkung unterstützt schwere Grafikkarten
DUAL GEN4-GPU-SLOTS, HOHE RAM-SPEEDS - Der erste stahlverstärkte PCIe 4.0 x16 Steckplatz unterstützt 2-Wege AMD CrossFire Technologie (über zweiten PCIe 4.0 x16 Steckplatz). 4 DIMMs mit DDR4-Boost ermöglichen schnelleres SDRAM für Overclocking (5100MHz/OC)
DUAL M.2 ANSCHLÜSSE - Der Speicher umfasst 2 x M.2 Gen4 x4 64Gb/s-Steckplätze mit Shield Frozr, um thermisches Throttling bei hyperschnellem SSD-Zugriff zu verhindern
DUAL LAN KONNEKTIVITÄT - Mit USB 3.2 Gen 2 für schnelle Dateiübertragungen (10Gb/s), 4K/60Hz HDMI 2.1 Display-Schnittstelle, 2.5G LAN + 1G LAN Manager und 7.1 HD Audio mit Audio Boost 5
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MSI
MSI MPG X570S CARBON MAX WIFI Mainboard ATX - Unterstützt Ryzen 5000 Serie Prozessoren, AM4 - Mystic Light, 75A VRM, DDR4 Boost (5300+MHz/OC), 2x PCIe 4.0 x16, 4x M.2 Gen4 x4, Wi-Fi 6E
96
BESTE QUALITÄT
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#2
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LEISTUNGSSTARKE RYZEN 5000 SERIE - Das MPG X570S CARBON MAX WIFI verfügt über eine leistungsstarke VRM-Plattform für den AMD X570 Chipsatz (AM4, Ryzen 5000 Series bereit) mit einem 14 Duet Rail Power System 75A SPS (8+4 Pin Anschluss)
EFFIZIENTES KÜHLSYSTEM - VRM-Wärmeableitungspads (7 W/mK) leiten die Wärme direkt an Aluminiumkühlkörper weiter, die über eine beidseitige Heatpipe zusammenwirken, um Spitzentemperaturen regulieren; mit Mystic Light-Effekten & Frozr AI-Wärmeerkennung
MULTI-GPU UNTERSTÜTZUNG, HOHE RAM-GESCHWINDIGKEITEN - Zwei PCIe 4.0 x16-Steckplätze unterstützen die 2-Wege AMD CrossFire-Technologie; vier DIMMs mit DDR4-Boost-Architektur ermöglichen schnelleres SDRAM für Overclocking (5300+MHz/OC)
VIERFACH M.2 ANSCHLÜSSE - Der Speicher umfasst 4 x M.2 Gen4 x4 64Gb/s, jeweils mit Shield Frozr, um thermisches Throttling bei hyperschnellem SSD-Zugriff zu verhindern
WI-FI 6E KONNEKTIVITÄT - Ausgestattet mit dem Wi-Fi 6E AX210 (ultraniedrige Latenz, hohe Bandbreite) & Bluetooth 5.2 Technologie; USB 3.2 Gen 2 Typ-C (10Gb/s) Anschluss, 4K/60Hz HDMI 2.1 Display, 2.5G LAN & 7.1 HD Audio mit Audio Boost 5
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Gigabyte
Gigabyte X570S AORUS Elite AX (Sockel AM4) DDR4 ATX Motherboard
95
TOP QUALITÄT
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#3
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Unterstützt AMD Ryzen 5000 Serie, Ryzen 5000 G-Serie, Ryzen 4000 G-Serie, Ryzen 3000 Serie, Ryzen 3000 G-Serie, Ryzen 2000 Serie, Ryzen 2000 G-Serie
Smart Fan 6 verfügt über mehrere Temperatursensoren, Hybrid-Lüfterleisten mit Lüfterstopp
Dual Channel ECC / Non-ECC Unbuffered DDR4, 4 DIMMs
Digitale VRM-Lösung mit 12 + 2 Phasen und 60 A DrMOS
Vollständig abgedecktes thermisches Design mit hoher Abdeckung MOSFET-Kühlkörper
AMD WiFi 6E 802.11ax & BT 5.2
Triple Ultra Fast NVMe PCIe 4.0/3.0 x4 M.2 mit Thermoschutzgitter
Schnelles 2,5 GbE LAN mit Bandbreiten-Management
SuperSpeed USB 3.2 Gen 2x2 TYPE-C liefert bis zu 20 Gb/s Übertragungsgeschwindigkeiten
AMP-UP Audio mit ALC1220-VB und WIMA Audiokondensatoren
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Gintai
Gintai TPM2.0 SPI Modul 12 Pin für MSI AMD B550 / B650 / X570S / X670 / A520M Serie Motherboard mit TPM2.0 (MS-4462) TPM 2.0 Infineon SLB9670
89
HOHE QUALITÄT
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#4
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TPM 2.0 (12-polig) Kompatible Modelle: MPG B550 Gaming Carbon WLAN/MPG B550 Gaming-Edge WLAN/MPG B650 Edge WLAN/MPG B650 Carbon WLAN/MPG X570S Carbon Max WLAN/MPG X570S Carbon Max WLAN/MPG X5700. S Carbon E2 K X / MPG X570S EDGE MAX WIFI / MEG X570S UNIFY-X MAX / MEG X570S ACE MAX / X670E GAMING PLUS WIFI / MEG X670E ACE
Kompatible Modelle: A520M PRO / A520M-A PRO / A520M PRO-C DASH / A520M PRO-VH / A520M PRO-VDH / MAG A520M BAZOOKA WIFI / MAG A520M VECTOR WIFI / WS WRX80
Kompatibel mit: TPM2.0 (MS-4462) / Chipsatz: SLB9670 / Schnittstelle: SPI / PIN DEFINE: 12 Pin
Hinweis: Dieses Produkt ist nur mit älteren Motherboards wie INTEL und AMD kompatibel. Es ist nicht kompatibel mit neuen Motherboard-Modellen mit TPM-Firmware oder All-in-One-Computern und Laptops.
Hinweis: Die Mindestanforderungen für die Umstellung auf Windows 11 über TPM 2.0 lautet wie folgt: 64-Bit-Prozessor mit 1 GHz oder höher (Dual-Core/Multicore), 4 GB RAM, 64 GB Speicher, Firmware unterstützt UEFI und TPM 2.0, DirectX 12 Grafikkarte und Display mit einer Auflösung von mehr als 7 20p.
Verwendung a: Lösen Sie das TPM 2.0-Verifizierungsproblem beim Upgrade auf Windows 11, indem Sie es in einen unabhängigen Verschlüsselungschip verwandeln, der eine sichere Speicherung für sensible Daten bietet und somit die Sicherheit verbessert.
Verwendung b Hardware-Verschlüsselungsbeschleunigung, z. B. zur Verbesserung von Verlangsamungsproblemen in Spielen usw.
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JINTAI
JINTAI WiFi Antenne Kabel für GIGABYTE X570S, X570I, X570, B550, B560, B560L, B760 Gaming / AORUS Elite V2
84
SICHERE QUALITÄT
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#5
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Für Z690 Z590/X570S X570I X570 B550 B560 B560L/B760 Gaming X AX/B450M DS3H WiFi/B550M K AM4 AMD B550 Micro-ATX/B650 AERO G/B650 AORO G US Elite AX AMD BK. 650 ATX/B650 AORUS Elite AX ICE/B650 AORUS Elite AX V2/B650 Eagle AX/B650 Gaming X AX/B650E AORUS Elite X AX/B650I AORUS Ultra Mini-ITX/B760 AORUS Elite AX
Für Z690 Z590/B760I AORUS PRO DDR4/B760M C/B760M DS3H AX/GIGABYTE Z690 UD AX DDR4/X670 AORUS Elite ATX/X670 Gaming X AX V2/X670E AORUS Master/Z690 AERO G DDR4/Z 690 AORUS Elite AX DDR4/Z690 AORUS ULTRA/Z790 AERO G
Für Z690 Z590 Z790 AORUS Elite AX/Z790 AORUS Elite AX ICE/Z790 AORUS Master EATX/Z790 Eagle AX/Z790 Gaming X AX
Unterstützt Wi-Fi 6E: Das neue 6-GHz-Band bietet eine höhere Bandbreite, höhere Geschwindigkeiten, geringere Latenz und weniger Interferenzen; perfekt für Online-Spiele und 4K/8K-Video-Streaming. Verbessert den Signalempfang: Verbessert die Geschwindigkeit und Stabilität der Wi-Fi-/Bluetooth-Verbindung, um sicherzustellen, dass kein Netzwerk herunterfällt, auch wenn mehrere Geräte gleichzeitig verwendet werden
Für ASUS, für Gigabyte, für MSI, für Colorful und andere Motherboards mit WIFI-Version, solange sie mit 2 internen SMA-Ports ausgestattet sind, können sie an die Verwendung angepasst werden.
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MSI
MSI MEG X570S ACE MAX Mainboard ATX - Unterstützt Ryzen 5000 Serie Prozessoren, AM4 - Mystic Light, Direct 90A SPS VRM, DDR4 Boost (5300+MHz/OC), 3x PCIe 4.0 x16, 4x M.2 Gen4 x4, 2.5G LAN, Wi-Fi 6E
81
GUTE QUALITÄT
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#6
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ERWEITERTE LEISTUNG RYZEN 5000 SERIE - Das MEG X570S ACE MAX entfaltet das volle Potenzial des AMD X570-Chipsatzes (AM4, Ryzen 5000 Serie bereit); mit 16+2-Phasen-Direktstrom-VRM & 90A Smart Power Stage (SPS), die über zwei Stromanschlüsse versorgt werden
PREMIUM-KÜHLUNG & STEEL ARMOUR - Der VRM-Kühlkörper mit Heatpipe sorgt für niedrige Temperaturen; PCB-Sockel der Serverklasse mit Aluminium-MOSFET-Sockelplatte für effiziente Wärmeableitung; robuste PCIe 4.0 x16-Stahlverstärkung für hervorragende Haltbarkeit
MULTI-GPU ARCHITEKTUR, EXTREME RAM GESCHWINDIGKEITEN - Dreifache PCIe 4.0 x16 Steckplätze unterstützen 2-Wege NVIDIA SLI & 3-Wege AMD CrossFire Technologie; vier DIMMs mit DDR4-Boost Architektur ermöglichen schnelleres SDRAM für Overclocking (5300MHz+/OC)
VIERFACH M.2 ANSCHLÜSSE - Der Speicher umfasst 4x M.2 Gen4 x4 64Gb/s Steckplätze, jeweils mit doppelseitigem Shield Frozr, um thermisches Throttling bei ultraschnellem SSD-Zugriff zu verhindern; mit M.2 XPANDER-Z GEN 4 S Karte für 2 zusätzliche M.2 Steckplätze
WI-FI 6E KONNEKTIVITÄT - Ausgestattet mit dem Wi-Fi 6E AX210 (ultra-niedrige Latenz, hohe Bandbreite) & Bluetooth 5.2 Technologie. Feste Anschlüsse umfassen USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C (20Gb/s), 2.5G LAN und 7.1 HD Audio mit Audio Boost 5 HD
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Gigabyte
Gigabyte X570 UD UD
80
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#7
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Unterstützt AMD Ryzen/2Nd Gen Ryzen/2Nd Gen Ryzen mit Radeon Vega Graphics/Ryzen mit Radeon Vega Graphics Prozessoren
Dual Channel Non-ECC Unbuffered DDR4, 4 DIMMs
10+2 Phasen digitale vrm-lösung
Fortschrittliches kühldesign mit großem Kühlkörper
Ultraschneller NVMe PCIe 4.0/3.0 X4 M.2-Anschluss
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HSSDTECH
HSSDTECH TPM 2.0 SPI 12pin SLB9670 Sicherheitsmodul für MSI MS-4462 MPG B550, MPG B650, MPG X570S, X670E Gaming Plus WiFi, A520M, MAG A520M Intel 800 AMD X670 Series Mainboard Security Module
78
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MODELL: Ersatz für MPG B550 GAMING CARBON WIFI, MPG B550 GAMING EDGE WIFI, MPG B650 EDGE WIFI, MPG B650 CARBON WIFI, MPG X570S CARBON MAX WIFI, MPG X570S CARBON EK X, MPG X570S EDGE MAX WIFI, MEG X570S UNIFY-X MAX, MEG X570S ACE MAX, X670E GAMING PLUS WIFI, MEG X670E ACE, A520M PRO, A520M-A PRO, A520M PRO-C DASH, A520M PRO-VH, A520M PRO-VDH, MAG A520M BAZOOKA WIFI, MAG A520M VECTOR WIFI, WS WRX80
Type: 1 x Security Module (12pin-1). GC-TPM 2.0 SPI. Chipset: SLB9670.
Wichtige Hinweise:Dieses Produkt ist nur für ältere Motherboards von INTEL, AMD usw. geeignet und nicht für neue Motherboard-Modelle mit Firmware-TPM sowie All-in-One-PCs und Notebooks.
Hinweise: Die Mindestanforderungen für ein Upgrade auf Windows 11 über TPM 2.0 sind wie folgt: 1 GHz oder schnellerer 64-Bit-Prozessor (Dual-Core/Multi-Core), 4 GB Arbeitsspeicher, 64 GB Speicherplatz, Firmware mit Unterstützung für UEFI Secure Boot und TPM 2.0, DirectX 12-kompatible Grafikkarte und Bildschirm mit einer Auflösung von mindestens 720p.
Verwendungszweck a: Behebung des Problems mit der TPM 2.0-Überprüfung beim Upgrade auf Windows 11, sodass es als unabhängiger Verschlüsselungschip fungiert, sensible Daten sicher speichert und die Sicherheit erhöht; Verwendungszweck b: Hardware-Verschlüsselungsbeschleunigung, z. B. zur Verbesserung von Funktionen wie der Verringerung von Spielverzögerungen usw.
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Gigabyte
Gigabyte PagrindinÄ— plokštÄ— GIGABYTE X570S AERO G AM4 DDR4 6xSATA 4xM.2
71
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Hochwertige Material
Langlebig
Robustheit
Flexible Gestaltung
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AMD
AMD Ryzen 7 5700X3D Prozessor (8 Kerne/16 Threads, 105W TDP, AM4 Sockel, Cache 100Mb, Bis zu 4,1 GHz max boost Frequenz, Kein Kühler)
66
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#10
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Recommended Cooler: Liquid cooler recommended for optimal performance
CPU Compute Die (CCD) Size: 74mm²
Processor Technology for CPU Cores: TSMC 7nm FinFET
Processor Technology for I/O Die: 12nm (Globalfoundries)
Supporting Chipsets: X570, X470, B550, B450, A520
OS Support: Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition , RHEL x86 64-Bit , Ubuntu x86 64-Bit
Thermal Solution (PIB): Not Included
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x570s